一种加厚型多层复合电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，其包括基板，以及设置于基板下方的附加层；其中，基板包括有至少两层线路，且基板设置有第一通孔，第一通孔从基板上表面贯穿至基板下表面；本发明专利技术的加厚型多层复合电路板利用附加层对印刷电路板进行加厚，满足用户需求；且在板厚的条件下，提高钻孔的精度，降低孔内覆铜难度，提高产品合格率和质量；设置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接层与配合面的连接稳固，能够承受各个方向的摩擦力或挤压力，使得印刷电路板的结构更加稳固，同时，加工简单，有利于大规模生产。

Thickening type multilayer composite circuit board and manufacturing method thereof

The invention relates to a thickening multi-layer circuit board and its manufacturing method, which comprises a base plate, and is arranged on the substrate beneath the additional layer; wherein the substrate comprises at least two lines, and the substrate is provided with a first through hole, the first through hole from the substrate surface through the lower surface of the substrate; thickening of multilayer circuit in the additional layer thickness of the printed circuit board, to meet the needs of users; and in the condition of thick plate, improve the drilling accuracy, reduce the hole copper difficulty, improve the rate of qualified products and quality; set up the force projection and / or stress groove makes the bonding layer and the surface connection solid friction can withstand all direction or pressure, which makes the structure of the printed circuit board is more stable, at the same time, simple processing, is suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，特别是涉及一种加厚型多层复合电路板及其制作方法。
技术介绍
随着印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)技术快速发展，印制电路板一方面走向轻薄短小的高密度互连方向，另一方面则走向多层多孔的高可靠性方向，如半导体测试板，此类高可靠性的多层厚板，层数多、板厚。对于普通多层板，只需进行一次层压，如无特别要求，可以将PCB板件整体厚度设计为客户需要的厚度，以便在层压时一次压合而成。现阶段PCB厂家的深镀能力一般集中在6:1至10:1，而超过10:1的厚径比的PCB板件，目前PCB厂家很难生产。为满足PCB板件板厚且孔小的要求，机械钻孔的方式必然面临很多问题。当在板层数越来越高，孔到线距离越近的条件下，传统技术制造出来的PCB板件，钻孔精度低，且由于板厚且孔小，孔内覆铜较为困难，产品合格率和质量不高，无法满足用户的要求。故，有必要提供一种加厚型多层复合电路板结构及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，其可以在板厚的条件下，提高钻孔的精度，降低孔内覆铜难度，保证印刷电路板的结构稳固，提高产品合格率和质量。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例涉及一种加厚型多层复合电路板，包括：基板；以及设置于所述基板下方的附加层；其中，所述基板包括有至少两层线路，且所述基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面，所述基板与所述附加层之间通过粘结层连接，所述粘结层为半固化片，所述粘接层和附加层对应第一通孔的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔相通。进一步，所述附加层的上表面铺设有铜层，所述容纳槽穿过该铜层。进一步，所述基板的第一通孔内填充有金属铜材料。进一步，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。进一步，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于或等于0.2mm，所述受力凹槽为布置于基板或附加层的配合面上的环形槽。进一步，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。进一步，所述附加层为环氧树脂板料。进一步，所述加厚型多层复合电路板设置有第二通孔，所述第二通孔从所述基板上表面，穿过所述粘结层以及所述附加层，并贯穿至所述附加层下表面。进一步，所述基板的厚度为小于1.20mm，和/或，所述附加层的厚度为5mm至10mm，和/或，所述第一通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm，和/或，所述第二通孔的孔径大小为0.10mm至0.20mm。一种加厚型多层复合电路板的制作方法，包括以下步骤：a、准备基板；在所述基板钻第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面；所述基板的厚径比控制在8:1以内，按普通多层板流程将线路及导通孔完成；b、准备附加层；所述附加层的一面保留铜层，并在附加层上加工容纳槽；c、将基板和附加层通过半固化片压合在一起；钻出第二通孔，按普通双面板的流程完成焊接线路的加工，经外形加工后得到成品板件。