一种薄膜陶瓷电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种薄膜陶瓷电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种薄膜陶瓷电路板。
技术介绍
现代科技高速发展，电子设备也层出不穷，电子设备更新换代的速度也是越来越快，电子设备也朝着高度集成化，智能化，小型化的趋势发展，普通的电路板由于散热不好，阻值不稳定等一系列的问题制约着电子设备的发展。现在由于各国对环保的高度重视，使电动汽车得到了快速发展，但是电动车在刚起步时通过的电流大，对电路板的冲击也大，普通的电路板难以稳定持久的运行；普通的电路板电能损耗大，制约着电动车的续航能力；由于电动车长时间运行，电路板的散热也是不能忽视的难题，由于普通电路板的材料，制造工艺的限制和固有缺点，使得有很多问题都是普通电路板不能解决的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种薄膜陶瓷电路板。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种薄膜陶瓷电路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面设有过渡金属层，过渡金属层的上表面设有电路层，电路层的上表面设有阻焊层；所述阻焊层为耐高温油墨，厚度为5-20μm；所述电路层材质为铜，厚度为1-200μm；所述过渡金属层是与陶瓷基板和电路材质膨胀系数接近的金属，厚度为0.1-0.3μm；所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，厚度为0.2-1.1mm。优选的，所述陶瓷基板的厚度为0.38-1.1。优选的，所述陶瓷基板的表面具有精研表面层；所述陶瓷基板的厚度为0.5-1.0mm；所述高温油墨为玻璃油墨；所述过渡金属层为钨、钛或铬。优选的，所述陶瓷基板的厚度为0.635mm。所述电路层的电路图可以根据需要进行设计；过渡金属层的选取是本领域的常规技术，本领域技术人员可以...
【技术保护点】
一种薄膜陶瓷电路板，其特征在于，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面设有过渡金属层，过渡金属层的上表面设有电路层，电路层的上表面设有阻焊层；所述阻焊层为耐高温油墨，厚度为5‑20μm；所述电路层材质为铜，厚度为1‑200μm；所述过渡金属层是与陶瓷基板和电路材质膨胀系数接近的金属，厚度为0.1‑0.3μm；所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，厚度为0.2‑1.1mm。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜陶瓷电路板，其特征在于，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面设有过渡金属层，过渡金属层的上表面设有电路层，电路层的上表面设有阻焊层；所述阻焊层为耐高温油墨，厚度为5-20μm；所述电路层材质为铜，厚度为1-200μm；所述过渡金属层是与陶瓷基板和电路材质膨胀系数接近的金属，厚度为0.1-0.3μm；所述陶瓷基板为...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴崇隽，付国军，魏帅鹏，蔡斌斌，
申请(专利权)人：郑州中瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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