芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板，芯片封装转接板包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。芯片封装转接板通过芯片封装转接板基板上设置多个芯片焊盘、再分布电线路和多个转接引脚，使得不易焊接的半导体芯片能够方便焊接、让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配，节省了开发者的成本，可制成标准封装，提高PCB板的通用性和电路板制作的效率。本实用新型专利技术可广泛应用于芯片的封装转接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板
本技术涉及电固体器件，尤其涉及芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板。
技术介绍
PCB:Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。BGA =Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。SOP:SmalI Out-Line Package,一种很常见的元件封装形式。DIP:Dual Inline-pin Package,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,一种元件封装形式。随着半导体技术的不断发展，单个芯片的功能越来越强大，但对于半导体芯片的尺寸要求越来越小，半导体芯片单位面积的引脚数量也相应的越来越多，这就对半导体芯片与电路板的连接提出了更严格的要求；半导体芯片的封装形式也是多种多样，如DIP、SOP和BGA等等，PCB板的焊孔或焊垫的尺寸规格需与半导体芯片的封装形式相匹配，通用性不足。现有技术中对于一些封装形式的半导体芯片的焊接需要使用专用的焊接设备才能完成，而专业的焊接设备通常需要高昂的使用成本，不利于开发者，尤其是个人或小型企业组织的开发者的开发应用；半导体芯片多种多样，现有技术通常针对特定封装形式制定与之匹配的PCB板，但这样效率低下，通用性不足，容易造成资源浪费。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种能方便焊接、能让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配的芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板。本技术所采用的技术方案是:芯片封装转接板，其包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。[0011 ] 优选的，所述第一封装形式为BGA封装形式，所述第二封装形式为SOP封装形式或DIP封装形式。优选的，所述芯片焊盘上设置有贯穿基板的焊盘通孔，所述通孔上设置有导电介质。优选的，所述基板上设置有至少一个贯穿基板的定位通孔。优选的，所述基板为柔性电路板。带有芯片封装转接板的电路板，其包括芯片、芯片封装转接板和电路板底板，所述芯片包括多个芯片引脚，所述芯片封装转接板包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接，所述电路板底板包括多个引脚焊盘，所述多个芯片引脚与多个芯片焊盘对应电性连接，所述多个转接引脚与多个引脚焊盘对应电性连接。优选的，所述第一封装形式为BGA封装形式，所述第二封装形式为SOP封装形式或DIP封装形式。优选的，所述基板上设置有至少一个贯穿基板的定位通孔，所述电路板底板上设置有对应与定位通孔的定位焊盘。优选的，所述基板为柔性电路板，所述电路板底板为PCB板。本技术的有益效果是:芯片封装转接板通过芯片封装转接板基板上设置多个芯片焊盘、再分布电线路和多个转接引脚，使得不易焊接的半导体芯片能够方便焊接、让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配，节省了开发者的成本，可制成标准封装，提高PCB板的通用性和电路板制作的效率。带有芯片封装转接板的电路板通过芯片、芯片封装转接板和电路板底板的连接，使得不易焊接的半导体芯片通过芯片封装转接板能够方便焊接、让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配，节省了开发者的成本，可制成标准封装，提高PCB板的通用性和电路板制作的效率。另外，芯片封装转接板在芯片焊盘上设置有贯穿基板的焊盘通孔，通孔上设置有导电介质，通过焊接可以使芯片封装转接板更好固定在PCB板上面；芯片封装转接板上设置有定位通孔，有利于芯片封装转接板与PCB板的精准定位焊接；基板采用柔性电路板，使得转接板更加轻薄，节省了空间。