一种镇流器内部隔离散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镇流器内部隔离散热结构，包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。本实用新型专利技术采用以上结构，这就避免了强制通风所带来的湿气和灰尘对元件的影响，保证镇流器内部元器件可靠工作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种镇流器内部隔离散热结构
本技术涉及镇流器
，具体涉及一种镇流器内部隔离散热结构。
技术介绍
现有电子镇流器的散热处理一般有两种方式:1、内部热量通过外壳与空气的自然对流进行散热。由于对流散热的能力与散热表面积成正比，所以该方式下，镇流器壳体需要较大的体积和表面积。这导致工程安装及使用均不方便，而且加工制造成本及成品运输成本都很高。2、在镇流器内部加装风扇，将热量排出，进行强制风冷。因为镇流器内部的大部分热量均可以通过风扇排出，所以该方式下，镇流器壳体所积聚的热量会变小，外壳就可以做的很小。但是由于风扇抽风，会将外部的灰尘与湿气带进镇流器机壳内，对元件造成污染，这对镇流器来说是不安全因素。所以以上两种传统的散热处理方式均不是较为理想的方法。
技术实现思路
本技术的目的在于公开了一种镇流器内部隔离散热结构，解决了现有镇流器散热结构工程安装及使用均不方便，加工制造成本及成品运输成本都很高，对元件造成污染，存在安全隐患的问题。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种镇流器内部隔离散热结构，包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。

【技术特征摘要】
1.一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。2.如权利要求1所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述散热器外壁其中一个侧面和印刷电路板PCB紧密接触。3.如权利要求1或2所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述镇流器壳体包括进风口端盖和出风口端盖；进风口端盖设有进风条形孔，该进风条形孔和所述散热器一端连接构成所述镇流器进风孔；出风口端盖设有出风条形孔，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟，黄健林，褚青松，
申请(专利权)人：深圳市朗科智能电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：