【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高频覆盖膜,特别涉及一种具有低Dk和Df特性且无纸无屑的高性能覆盖膜。
技术介绍
无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3G、2G业务。同时,基站变得越来越小、越来越轻,并且安装到了塔顶之上,这也就促使电路板往小型化发展。在平板电脑等手持设备方面,许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等),这些天线安装在很小的空间内,并且互相之间不能干扰。同时,每家公司的天线设计都不一样,需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。为了应对上述需求,覆盖膜产品也随之研究和发展。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜,该高频覆盖膜由简便的制程制得,具有极低的Dk、Df特性,还具有柔软性高、可挠性佳和无纸无屑等优点。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜,由载体保护层、第一高频粘附层、高频胶水加氟树脂粘附层和第二高频粘附层依次叠合构成,其中,所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的厚度相同且各自为2-10微米,所述高频胶水加氟树脂粘附层的厚度为15-60微米,且所述第一高频粘附层和所述高频胶水加氟树脂粘附层两者的 ...
【技术保护点】
一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜,其特征在于:由载体保护层、第一高频粘附层、高频胶水加氟树脂粘附层和第二高频粘附层依次叠合构成,其中,所述第一高频粘附层和所述第二高频粘附层的厚度相同且各自为2‑10微米,所述高频胶水加氟树脂粘附层的厚度为15‑60微米,且所述第一高频粘附层和所述高频胶水加氟树脂粘附层两者的厚度差大于等于10微米;其中,所述载体保护层为聚酰亚胺膜或LCP膜,且所述载体保护层的厚度为7.5‑50微米;其中,所述高频胶水加氟树脂粘附层为三层结构且是由第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成,所述第一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系树脂和热固性树脂;其中,所述第一高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15‑25%(重量百分比),所述第一高频胶层的厚度为2‑10微米;其中,所述第二高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的60‑80%(重量百分比),所述第二高频胶层的厚度为10‑55微米;其中,所述第三高频胶层中的氟系树脂的比例为总固体含量的15‑25%(重量百分比),所述第三高频胶层的厚度为2‑10微米。
【技术特征摘要】
1.一种具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜,其特征在于:
由载体保护层、第一高频粘附层、高频胶水加氟树脂粘附层和
第二高频粘附层依次叠合构成,其中,所述第一高频粘附层和
所述第二高频粘附层的厚度相同且各自为2-10微米,所述高
频胶水加氟树脂粘附层的厚度为15-60微米,且所述第一高频
粘附层和所述高频胶水加氟树脂粘附层两者的厚度差大于等
于10微米;
其中,所述载体保护层为聚酰亚胺膜或LCP膜,且所述
载体保护层的厚度为7.5-50微米;
其中,所述高频胶水加氟树脂粘附层为三层结构且是由第
一高频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层构成,所述第一高
频胶层、第二高频胶层和第三高频胶层的材料各自是包括氟系
树脂和热固性树脂;其中,所述第一高频胶层中的氟系树脂的
比例为总固体含量的15-25%(重量百分比),所述第一高频胶
层的厚度为2-10微米;其中,所述第二高频胶层中的氟系树
脂的比例为总固体含量的60-80%(重量百分比),所述第二高
频胶层的厚度为10-55微米;其中,所述第三高频胶层中的氟
系树脂的比例为总固体含量的15-25%(重量百分比),所述第
三高频胶层的厚度为2-10微米。
2.如权利要求1所述的具有低Dk和Df特性的高频覆盖膜,
其特征在于:所述第一高频胶层和所述第三高频胶层的厚度相
同且Df值相同,所述高频胶水加氟树脂粘附层的Df值满足下
\t述关系式:Df=Df1×a/(a+2b)+Df2×2b/(a+2b),
其中,Df1为第二高频胶层的Df值;
Df2为第一、三高频胶层各自的Df...
【专利技术属性】
技术研发人员:李建辉,李韦志,洪金贤,杜伯贤,梅爱芹,
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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