相较于现有的印刷电路板，本专利技术的加厚型多层复合电路板包括基板和附加层两个部分；其利用附加层对印刷电路板进行加厚，以加强印刷电路板的硬度，并满足用户对板厚的需求；并且，在基板部分为多层线路板，其设置有从基板上表面贯穿至基板下表面的第一通孔，以保证在板厚的条件下，提高通孔的精度，降低孔内覆铜难度，提高产品合格率和质量；设置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接层与配合面的连接稳固，能够承受各个方向的摩擦力或挤压力，使得印刷电路板的结构更加稳固，同时，加工简单，有利于大规模生产。附图说明图1为本专利技术的加厚型多层复合电路板的第一优选实施例的结构示意图；图2为本专利技术的加厚型多层复合电路板中基板的结构示意图；图3为本专利技术的加厚型多层复合电路板中附加层的结构示意图；图4为本专利技术的加厚型多层复合电路板的第二优选实施例的结构示意图；其中，附图标记说明如下：20、基板；21、附加层；22、第一通孔；23、粘结层；24、第二通孔。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图1，图1为本专利技术的加厚型多层复合电路板的第一优选实施例的结构示意图，其中，所述加厚型多层复合电路板包括：基板20；以及设置于所述基板20下方的附加层21；其中，所述基板20包括有至少两层线路，且所述基板20设置有第一通孔22，所述第一通孔22从所述基板20上表面贯穿至所述基板20下表面，，所述基板20与所述附加层21之间通过粘结层23连接，优选的，所述粘结层23为半固化片，其中半固化片主要由树脂和增强材料组成，可优选是采用玻纤布做增强材料，所述粘接层23和附加层21对应第一通孔22的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔22相通。进一步的，可参考图3，图3为所述附加层21的结构示意简图，所述附加层21的上表面铺设有铜层(图中未标示)，并设置有容纳槽，所述容纳槽穿过该铜层，也就是说，所述附加层21为单面设置有铜层的板件，制作所述加厚型多层复合电路板前，所述附加层21仅在一面保留铜层，其上不设置线路。优选的，所述附加层21可以采用环氧树脂板料(FR-4材料)制成，并且，所述附加层21的厚度可以设置为5mm至10mm，容易想到的是，其板厚可根据用户的成品板厚要求来确定，此处不作具体限定。为了保证连接的稳固，所述基板20、附加层21在与所述粘接层23接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。进一步，所述基板20、附加层21在与所述粘接层23接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于或等于0.2mm，该宽度限制使得粘接层23能够有效、可靠的与受力凹槽的侧边结合，同时不影响基板20或附加层21的结构强度。所述受力凹槽为布置于基板20或附加层21的配合面上的环形槽。使得基板20或附加层21与粘接层23之间，两个平面往任意方向相对平移时，均有限制相对位移的结合力。优选地，为了提高基板20或附加层21与粘接层23之间垂直方向的法向结合力，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽，采用该菱形槽也更方便加工，采用具有菱形横截面结构的刀具加工即可。进一步，所述基板20、附加层21在与所述粘接层23接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。该受力凸起和受力凹槽均可增大配合面与粘接层23的接触面，同时可以提高复合电路板更多方向、维度上的结合力，使其结构更加稳固。通过挤压、焊接或卡接加工，加工过程简单，加工性好，适用于工业生产。在本专利技术实施例中，所述加厚型多层复合电路板由所述基板20与所述附加层21这两部分组成，其中，所述基板20为加厚型多层复合电路板主要性能导通部分，所述附加层21为用于对加厚型多层复合电路板整体进行加厚的部分。可以理解的是，本实施例中，所述基板20为多层板，并将此部分的板厚设计薄；优选的，所述基板20的厚度可以设置为小于1.20mm，另容易想到的是，在实际应用中，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加厚型多层复合电路板，其特征在于，包括：基板；以及设置于所述基板下方的附加层；其中，所述基板包括有至少两层线路，且所述基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面，所述基板与所述附加层之间通过粘结层连接，所述粘结层为半固化片，所述粘接层和附加层对应第一通孔的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔相通。

【技术特征摘要】
1.一种加厚型多层复合电路板，其特征在于，包括：基板；以及设置于所述基板下方的附加层；其中，所述基板包括有至少两层线路，且所述基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面，所述基板与所述附加层之间通过粘结层连接，所述粘结层为半固化片，所述粘接层和附加层对应第一通孔的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔相通。2.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述附加层的上表面铺设有铜层，所述容纳槽穿过该铜层。3.根据权利要求2所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板的第一通孔内填充有金属铜材料。4.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。5.根据权利要求4所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于或等于0.2mm，所述受力凹槽为布置于基板或附加层的配合面上的环形槽。6.根据权利要求1所述的加厚型多层复合电路板，其特征在于，所述基板、附加层在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金刚，喻智坚，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43