本技术可广泛应用于芯片的封装转接。【附图说明】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步说明:图1是芯片封装转接板一种实施例的结构示意图；图2是带有芯片封装转接板的电路板一种实施例的结构示意图。【具体实施方式】需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。芯片封装转接板10，其包括基板11，基板11上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘12、再分布电线路13和对应于第二封装形式的多个转接引脚14，多个芯片焊盘12通过再分布电线路13与多个转接引脚14电性连接。第一封装形式可以是一些难以焊接或需要专业工具才能方便焊接的封转形式，也可以是一些非标准或使用比较少的封装形式，如BGA、BQFP或PGA等等；第二封装形式可以是比较通用或比较方便焊接的芯片封装形式，如SOP、DIP或PLCC等等。芯片封装转接板10的分布电路布线和转接引脚14的数量可以根据使用者的实际使用需要定制，使用时，可以通过专业人士或使用专业工具，统一先把第一封装形式的芯片与芯片封装转接板10对应焊接，使用者只需使用普通的焊接工具或使用标准的封装焊接方式即可完成芯片和电路板底板30的对应焊接。优选的，第一封装形式为BGA封装形式，第二封装形式为SOP封装形式或DIP封装形式。由于BGA封装形式的芯片需要专业工具或专业人士才能焊接好，小型企业或个人用户想要焊接芯片需要购买或租用专业工具，这对他们来说可能是一笔高昂的成本，通过转接板将BGA封装形式的芯片引脚21引出，成为更容易焊接的SOP封装形式或DIP封装形式，为使用者带来了巨大的便利。优选的，芯片焊盘12上设置有贯穿基板11的焊盘通孔15，通孔上设置有导电介质。有利于芯片封装转接板10更好地衔接芯片和电路板，使得芯片、封装转接板和电路板底板30的整体结构更加牢固。本实施例中，转接引脚14上还设置有贯穿基板的转接引脚通孔17，焊接的时候焊锡可以通过通孔连接芯片封装转接板10和电路板底板30，使得整体结构更加牢固，导电性能更好。优选的，基板11上设置有至少一个贯穿基板11的定位通孔16。有利于芯片封装转接板10与电路板底板30的对应连接。优选的，基板11为柔性电路板。使用柔性电路板使得芯片封装转接板10更轻薄。带有芯片封装转接板的电路板，其包括芯片20、芯片封装转接板10和电路板底板30，芯片20包括多个芯片引脚21，芯片封装转接板10包括基板11，基板11上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘12、再分布电线路13和对应于第二封装形式的多个转接引脚14，多个芯片焊盘12通过再分布电线路13与多个转接引脚14电性连接，电路板底板30包括多个引脚焊盘，多个芯片引脚21与多个芯片焊盘12对应电性连接，多个转接引脚14与多个引脚焊盘对应电性连接。第一封装形式可以是一些难以焊接或需要专业工具才能方便焊接的封转形式，也可以是一些非标准或使用比较少的封装形式，如BGA、BQFP或PGA等等；第二封装形式可以是比较通用或比较方便焊接的芯片20封装形式，如S0P、DIP或PLCC等等。芯片封装转接板10的分布电路布线和转接引脚14的数量可以根据使用者的实际使用需要定制，使用时，可以通过专业人士或使用专业工具，统一先把第一封装形式的本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片封装转接板，其特征在于，其包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。

【技术特征摘要】
1.芯片封装转接板，其特征在于，其包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装转接板，其特征在于，所述第一封装形式为BGA封装形式，所述第二封装形式为SOP封装形式或DIP封装形式。3.根据权利要求2所述的芯片封装转接板，其特征在于，所述芯片焊盘上设置有贯穿基板的焊盘通孔，所述通孔上设置有导电介质。4.根据权利要求1?3任意一项所述的芯片封装转接板，其特征在于，所述基板上设置有至少一个贯穿基板的定位通孔。5.根据权利要求1?3任意一项所述的芯片封装转接板，其特征在于，所述基板为柔性电路板。6.带有芯片封装转接板的电路板，其特征在于，其包括芯片、芯片封装转接板和电路板底板，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹泽明，
申请(专利权)人：詹泽明，
类型：实用新型
国别省市：