一种带有盲孔的陶瓷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，所述的基材是用陶瓷的板材制成，还包括一层芯板、位于顶面和底边的外层板，所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔，盲孔只连通一层外层板和芯板。本实用新型专利技术的电路板结构设计合理，简单实用，陶瓷基板提高了电路板的散热性；电路板盲孔的设置能够满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求，同时可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种带有盲孔结构的陶瓷基材电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板通常散热性能差，通常不能与有较高发热的电子元器件连接，如LED的灯珠等。随着电子产业产品小型化以及功能复杂化，电子产品向高精度，高密度发展，相应对线路板提出了同样的要求，诸如FPC及智能卡等印制电路板的线路集成密度越来越大，线宽间距也不断在缩小，为了让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件，这迫使印制电路板催生使用一种好的方案来实现层间的导通互连。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种散热性能好的陶瓷材料电路板，并且提供一种方法来满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求，提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，这种方法可由盲孔来实现。本技术是所采用的技术方案是:一种带有盲孔的陶瓷电路板，包括有陶瓷基材的电路板本体，所述电路板本体结构为一层芯板、包覆在芯板顶面和底面的两外层板；所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔，盲孔只连通一层外层板和芯板；所述电路板本体还包括与电路板本体电连接的电流检测模块、与所述电流检测模块串联的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有盲孔的陶瓷电路板，包括陶瓷基材的电路板本体,所述电路板本体结构为一层芯板、包覆在芯板顶面和底面的两外层板;其特征在于：所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔，盲孔只连通一层外层板和芯板;所述电路板本体还包括与电路板本体电连接的电流检测模块、与所述电流检测模块串联的液晶显示器。

【技术特征摘要】
1.一种带有盲孔的陶瓷电路板，包括陶瓷基材的电路板本体，所述电路板本体结构为一层芯板、包覆在芯板顶面和底面的两外层板；其特征在于:所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔，盲孔只连通一层外层板和芯板；所述电路板本体还包括与电路板本体电连接的电流...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建克，
申请(专利权)人：徐建克，
类型：实用新型
国别省市：