冷却装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的示例性实施例，提供了一种冷却装置，包括：包括至少一个柔性表面的室；压电元件，该压电元件在所述至少一个柔性表面中形成并通过以第一方向或第二方向弯曲所述至少一个柔性表面而在所述室内产生体积变化，以产生第一定向空气流或第二定向空气流；开口，该开口在所述室中形成并成为所述第一定向空气流或所述第二定向空气流的通道；以及至少一个连接单元，该至少一个连接单元连接到所述室的外侧和距离所述室一定距离提供的热源的外侧并连接所述室和所述热源。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置
本专利技术涉及冷却装置。更具体地讲，本专利技术涉及使用压电元件将电子装置产生的热发散出到外部的冷却装置。
技术介绍
近来，电子装置的尺寸已经减小并因而集成了半导体装置。对因长期使用尺寸减小的电子装置而产生的热进行冷却变成了一个难题。 例如，用于计算机等的中央处理器(CPU)产生极大量的热。为了除去这些热，使用常规的冷却方式，即风扇式冷却装置。 然而，风扇式冷却装置具有许多问题，诸如噪音过大，耗能过多，制造麻烦并且尺寸缩小困难。 在该“
技术介绍
”章节中所公开的以上信息只是为了加强对专利技术背景的理解，因此，其可能含有不构成本国本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术已试图在热源的周边区域产生空气流并通过增大导热面积而优化散热效果O 根据本专利技术的示例性实施例的冷却装置包括:包括至少一个柔性表面的室；压电元件，所述压电元件在所述至少一个柔性表面中形成并通过向第一方向或第二方向弯曲所述至少一个柔性表面而在所述室内产生体积变化，以产生第一定向空气流或第二定向空气流；开口，所述开口在所述室中形成并变成所述第一定向空气流或所述第二定向空气流的通道；以及至少一个连接单元，所述至少一个连接单元连接到所述室的外侧和距离所述室一定距离提供的热源的外侧并连接所述室和所述热源。 此外，所述第一定向空气流和所述第二定向空气流包括循环空气流，所述循环空气流在所述室与所述热源之间循环，并通过到达所述室、所述连接单元和所述热源而冷却所述热源的热。 此外，所述连接单元由至少两个连接构件形成，并且在所述至少两个连接构件之间形成空气出口，所述热源的热穿过所述空气出口被发散出。 另外，所述连接单元包括在暴露在外的表面中形成的突起和凹陷。所述连接单元由导热材料制成。 所述压电元件为使用陶瓷材料的压电特性的压电元件，并且所述电压电元件通过电信号的极性将所述至少一个柔性表面弯向所述第一方向或所述第二方向。 所述开口平行于所述热源予以形成。 所述连接单元包括接触所述室的上端的第一构件和从所述至少两个连接单元中的一个垂直延伸并接触所述热源的一个表面的第二构件。 所述第二构件与所述室的一个表面分开或接触。 此外，所述冷却装置包括与所述第二构件垂直连接并接触所述热源的上表面或底表面的第三构件。 所述连接单元还包括附接到包括所述热源的基底的基底附接表面以及延伸到所述基底附接表面并接触所述基底附接表面的第四构件。 此外，冷却装置包括:至少两个压电元件；由多个表面形成的室，所述多个表面包括在其中形成所述至少两个压电元件的柔性第一表面和在其中对应于所述至少两个压电元件的位置形成至少两个开口的第二表面；以及至少两个连接单元，所述至少两个连接单元通过附接到室和至少两个热源而连接所述室和所述至少两个热源，并且所述至少两个热源的热被导向到所述室，所述第一定向空气流和所述第二定向空气流通过所述至少两个压电元件形成并穿过所述至少两个开口被供往所述热源，并且所述至少两个连接单元的一部分包括连接所述室的上端的第一构件和从所述第一构件垂直延伸并接触所述热源的一个表面的第二构件。 