冷却装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
冷却装置
本专利技术涉及一种冷却装置。
技术介绍
现有技术中，在浸入式液冷系统中，电路板置于冷却槽中，冷却液体注满冷却槽，冷却液体需浸满电路板并为电路板散热。然而，此种方式需要消耗大量冷却液体，且冷却液体价格昂贵，成本高。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种节省冷却液体的冷却装置。一种冷却装置，包括一冷却槽、收容于该冷却槽的若干电路板模组及一填充单元，该填充单元包括与若干电路板模组相对应的若干第一填充模组，该第一填充模组与冷却槽及电路板之间形成间隙，该间隙内装有冷却液以为若干电路板模组散热。相较于现有技术，本专利技术冷却装置通过在电路板模组上安装第一填充模组，增加占用冷却槽的空间，使第一填充模组与冷却槽及电路板之间形成间隙，使冷却液充入该间隙为电子元件散热，既节省了冷却液的体积又能有效为电路板散热。附图说明图1是本专利技术冷却装置的第一较佳实施方式的立体分解图。图2是图1的组装图。图3是本专利技术冷却装置的第二较佳实施方式的组装图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术冷却装置的第一较佳实施方式包括一冷却槽10、若干置于该冷却槽10内的电路板模组30及一置于该冷却槽10内的填充单元50。该冷却槽10包括一壳体11，该壳体11内设有一收容空间12，该壳体11顶部设有一开口13。每一电路板模组30包括一电路板31及一安装该电路板31的支撑板33。该支撑板33顶部设有一把手331。每一电路板31上设有若干电子元件311。该填充单元50包括若干第一填充模组51及若干第二填充模组53。在一实施例中，...
【技术保护点】
一种冷却装置，包括一冷却槽、收容于该冷却槽的若干电路板模组及一填充单元，该填充单元包括与若干电路板模组相对应的若干第一填充模组，该第一填充模组与冷却槽及电路板模组之间形成间隙，该间隙内装有冷却液以为若干电路板模组散热。
【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，包括一冷却槽、收容于该冷却槽的若干电路板模组及一填充单元，该填充单元包括与若干电路板模组相对应的若干第一填充模组，该第一填充模组与冷却槽及电路板模组之间形成间隙，该间隙内装有冷却液以为若干电路板模组散热。2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：每一第一填充模组为一具有体积的板体，以占据冷却槽的空间。3.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：每一电路板模组包括一电路板及一安装该电路板的支撑板，每一电路板安装于支撑板与第一填充模组之间，每一支撑板的顶部设有一用于拆卸电路板模组的把手。4.如权利要求3所述的冷却装置，其特征在于：每一电路板上设有若干电子元件，该第一填充模...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦辉，李家昀，杨承修，蔡岳霖，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子天津有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。