【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电力
，具体为一种铝制多层电路板。
技术介绍
传统的电路板是单面板或者双面板，不能满足电子产品的需要，无法应用于复杂的产品上，为此，我们提出一种铝制多层电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铝制多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种铝制多层电路板，包括第一层电路板，所述第一层电路板与第二层电路板之间设置绝缘层，所述第二层电路板与第三层电路板之间设置绝缘层，所述第一层电路板设置禁止布线区，所述禁止布线区内侧设置紧固孔，所述紧固孔右端设置金属化孔，所述金属化孔右端设置穿透式过孔，所述穿透式过孔穿过绝缘层，所述穿透式过孔内腔套接连接线，所述连接线连接到第二层电路板和第三层电路板，所述穿透式过孔内侧设置布线槽，所述布线槽内侧设置焊盘，所述焊盘右侧设置丝印区，所述丝印区下端安装电子元件安装区，所述电子元件安装区上设置电子元件安装孔，所述电子元件安装区右侧安装接插件，所述第一层电路板顶角设置安装孔。优选的，所述第一层电路板、第二层电路板和第三层电路板的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。优选的，所述安装孔的数量是四个，所述布线槽的数量不少于两个，所述布线槽分开多个岔口。优选的，所述电路板表面设置钻孔方位层和钻孔绘图层。优选的，所述绝缘层的孔壁上镀有铜膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该铝制多层电路板采用多层的电路板共同配合，装配密度高，体积小，同时缩短了电子元器件之间的连线，使信号传输速度提高，方便布线。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1第一层电路板、2紧固孔、3金属化孔、4穿透式过孔、5安装孔...
【技术保护点】
一种铝制多层电路板，包括第一层电路板(1)，其特征在于：所述第一层电路板(1)与第二层电路板(13)之间设置绝缘层，所述第二层电路板(13)与第三层电路板(14)之间设置绝缘层，所述第一层电路板(1)设置禁止布线区(6)，所述禁止布线区(6)内侧设置紧固孔(2)，所述紧固孔(2)右端设置金属化孔(3)，所述金属化孔(3)右端设置穿透式过孔(4)，所述穿透式过孔(4)穿过绝缘层，所述穿透式过孔(4)内腔套接连接线，所述连接线连接到第二层电路板(13)和第三层电路板(14)，所述穿透式过孔(4)内侧设置布线槽(7)，所述布线槽(7)内侧设置焊盘(8)，所述焊盘(8)右侧设置丝印区(9)，所述丝印区(9)下端安装电子元件安装区(11)，所述电子元件安装区(11)上设置电子元件安装孔(12)，所述电子元件安装区(11)右侧安装接插件(10)，所述第一层电路板(1)顶角设置安装孔(5)。
【技术特征摘要】
1.一种铝制多层电路板，包括第一层电路板(1)，其特征在于：所述第一层电路板(1)与第二层电路板(13)之间设置绝缘层，所述第二层电路板(13)与第三层电路板(14)之间设置绝缘层，所述第一层电路板(1)设置禁止布线区(6)，所述禁止布线区(6)内侧设置紧固孔(2)，所述紧固孔(2)右端设置金属化孔(3)，所述金属化孔(3)右端设置穿透式过孔(4)，所述穿透式过孔(4)穿过绝缘层，所述穿透式过孔(4)内腔套接连接线，所述连接线连接到第二层电路板(13)和第三层电路板(14)，所述穿透式过孔(4)内侧设置布线槽(7)，所述布线槽(7)内侧设置焊盘(8)，所述焊盘(8)右侧设置丝印区(9)，所述丝印区(9)下端安装电子元件安装区(11)，所述电子元件安装区(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹浩平，
申请(专利权)人：深圳市领卓实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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