所述连接单元由导热材料制成，来自所述至少两个热源的热穿过所述至少两个连接单元被导向到所述室，并穿过所述至少两个连接单元和所述室被发散出，并且所述第一定向空气流和所述第二定向空气流通过在所述至少两个连接单元之间循环而发散出所述热源的热。 所述室包括分别对应于所述至少两个热源的位置的至少两个不同的空间。 所述连接单元由导热材料制成的胶带形成。 根据本专利技术的另一个示例性实施例的冷却装置包括:包括至少一个柔性表面的室；压电元件，所述压电元件在所述至少一个柔性表面中形成并通过向第一方向或第二方向弯曲所述至少一个柔性表面而在所述室内产生体积变化，以产生第一定向空气流或第二定向空气流；开口，所述开口在所述室中形成并成为所述第一定向空气流或所述第二定向空气流的通道；以及连接单元。所述连接单元包括接触所述室的上端的第一构件，从所述第一构件垂直延伸并接触热源的一个表面的第二构件，以及从所述第一构件垂直延伸并接触热源的一个表面的第二构件，并且流路在所述室与所述热源之间形成空气流路。 所述第一定向空气流和所述第二定向空气流包括循环空气流，所述循环空气流在所述室与所述热源之间循环，并通过到达所述室、所述连接单元和所述热源而冷却所述热源的热。 所述连接单元由导热材料制成,所述热源的热穿过所述连接单元被导向到所述室，热穿过所述连接单元和所述室被发散出，并且所述第一定向空气流或所述第二定向空气流穿过所述流路被供往所述热源。 所述流路平行于所述热源予以形成，并且所述第一定向空气流或所述第二定向空气流穿过所述流路以平行于所述热源的方向进行供应。 所述流路垂直于所述热源予以形成，并且所述第一定向空气流或所述第二定向空气流以垂直方向被供往所述热源。 所述流路倾斜于所述热源予以形成，并且所述第一定向空气流或所述第二定向空气流穿过所述流路以倾斜方向被供往所述热源。 所述流路包括拐角，并且所述第一定向空气流或所述第二定向空气流穿过所述流路被供往所述热源。 所述流路包括曲面，并且所述第一定向空气流或所述第二定向空气流穿过所述流路被供往所述热源。 根据本专利技术的冷却装置可通过在热源的周边区域形成气流而优化散热。 此外，根据本专利技术的冷却装置可增大导热面积。 【附图说明】 图1示出了根据本专利技术第一示例性实施例的冷却装置。 图2是沿着线X-Y截取的图1的剖面图，并示出了根据本专利技术第一示例性实施例的冷却装置的空气流。 图3是沿着线X-Y截取的图1的剖面图，并示出了根据本专利技术第一示例性实施例的冷却装置的空气循环。 图4是沿着线X-Y截取的图1的剖面图，并示出了根据本专利技术第一示例性实施例的冷却装置的空气流。 图5是沿着线X’ -Y’截取的图1的剖面图，并示出了根据本专利技术第一示例性实施例的冷却装置的空气循环。 图6是沿着线X’ -Y’截取的图1的剖面图，并示出了根据本专利技术第一示例性实施例的冷却装置的空气循环。 图7是沿着线X’ -Y’截取的图1的剖面图，并示出了根据本专利技术第一示例性实施例的冷却装置的空气流。 图8示出了根据本专利技术第二示例性实施例的冷却装置。 图9示出了根据本专利技术第三示例性实施例的冷却装置。 图10示出了根据本专利技术第四示例性实施例的冷却装置。 图11示出了根据本专利技术第五示例性实施例的冷却装置。 图12是根据本专利技术第六示例性实施例的冷却装置的剖面图。 图13是根据本专利技术第七示例性实施例的冷却装置的剖面图。 图14是根据本专利技术第七示例性实施例的冷却装置的透视图。 〈符号说明〉 10:压电元件20:室 23:开口 30:热源 41、42:第一连接单元A1、B1:第一构件 A2、B2第二构件A3、B3:第三构件 【具体实施方式】 下文将参照附图更全面地描述本专利技术，在附图中，示出了本专利技术的示例性实施例。如本领域的技术人员将会认识到，所述实施例可在完全不脱离本专利技术精神或范围的情况下以多种不同的方式进行修改。