【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加热系统,具体地说是一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统。
技术介绍
目前,在低温环境中,对电路板加热让电路板正常工作的方法,大部分是采用加热膜加热。如果感知加热温度的温度传感器出现故障,将会造成加热膜温度不受控制,使电路板升温过高,导致电路不能正常运行,甚至出现加热膜温度对加热的电路板造成损害
技术实现思路
为了克服现有的加热膜遇到温度传感器故障时,对电路板加热温度过高使电路板损坏的不足,本技术提供一种电路板集成加热系统。该系统不仅能在低温环境中对电路板进行加热,还能在温度传感器出现故障时,不会使电路板温度过高造成电路不能正常运行甚至损坏。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统,包括电路板,在电路板上焊接有恒温陶瓷片,电路板上带有温度传感器,温度传感器连接到温度控制芯片,恒温陶瓷片与温度控制芯片相连接。在要加热的电路板上增加温度控制芯片,用恒温陶瓷片替代加热膜,直接将恒温陶瓷片焊接在电路板上,电路板上带有温度传感器,温度传感器连接到温度控制芯片。温度传感器正常工作时可采集电路板温度,当电路板温度过低不能正常工作时,可通过温度控制芯片控制恒温陶瓷片对电路板进行加热。本技术与现有技术相比,所产生的有益效果是:本技术具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点,可以在温度传感器故障时,恒温陶瓷片只会升温到其最高温度,不会无限制的升温,更不会让电路板出现温度过高不能正常工作和损坏的情况。附图说明附图1是本技术的电路原理图;附图2是本技术的结构示意图。图中:1、恒温陶瓷片,2、电路板。具体实施方式以 ...
【技术保护点】
一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统,包括电路板,其特征在于在电路板上焊接有恒温陶瓷片,电路板上带有温度传感器,温度传感器连接到温度控制芯片,恒温陶瓷片与温度控制芯片相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯增彦,耿士华,牛玉峰,
申请(专利权)人:山东超越数控电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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