具有尺寸安定性的多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种多层印刷电路板，特别关于一种兼具高尺寸安定特性及高信号传输特性的多层印刷电路板。
技术介绍
为满足电子产品轻薄短小及方便携带的需求，现今电子产品制造商无不朝向电子组件微小化的方向进行研发。印刷电路板是许多电子产品(如智能型手机)中不可或缺的组件之一，其功能在于提供不同电子组件之间的电子信号传输。为了减少印刷电路板的体积或厚度，近年来许多印刷电路板制造商开始采用诸如高密度互连(highdensityinterconnection，简称HDI)等技术手段，目的在于以相同或更小的体积或厚度形成更为密集的线路连接。以HDI技术为例，其采用激光微盲孔钻孔、细线宽及高性能的薄型材料等各种方式来达成线路高密度化。此种密度的增加可大幅提升单位面积上的连接功能，此外，更先进的任意层(anylayer)HDI多层印刷电路板更采用电镀填孔堆栈式的微盲孔结构，以达到更为复杂的层间互联。一般而言，任意层HDI技术与传统印刷电路板制造流程不同，其主要是采用增层法(build-upmethod)来形成各线路层及绝缘层，每一次增层均涉及压合半固化片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。

【技术特征摘要】
2014.11.05 TW 1031382781.一种多层印刷电路板，包括：
核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；
多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及
多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；
其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心
绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中该尺寸安定特性选自热
膨胀系数、储存模数、刚性强度、玻璃转换温度或其组合。
3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴
或Y轴热膨胀系数小于或等于12ppm/℃。
4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的X轴
或Y轴热膨胀系数小于或等于10ppm/℃。
5.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的以动态
机械分析仪测量而得的玻璃转换温度大于或等于230℃。
6.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的储存模
数于250℃的条件下大于或等于5000MPa。
7.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中该核心绝缘层的刚性强
度于250℃的条件下大于或等于5000N/m。
8.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雅雯，余利智，何景新，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71