此外，除非明确地相反说明，否则将会理解的是，词语“包括”和诸如“包含”或“含有”的变型形式意味着包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却装置，所述冷却装置包括：包括至少一个柔性表面的室；在所述至少一个柔性表面中形成的压电元件，所述压电元件通过向第一方向或第二方向弯曲所述至少一个柔性表面而在所述室内产生体积变化，以产生第一定向空气流或第二定向空气流；在所述室的第二表面中形成的开口，所述开口为所述第一定向空气流或所述第二定向空气流提供通道；以及至少一个连接单元，所述连接单元将所述室的外侧连接到距离所述室一定距离提供的热源。

【技术特征摘要】
2014.05.30 KR 10-2014-0066239;2013.06.19 US 61/8361.一种冷却装置，所述冷却装置包括: 包括至少一个柔性表面的室； 在所述至少一个柔性表面中形成的压电元件，所述压电元件通过向第一方向或第二方向弯曲所述至少一个柔性表面而在所述室内产生体积变化，以产生第一定向空气流或第二定向空气流； 在所述室的第二表面中形成的开口，所述开口为所述第一定向空气流或所述第二定向空气流提供通道；以及 至少一个连接单元，所述连接单元将所述室的外侧连接到距离所述室一定距离提供的热源。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中所述第一定向空气流和所述第二定向空气流包括循环空气流，所述循环空气流在所述室与所述热源之间循环，并通过到达所述室、所述连接单元和所述热源而冷却所述热源的热。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其中所述连接单元包括至少两个连接构件以及在所述至少两个连接构件之间形成的空气出口，所述热源的热穿过所述空气出口被发散出。4.根据权利要求1所述的冷却装置，其中所述连接单元包括在暴露在外的表面中形成的突起和凹陷。5.根据权利要求1所述的冷却装置，其中所述连接单元由导热材料制成。6.根据权利要求1所述的冷却装置，其中所述压电元件为使用陶瓷材料的压电特性的电压电元件，以导致所述至少一个柔性表面基于电信号的极性向所述第一方向或所述第二方向弯曲。7.根据权利要求1所述的冷却装置，其中所述开口平行于所述热源予以形成。8.根据权利要求3所述的冷却装置，其中所述至少两个连接构件的每一个包括接触所述室的上端的第一构件和从所述至少两个连接单元构件中的至少一个垂直延伸并接触所述热源的一个表面的第二构件。9.根据权利要求8所述的冷却装置，其中所述第二构件与所述室的一个表面分开或接触。10.根据权利要求8所述的冷却装置，所述冷却装置包括与所述第二构件垂直连接并接触所述热源的上表面或底表面的第三构件。11.根据权利要求10所述的冷却装置，其中所述连接单元进一步包括附接到包括所述热源的基底的基底附接表面以及延伸到所述基底附接表面并接触所述基底附接表面的第四构件。12.根据权利要求1所述的冷却装置，其中所述冷却装置包括: 至少两个压电元件； 由多个表面形成的室，所述多个表面包括在其中形成所述至少两个压电元件的柔性第一表面和在其中对应于所述至少两个压电元件的位置形成至少两个开口的第二表面；以及 至少两个连接单元，所述连接单元将所述室连接到至少两个热源的至少一个外侧，来自所述至少两个热源的热由所述至少两个连接单元导向到所述室，其中所述第一定向空气流和所述第二定向空气流由所述至少两个压电元件形成并穿过所述至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣植，任相泰，曹钟寿，柳胜弼，李振镛，李普永，
申请(专利权)人：快捷韩国半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR