走线焊接保护印制板制造技术

技术编号:9052235 阅读:160 留言:0更新日期:2013-08-15 19:47
本实用新型专利技术公开的一种走线焊接保护印制板,旨在提供一种不易发生断线故障,能够避免导线间相互堆积发生干涉,连接可靠的走线焊接保护印制板。本实用新型专利技术通过下述技术方案予以实现:在印制板导线走向引出端制有旁路穿线孔(2),导线(1)从印制板(4)底面旁路穿线孔(2)穿出,引入至接线焊孔(3)中,焊接在金属化焊盘(5)内。本实用新型专利技术将应力作用点转移到非焊点处的旁路穿线孔,保护焊接薄弱点,解决了当导线束或导线受应力作用时,连接导线易断线的问题。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导线和印制板的连接方式,尤其能保护导线一端焊接在印制板上,另一端以导线束形式形成电缆的连接形式下,导线与印制板间的可靠连接的走线焊接保护印制板
技术介绍
目前,普遍的导线焊接在印制板上的方式有两种,一种是在印制板上设计焊线孔,直接将导线的一端焊接在焊线孔内,另一端以导线束形式形成电缆。这种方式的缺点是当导线束受拖拽等应力作用时,应力会通过导线直接传递到导线焊点处,焊点处线芯经焊锡浸润后硬度较大,极小的作用力便会导致焊点无法形变而发生断裂。另一种方式是在印制板上设计铆接孔,在铆接孔上铆接接线柱,然后将导线焊接在接线柱上。这种方式的缺点是当铆接孔设计密度较大时,接线柱铆接困难,需设计与铆接操作相应的专用工装而增加成本,而且印制板上增加的接线柱,导致了整个印制板组件总重量的增加。
技术实现思路
为克服将导线直接焊接在印制板焊线孔上后焊点处容易断裂的现象,本技术提供一种不易发生断线故障,能够避免导线间相互堆积发生干涉,连接可靠的走线焊接保护印制板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种走线焊接保护印制板,包括一块制有导线焊孔的印制板,其特征在于,在印制板导线走向引出端制有旁路穿线孔 (2),导线(I)从印制板(4)底面旁路穿线孔(2)穿出,引入至接线焊孔(3)中,焊接在金属化焊盘(5)内。本技术相比于现有技术具有如下有益效果:本技术在印制板导线走向引出端设置旁路穿线孔,设计简单且易于操作。采用先通过旁路穿线孔,再进行焊接连接的方式,在当导线引出线端受应力时,应力作用点在旁路穿线孔或支撑条处,可避免导线焊接点根部受应力而发生断线。此两处的导线线芯未经焊锡浸润,且为带有绝缘层的完整导线,而未经过焊锡浸润的线芯承受的作用力,强度远大于经焊锡浸润后的线芯,而非焊接点处,能起到有效保护焊接点的作用,还可避免导线束、捆扎、打弯角度导线间相互堆积发生干涉。本技术在印制板上增加旁路穿线孔的设计,解决了当导线束或导线受应力作用时,将应力作用点转移到非焊点处的旁路穿线孔,起到保护焊接薄弱点,提高了连接可靠性的效果,而且大大降低了导线的断线几率。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术走线焊接保护印制板的一种实施例的示意图。图2是C-C剖视图。图3是常规设计方法焊点断裂示意图。图中:1导线,2旁路穿线孔,3接线焊孔,4印制板,5焊接盘,6焊锡,7支撑条,8线芯(为图示清晰,已去除浸润锡),9断裂点,10导线引出端,11应力作用点。具体实施方式在图1、图2中,印制板4制有导线焊孔3。旁路穿线孔(2)设置在印制板导线走向引出端制,导线(I)从印制板(4)底面旁路穿线孔(2)穿出,引入至导线焊孔(3)中,焊接在金属化焊盘(5)内。在印制板上导线的引出端增加旁路穿线孔后,在空间位置允许的情况下,在旁路穿线孔(2)和焊线孔间增加圆柱形或半圆柱形非金属材料支撑条的装配,将支撑条用胶粘剂3145RTV粘接固定在印制板上,当空间位置不足时,也可取消支撑条的设计。比如在图1和图2中,为避免对导线(I)和印制板(4)造成划伤,还可以在导线焊孔3。旁路穿线孔(2)之间设置一条采用非金属材料制作的支撑条7,如环氧酚醛层压布棒等。该支撑条可是圆柱形、半圆柱形、或长方体形等。支撑条7可以预先用3145RTV胶粘剂粘接在印制板(4)上导线焊孔3与旁路穿线孔(2)之间,导线(I)可以从印制板(4)的旁路穿线孔(2)穿出,跨过支撑条(7),焊接到接线焊孔(3)中。焊接孔(3)包含金属化焊盘(5),以进行线芯(8)与焊线孔(3)的焊锡(6)浸润连接。这种连接方式在导线引出端(10)受到拖拽等应力作用时,应力作 用点传递到图2所示的两个应力作用点(11)处,而非直接传递到焊接点处,从而起到保护焊接点的作用。图3为常规的设计方法中,未设计旁路穿线孔(2),只设计有接线焊孔(3),当导线(I)直接焊接到接线焊孔(3)中,导线引出端(10)受应力时,应力直接传递到焊接点处,焊接点处的线芯经焊锡(6)浸润后,硬度较大,极小的作用力便导致焊点处无法形变而发生断裂而形成的断裂点(9),而导致导线(I)与印制板(4)的连接失效。权利要求1.一种走线焊接保护印制板,包括一块制有导线焊孔的印制板,其特征在于,在印制板导线走向引出端制有旁路穿线孔(2),导线(I)从印制板(4)底面旁路穿线孔(2)穿出,引入至接线焊孔(3)中,焊接在金属化焊盘(5)内。2.如权利要求1所述的走线焊接保护印制板,其特征在于,旁路穿线孔(2)之间设置一条采用非金属材料制作的支撑条(J)。3.如权利要求1所述的走线焊接保护印制板,其特征在于,支撑条是圆柱形、半圆柱形、或长方体形。4.如权利要求1所述的走线焊接保护印制板,其特征在于,支撑条(7)用胶粘剂粘接在印制板(4)上的导线焊孔(3)与旁路穿线孔(2)之间。5.如权利要求1所述的走线焊接保护印制板,其特征在于,导线(I)从印制板(4)的旁路穿线孔(2 )穿出,跨过支撑条(7),焊接到接线焊孔(3)中。专利摘要本技术公开的一种走线焊接保护印制板,旨在提供一种不易发生断线故障,能够避免导线间相互堆积发生干涉,连接可靠的走线焊接保护印制板。本技术通过下述技术方案予以实现在印制板导线走向引出端制有旁路穿线孔(2),导线(1)从印制板(4)底面旁路穿线孔(2)穿出,引入至接线焊孔(3)中,焊接在金属化焊盘(5)内。本技术将应力作用点转移到非焊点处的旁路穿线孔,保护焊接薄弱点,解决了当导线束或导线受应力作用时,连接导线易断线的问题。文档编号H05K1/18GK203136335SQ20132015775公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月1日 优先权日2013年4月1日专利技术者蔡成, 师笑非 申请人:成都凯天电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种走线焊接保护印制板,包括一块制有导线焊孔的印制板,其特征在于,在印制板导线走向引出端制有旁路穿线孔(2),导线(1)从印制板(4)底面旁路穿线孔(2)穿出,引入至接线焊孔(3)中,焊接在金属化焊盘(5)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡成师笑非
申请(专利权)人:成都凯天电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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