【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加热系统，具体地说是一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统。
技术介绍
目前，在低温环境中，对电路板加热让电路板正常工作的方法，大部分是采用加热膜加热。如果感知加热温度的温度传感器出现故障，将会造成加热膜温度不受控制，使电路板升温过高，导致电路不能正常运行，甚至出现加热膜温度对加热的电路板造成损害
技术实现思路
为了克服现有的加热膜遇到温度传感器故障时，对电路板加热温度过高使电路板损坏的不足，本技术提供一种电路板集成加热系统。该系统不仅能在低温环境中对电路板进行加热，还能在温度传感器出现故障时，不会使电路板温度过高造成电路不能正常运行甚至损坏。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统，包括电路板，在电路板上焊接有恒温陶瓷片，电路板上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片，恒温陶瓷片与温度控制芯片相连接。在要加热的电路板上增加温度控制芯片，用恒温陶瓷片替代加热膜，直接将恒温陶瓷片焊接在电路板上，电路板上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片。温度传感器正常工作时可采集电路板温度，当电路板温度过低不能正常工作时，可通过温度控制芯片控制恒温陶瓷片对电路板进行加热。本技术与现有技术相比，所产生的有益效果是:本技术具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，可以在温度传感器故障时，恒温陶瓷片只会升温到其最高温度，不会无限制的升温，更不会让电路板出现温度过高不能正常工作和损坏的情况。附图说明附图1是本技术的电路原理图；附图2是本技术的结构示意图。图中:1、恒温陶瓷片，2、电路板。具体实施方式以...
【技术保护点】
一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统，包括电路板，其特征在于在电路板上焊接有恒温陶瓷片，电路板上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片，恒温陶瓷片与温度控制芯片相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯增彦，耿士华，牛玉峰，
申请(专利权)人：山东超越数控电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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