具有尺寸安定性的多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种多层印刷电路板，特别关于一种兼具高尺寸安定特性及高信号传输特性的多层印刷电路板。
技术介绍
为满足电子产品轻薄短小及方便携带的需求，现今电子产品制造商无不朝向电子组件微小化的方向进行研发。印刷电路板是许多电子产品(如智能型手机)中不可或缺的组件之一，其功能在于提供不同电子组件之间的电子信号传输。为了减少印刷电路板的体积或厚度，近年来许多印刷电路板制造商开始采用诸如高密度互连(highdensityinterconnection，简称HDI)等技术手段，目的在于以相同或更小的体积或厚度形成更为密集的线路连接。以HDI技术为例，其采用激光微盲孔钻孔、细线宽及高性能的薄型材料等各种方式来达成线路高密度化。此种密度的增加可大幅提升单位面积上的连接功能，此外，更先进的任意层(anylayer)HDI多层印刷电路板更采用电镀填孔堆栈式的微盲孔结构，以达到更为复杂的层间互联。一般而言，任意层HDI技术与传统印刷电路板制造流程不同，其主要是采用增层法(build-upmethod)来形成各线路层及绝缘层，每一次增层均涉及压合半固化片及铜箔、激光钻孔、孔内金属化及线路制作(曝光、显影、蚀刻)等程序，并依照所需层数重复前述步骤数次以完成多层印刷电路板，例如一般手机用电路板层数约为8至14层。由于HDI技术的高精密性，在过程中必须确保所形成的埋孔、盲孔等层间电性连接结构的位置变动在可控制的范围内。若在压合过程中变形现象过于严重，则成品将无法符合要求而需报废，因此提高制作成本。据此，有需要提供一种可同时满足高尺寸安定性及高信号传输特性的多层印刷电路板。
技术实现思路
本专利技术的主要目的之一，在于提供一种可避免或降低压合制程中因材料胀缩过大而造成电镀孔洞位置偏移现象的多层印刷电路板，其可减少对位不佳的问题，同时保有符合要求的信号传输特性。为达前述目的，本专利技术提供一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。前述多层印刷电路板的主要特征之一，在于核心绝缘层所采用的树脂材料与其他绝缘层有所不同，且核心绝缘层具有优于其他绝缘层的尺寸安定特性，以降低各层板材在压合制程后所发生的变形问题，进而确保不会造成报废而提高不良率的问题。此外，核心绝缘层外的其他绝缘层具有较佳的电子信号传输特性，例如较低的介电常数或介电损耗，因而适用于传输高频信号。于一实施例中，前述尺寸安定特性可以是热膨胀系数、储存模数、刚性强度、玻璃转换温度或其组合。举例而言，核心绝缘层的X轴或Y轴热膨胀系数可小于或等于12ppm/℃(依IPC-TM-650-2.4.24测试标准测量)，例如小于或等于10ppm/℃；或以动态机械分析仪(DMA，DynamicMechanicalAnalysis)测定法进行测量时，核心绝缘层的玻璃转换温度(Tg)可大于或等于230℃(以DMA仪器测量，依IPC-TM-650-2.4.25测试标准)；或是核心绝缘层的刚性强度(Stiffness，以DMA仪器测量，依IPC-TM-650-2.4.24测试标准)于约250℃的条件下大于或等于5000N/m；抑或是核心绝缘层的储存模数(storagemodulus，以DMA仪器测量，依IPC-TM-650-2.4.24.2测试标准)于约250℃的条件下大于或等于5000MPa。于一实施例中，前述核心绝缘层的热膨胀系数小于其他绝缘层。举例而言，核心绝缘层的热膨胀系数可小于12ppm/℃，较佳为热膨胀系数小于10ppm/℃。于再一实施例中，其他绝缘层的介电常数小于核心绝缘层。举例而言，其他绝缘层的介电常数可小于3.6(依JISC2565测试方法测量)。于另一实施例中，前述核心绝缘层的玻璃转换温度(Tg)大于或等于230℃。举例而言，核心绝缘层的玻璃转换温度可为230℃(以DMA仪器测量)，其它绝缘层的玻璃转换温度约为180℃(以DMA仪器测量)。于又一实施例中，前述核心绝缘层的玻璃转换温度(Tg)大于基板压合时的压机制程温度。前述玻璃转换温度为材料相态改变时的温度，当压机制程温度高于核心绝缘层的玻璃转换温度时，核心绝缘层的材料转换为类似橡胶态的柔软相态，容易造成尺寸胀缩大、尺寸变异大等现象。因此，当核心绝缘层使用的材料的玻璃转换温度高于压机制程温度时，可避免核心绝缘层转换成类似橡胶态的柔软相态，避免尺寸胀缩大、尺寸变异大等现象发生，可有效增加尺寸安定性。