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本发明提供一种散热结构及电子装置，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体...
该专利属于深圳天珑无线科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天珑无线科技有限公司授权不得商用。

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