陶瓷PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷PCB板，包括基板和设置在基板上的PCB板体，在基板与PCB板体之间设有陶瓷板体，在陶瓷板体两个端面均匀设有位置相错开的固定连接插孔，在基板和PCB板体上均设有与固定连接插孔相配合的卡位插柱，在卡位插柱的表面上设有弧形弹片，在卡位插柱插入陶瓷板体的固定连接插孔内时弧形弹片抵压在固定连接插孔的内壁上实现固定，在陶瓷板体内设有散热通道，散热通道通过导热细孔与固定连接插孔相连通。本实用新型专利技术的结构简单、操作便捷，其设有陶瓷板体，可以大大提高PCB板的导热性和硬度，可以避免PCB板的电路出现短路情况，从而有效的保证了使用稳定性，解决了传统技术中PCB板容易发生短路的技术不足。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷PCB板
本技术属于PCB板
，具体涉及一种陶瓷PCB板。
技术介绍
随着我国电力电子技术的成熟，各种印刷线路板(PCB)使用也越来越多，但是现有技术的印刷线路板其导热性和硬度不够理想，长时间使用时容易造成电路发生短路情况，从而影响整个电路的正常使用，适用性和实用性受到限制。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单且散热性好的陶瓷PCB板，旨在解决传统技术中PCB板容易发生短路的技术不足。实现本技术目的的技术方案是一种陶瓷PCB板，包括基板和设置在所述基板上的PCB板体，在所述基板与所述PCB板体之间设有陶瓷板体，在所述陶瓷板体两个端面均匀设有位置相错开的固定连接插孔，在所述基板和PCB板体上均设有与所述固定连接插孔相配合的卡位插柱，在所述卡位插柱的表面上设有弧形弹片，在所述卡位插柱插入所述陶瓷板体的固定连接插孔内时所述弧形弹片抵压在所述固定连接插孔的内壁上实现固定，在所述陶瓷板体内设有散热通道，所述散热通道通过导热细孔与固定连接插孔相连通。在所述卡位插柱内设有底端开口的竖孔，且在所述卡位插柱的底端设有散热面板，所述散热面板的宽度与固定连接插孔的直径相同。在所述陶瓷板体与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷PCB板，包括基板和设置在所述基板上的PCB板体，其特征在于：在所述基板与所述PCB板体之间设有陶瓷板体，在所述陶瓷板体两个端面均匀设有位置相错开的固定连接插孔，在所述基板和PCB板体上均设有与所述固定连接插孔相配合的卡位插柱，在所述卡位插柱的表面上设有弧形弹片，在所述卡位插柱插入所述陶瓷板体的固定连接插孔内时所述弧形弹片抵压在所述固定连接插孔的内壁上实现固定，在所述陶瓷板体内设有散热通道，所述散热通道通过导热细孔与固定连接插孔相连通。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷PCB板，包括基板和设置在所述基板上的PCB板体，其特征在于：在所述基板与所述PCB板体之间设有陶瓷板体，在所述陶瓷板体两个端面均匀设有位置相错开的固定连接插孔，在所述基板和PCB板体上均设有与所述固定连接插孔相配合的卡位插柱，在所述卡位插柱的表面上设有弧形弹片，在所述卡位插柱插入所述陶瓷板体的固定连接插孔内时所述弧形弹片抵压在所述固定连接插孔的内壁上实现固定，在所述陶瓷板体内设有散热通道，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余珍亮，熊红萍，
申请(专利权)人：重庆聚辉和电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50