一种控制壳体温度的装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种控制壳体温度的装置和电子设备，包括壳体；设置在壳体内部的主板；设置在主板上方的芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，屏蔽罩设置在芯片的上方，在与壳体边沿位置的距离小于预设值的屏蔽罩边沿位置设置凹陷部。本发明专利技术的控制壳体的温度的装置和电子设备，通过改变屏蔽罩的形状来增大屏蔽罩与电子设备的壳体边沿位置的距离，从而让芯片发热产生的温度不易在电子设备的壳体表面表现出来，简单有效地实现了电子设备的散热，提高了电子设备的热舒适性，有效地改善了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种控制壳体温度的装置和电子设备
本专利技术涉及电子设备
，尤指一种控制壳体的温度的装置和电子设备。
技术介绍
随着时代的发展及产品的更新，电子设备中的CPU核心数越来越多，处理器的并行处理能力也越来越强。但是，当用户使用游戏或观看视频时，手机、平板等现有的电子设备发热量较大。如图1所示，电子设备的发热源主要集中在主板1上的芯片2；芯片2的外围设置有用于静电屏蔽的屏蔽罩3，屏蔽罩外部是壳体4。通常，为了外表美观以及减小磨擦系数，电子设备的边角均设有一定的弧度，因此，在图1所示的壳体4的边角位置，屏蔽罩3到壳体4的间隙比较小。当芯片2发热时，主板1及芯片2上方的导热材料较快的将热能传递到屏蔽罩3上，由于屏蔽罩3在边角位置离壳体4距离比较近，因此，屏蔽罩3容易将热能传递到壳体4的边角位置，进而在壳体4的边角位置形成局部热点；同时，全金属机身的普及，进一步加大了用户对手机表面的温度敏感性。另一方面，通常壳体4的边沿位置正好是用户的手握位置，所形成的局部热点严重影响了用户的使用体验。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种控制壳体的温度的装置和电子设备，能够简单有效地实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制壳体温度的装置，包括壳体；设置在壳体内部的主板；设置在主板上方的芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，其中，屏蔽罩设置在芯片的上方，其特征在于，在与壳体边沿位置的距离小于预设值的屏蔽罩边沿位置，设置有凹陷部。

【技术特征摘要】
1.一种控制壳体温度的装置，包括壳体；设置在壳体内部的主板；设置在主板上方的芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，其中，屏蔽罩设置在芯片的上方，其特征在于，在与壳体边沿位置的距离小于预设值的屏蔽罩边沿位置，设置有凹陷部。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述屏蔽罩边沿位置为屏蔽罩边角位置。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述凹陷部为下沉式台阶结构。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述下沉式台阶结构至少包含一级下沉台阶。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述下沉台阶的高度在0.2至0.5毫米之间。6.一种电子设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，罗孝平，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44