于再一实施例中，前述核心绝缘层的储存模数大于或等于5000MPa。举例而言，核心绝缘层的储存模数为5000MPa，其它绝缘层的储存模数约为4000MPa。于又一实施例中，前述核心绝缘层的刚性强度大于或等于5000N/m。举例而言，核心绝缘层的刚性强度为5000N/m，其它绝缘层的刚性强度约为4000N/m。于另一实施例中，该多个绝缘层的信号传输特性优于该核心绝缘层。一般而言，核心板可由以下步骤制得：提供一基材(如玻璃纤维布)含浸于树脂组成物中并烘烤成半固化态(B-stage)，该树脂组成物包括但不限于马来酰亚胺、硬化剂及交联剂、无机填充物，该树脂组成物也可进一步包含环氧树脂或氰酸酯树脂；于该树脂组成物含浸的基材(又称半固化片)两侧分别叠合一铜箔并进行压合；以及于铜箔表面形成线路。此外，前述多层印刷电路板可由以下步骤制得：提供含浸有树脂组成物的基材(例如第一半固化片)，该树脂组成物包括但不限于马来酰亚胺、二胺交联剂(例如：4,4’-二胺基二苯醚，4,4’-Oxydianiline)及二氧化硅无机填充物；于该基材两侧分别叠合一铜箔并进行压合；于铜箔表面形成线路，从而形成具有核心绝缘层的核心板；依照所需层数，重复进行以下增层步骤：将第二半固化片及铜箔压合于该核心板至少一面的外侧，使第二半固化片形成外部绝缘层；进行钻孔制程；进行孔内金属化制程；以及于铜箔表面制作线路；以及于获得所需层数的外部绝缘层后，进行表面处理；其中，该核心绝缘层的尺寸安定特性优于外部绝缘层，外部绝缘层的信号传输特性优于该核心绝缘层。于一实施例中，本专利技术的多层印刷电路板的该多个绝缘层分别以压合方式形成，并于压合后进行钻孔制程以形成孔洞，各孔洞经再次压合后的变形量距离小于30微米，例如小于25微米。附图说明图1为靶点的位置分布示意图。图2为本专利技术一实施例的多层印刷电路板示意图。图3至图6分别为本专利技术实施例与比较例的核心板样本经过增层压合后的尺寸变化示意图。附图标记A～H靶点1多层印刷电路板10核心板12核心绝缘层14线路20绝缘层30线路具体实施方式以下参照附图对实施例进行说明，以增进对于本文所呈现的理论的理解。本领域技术人员应了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。

【技术特征摘要】
2014.11.05 TW 1031382781.一种多层印刷电路板，包括：
核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；
多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及
多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；
其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心
绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该尺寸安定特性选自热
膨胀系数、储存模数、刚性强度、玻璃转换温度或其组合。
3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴
或Y轴热膨胀系数小于或等于12ppm/℃。
4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴
或Y轴热膨胀系数小于或等于10ppm/℃。
5.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的以动态
机械分析仪测量而得的玻璃转换温度大于或等于230℃。
6.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的储存模
数于250℃的条件下大于或等于5000MPa。
7.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的刚性强
度于250℃的条件下大于或等于5000N/m。
8.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雅雯，余利智，何景新，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71