一种高散热LED集成电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种高散热LED集成电路板，包括电路板，所述电路板为矩形状，所述电路板上安装有电子元件，所述电路板上等距离开设有一组散热孔，所述散热孔内均插设有散热柱，所述散热柱的底部通过散热装置，所述散热装置与电路板下表面的缝隙之间填充有第二导热层，所述散热柱的顶部通过固定卡簧固定在散热板上，所述散热板与电路板的上表面缝隙之间填充有第一导热层，所述电路板的上表面靠近散热孔之间还开设有安装孔，所述安装孔内设置有LED芯片，所述散热板上开设有通孔，所述LED芯片的上部位于通孔内，本发明专利技术结构简单，保证LED集成电路板的散热性能，提高LED集成电路板的使用寿命。

A high heat dissipation LED integrated circuit board

The present invention relates to the technical field of the circuit board, in particular to a high heat dissipation of LED integrated circuit board, which comprises a circuit board, the circuit board is a rectangular shape, the circuit board is installed on the electronic components, the circuit board is provided with a set of equidistant left cooling hole, the hole is inserted with heat radiating column the bottom of the column, cooling through the cooling device, second heat conduction layer filling gap between the surface of the radiating device and the circuit board, the top of the column is fixed on the heat radiating plate through the fixing clip, a first conducting layer filling the cooling plate and the upper surface of the circuit board gap between. A mounting hole is also arranged between the upper surface of the circuit board near the cooling hole, the mounting hole is arranged inside the LED chip, wherein the cooling plate is provided with a through hole, the upper part of the LED chip in the hole, the structure of the invention. Single, guarantee the heat dissipation performance of LED integrated circuit board, and improve the service life of LED integrated circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热LED集成电路板
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种高散热LED集成电路板。
技术介绍
LED目前已广泛应用于LED液晶显示、LED照明、广告装饰等方面，相对于传统光源，LED有节能、寿命长、绿色环保、低能高效等优点，而现有LED电路板的面积小，又要产生更好的功能，使得产品产生大量的热源，不利于产品的散热。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在散热效果差，使用寿命低，影响使用效果，而提出的一种高散热LED集成电路板。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：设计一种高散热LED集成电路板，包括电路板，所述电路板为矩形状，所述电路板上安装有电子元件，所述电路板上等距离开设有一组散热孔，所述散热孔内均插设有散热柱，所述散热柱的底部通过散热装置，所述散热装置与电路板下表面的缝隙之间填充有第二导热层，所述散热柱的顶部通过固定卡簧固定在散热板上，所述散热板与电路板的上表面缝隙之间填充有第一导热层，所述电路板的上表面靠近散热孔之间还开设有安装孔，所述安装孔内设置有LED芯片，所述散热板上开设有通孔，所述LED芯片的上部位于通孔内。优选的，所述散热装置包括一吸热面和一散热面，所述吸热面通过第二导热层与电路板下表面连接，所述散热面等距离设置有散热鳍片。优选的，所述第一导热层与第二导热层结构相同，且采用导热硅胶、环氧树脂或橡胶。优选的，所述散热柱与散热装置为一体成型结构。优选的，所述散热柱与散热孔之间的缝隙内填充有第三导热层，且第三导热层与第一导热层、第二导热层结构相同。本专利技术提出的一种高散热LED集成电路板，有益效果在于：通过在电路板上开设散热孔，并在散热孔内插设散热柱，能够有效的将电路板内部的热量散出，保证电路板的工作效率，通过在电路板的一面安装散热板，在电路板的另一面安装散热装置，并通过散热柱将散热装置与散热板连接，能够大大地提高了电路板结构的整体散热效率，并减少散热器的生产成本，通过在电路板的两侧填充第一导热层与第二导热层，进一步提高了电路板的散热功能，本专利技术结构简单，保证LED集成电路板的散热性能，提高LED集成电路板的使用寿命。附图说明图1为本专利技术提出的一种高散热LED集成电路板的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种高散热LED集成电路板的结构示意图。图中：电路板1、散热板2、散热柱3、固定卡簧4、通孔5、LED芯片6、散热孔7、第一导热层8、散热装置9、第二导热层10、散热鳍片11。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种高散热LED集成电路板，包括电路板1，电路板1为矩形状，电路板1上安装有电子元件，电路板1上等距离开设有一组散热孔7，散热孔7内均插设有散热柱3，散热柱3与散热孔之间的缝隙内填充有第三导热层，且第三导热层与第一导热层8、第二导热层10结构相同，散热柱3的底部通过散热装置9，散热装置9包括一吸热面和一散热面，吸热面通过第二导热层10与电路板1下表面连接，散热面等距离设置有散热鳍片11，能够快速的将废热散出，散热柱3与散热装置9为一体成型结构，能够增强散热效果，散热装置9与电路板1下表面的缝隙之间填充有第二导热层10，第一导热层8与第二导热层10结构相同，且采用导热硅胶、环氧树脂或橡胶，散热柱3的顶部通过固定卡簧4固定在散热板2上，散热板2与电路板1的上表面缝隙之间填充有第一导热层8，电路板1的上表面靠近散热孔7之间还开设有安装孔，安装孔内设置有LED芯片6，散热板2上开设有通孔5，LED芯片6的上部位于通孔5内。工作流程：使用时，当电路板1上的电子元件产生废热时，电路板1上表面的废热通过第一导热层8传导至散热板2，散热板2将电路板1上层的废热导出，而电路板1下表面的废热通过第二导热层10传导到散热装置9的吸热面，然后通过散热装置9的散热面上的散热鳍片11散出，而电路板1中部产生的废热通过散热柱3传导至散热板2或散热装置9，能够保证电路板的散热性能，提高电路板的使用寿命。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热LED集成电路板，包括电路板（1），所述电路板（1）为矩形状，所述电路板（1）上安装有电子元件，其特征在于：所述电路板（1）上等距离开设有一组散热孔（7），所述散热孔（7）内均插设有散热柱（3），所述散热柱（3）的底部通过散热装置（9），所述散热装置（9）与电路板（1）下表面的缝隙之间填充有第二导热层（10），所述散热柱（3）的顶部通过固定卡簧（4）固定在散热板（2）上，所述散热板（2）与电路板（1）的上表面缝隙之间填充有第一导热层（8），所述电路板（1）的上表面靠近散热孔（7）之间还开设有安装孔，所述安装孔内设置有LED芯片（6），所述散热板（2）上开设有通孔（5），所述LED芯片（6）的上部位于通孔（5）内。

【技术特征摘要】
1.一种高散热LED集成电路板，包括电路板（1），所述电路板（1）为矩形状，所述电路板（1）上安装有电子元件，其特征在于：所述电路板（1）上等距离开设有一组散热孔（7），所述散热孔（7）内均插设有散热柱（3），所述散热柱（3）的底部通过散热装置（9），所述散热装置（9）与电路板（1）下表面的缝隙之间填充有第二导热层（10），所述散热柱（3）的顶部通过固定卡簧（4）固定在散热板（2）上，所述散热板（2）与电路板（1）的上表面缝隙之间填充有第一导热层（8），所述电路板（1）的上表面靠近散热孔（7）之间还开设有安装孔，所述安装孔内设置有LED芯片（6），所述散热板（2）上开设有通孔（5），所述LED芯片（6）的上部位于通孔（5）内。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹，
申请(专利权)人：成都飞航沛腾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51