一种多层不对称型导电布胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层不对称型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层；所述上导电粘着剂层为异向型导电胶层；所述下导电粘着剂层为同向型导电胶层；所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子；所述导电布层具有允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过的微孔。本实用新型专利技术导电布胶与钢片等贴合后组成加强部件，再贴合至FPC上开孔位置时，通过上下层不同向型导电胶粘剂层可达到在FPC中接地孔径很小的情况下获得优异的导通效果；且通过同向型与异向型的结合，可在传压、一般快压及真空快压条件下都获得较好的小孔径导通效果。孔径导通效果。孔径导通效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多层不对称型导电布胶


[0001]本技术属于印刷电路板
，特别是涉及一种多层不对称型导电布胶。

技术介绍

[0002]电子及通讯产品的发展趋势要求FPC组件朝轻薄短小及高集成化发展，对电子产品中电路组件接地可靠度提出了新要求，目前使用较普遍的导电胶产品会出现当FPC中开孔设计较小时，导通阻值较大，且经过SMT制程后阻值增大的现象，同时因FPC需经过多制程后贴合导电胶及其补强结构，目前市场上流通的导电胶产品存在与FPC材料结合力较强则与钢片结合力不足或者与钢片结合力较强则与FPC材料结合力不足的问题，很难兼顾与两者结合力都强的要求，在下游实际操作中会出现钢片易脱落或者钢片与导电胶一起从FPC上脱落的风险，致使整个FPC板报废。
[0003]另外，目前市场中FPC制程中对接地孔径的要求越来越小，下游冲孔工艺技术要求越来越高，但因胶本身的溢胶流动性等原因，导电胶材料对极小孔径的导通效果都不尽理想，急需一款新材料提高极小孔径的接地效果及稳定性。目前也有一些新技术及专利提及使用大颗粒金属粉刺穿效应来解决此问题甚至避免开孔设计，但在实践中发现此种材料成本较高，很难大范围推广，只能适用于一些高端产品，另外生产工艺中因导电颗粒粒径较大成品要求较薄，实际生产制程工艺及良率难以保证。
[0004]再者，目前市场及导电胶行业中推广的导电胶产品一般只适用FPC厂的传压及一般快压工艺，但因FPC板目前对尺安及外观要求越来越严格，一般快压会影响FPC板外观，传压又对FPC板尺寸安定性影响较大，目前各FPC厂推广真空快压，可通过真空气囊的缓冲作用减少在压合过程中对外观及尺安的影响，但真空快压受压力限制，导致导电胶产品在使用此压合方式时出现导通性不稳或者不足的问题。

技术实现思路

[0005]本技术主要解决的技术问题是提供一种多层不对称型导电布胶，本技术的导电布胶与钢片等贴合后组成加强部件，再贴合至FPC上开孔位置时，通过上下层不同向型导电胶粘剂层相结合及其中不同形状、不同粒径大小金属粒子的结合效应可达到在FPC中接地孔径很小的情况下获得优异的导通效果，同时也可屏蔽外来信号的干扰；且，与钢片等贴合后组成加强部件也可有效防止安装部位出现变形，同时因钢片挺性较好利于FPC零部件安装搬运等操作；再者，本技术通过同向型与异向型的结合及不对称型结构设计，可在传压、一般快压及真空快压条件下都获得较好的小孔径导通效果，有效解决真空快压小孔径导通性不稳或者不足的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种多层不对称型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；
[0007]所述上导电粘着剂层为异向型导电胶层；
[0008]所述下导电粘着剂层为同向型导电胶层；
[0009]所述上导电粘着剂层为包括金属导电粒子的粘着剂层，所述下导电粘着剂层为包括金属导电粒子的粘着剂层；
[0010]所述导电布层具有允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过的微孔。
[0011]本技术为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
[0012]进一步地说，所述上导电粘着剂层中金属导电粒子的粒径大于所述下导电粘着剂层中金属导电粒子的粒径。
[0013]进一步地说，所述上导电粘着剂层中的金属导电粒子的粒径为25
‑
55μm；
[0014]所述下导电粘着剂层中的金属导电粒子的粒径为10
‑
15μm。
[0015]进一步地说，所述上导电粘着剂层的厚度大于所述下导电粘着剂层的厚度。
[0016]进一步地说，所述上导电粘着剂层的厚度为35
‑
50μm，所述下导电粘着剂层的厚度为10
‑
25μm。
[0017]进一步地说，所述导电布层的厚度为5
‑
15um；
[0018]所述导电布层的上下两面或其中之一面为金属镀层。
[0019]进一步地说，所述导电布层表面的金属镀层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层、镀铜金层或镀铜层。
[0020]进一步地说，所述导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布,所述纤维布的微孔的尺寸允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过。
[0021]进一步地说，所述下导电粘着剂层的下方和所述上导电粘着剂层的上方分别覆盖有离型膜层或低粘着载体膜层，所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET 含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层；所述离型膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。
[0022]进一步地说，所述离型膜层或低粘着载体膜层的厚度为25
‑
100μm。
[0023]本技术的有益效果至少具有以下几点：
[0024]1、本技术带金属导电粒子的粘着剂层经FPC高温压合制程，上导电粘着剂层中大颗粒金属导电粒子通过导电布层的空隙与下层中金属导电粒子接触，下层金属导电粒子与接地孔接触可达到在接地孔很小的情况下具有良好的导通性能；同时因下导电粘着剂层中金属导电粒子的粒径较小，经压合后不会造成FPC面板表面其他材料层被破坏或有颗粒点凸出，对FPC板材起到保护作用；
[0025]2、本技术上导电粘着剂层的厚度为35
‑
50um，下导电粘着剂层的厚度为10
‑
25um，上下导电粘着剂层与导电布层的总厚度在45
‑
60um为佳，实际生产中，形成产品厚度在上下粘着剂渗入导电布层后，实际只相当于上下导电粘着剂层厚度之和(因载体导电布层有网状或纤维状结构，当上下导电粘着剂层涂布之后，粘着剂会渗入导电布孔洞中，产品实际总厚度会小于导电布与上下导电粘着剂层厚度之和)，且压合后厚度会进一步减少，例如成品导电布胶厚度为60um，压合后厚度只有42
‑
45um左右；
[0026]3、本技术通过同向型与异向型导电胶的结合及不对称型结构设计，可在下游FPC制程中无论传压、一般快压，还是真空快压条件下都获得较好的小孔径导通效果，有效
解决真空快压小孔径导通性不稳或者不足的问题；
[0027]4、本技术导电布胶在使用时，因载体导电布层较薄，柔韧性能好，导电布胶与钢片结合后经下游压合制程后，一方面，其中金属导电粒子会通过导电布中的孔洞实现上下导电颗粒及粘着剂的接通，因下层金属导电粒子比例较高，金属粉与FPC面接触几率大大增加，可有效解决在FPC制程中遇到极小孔径导通性及稳定性不足的缺陷；一方面可通过上下层厚度及生产工艺参数的调节，使该胶上下层分别与钢片和FPC结合，经FPC压合熟化工艺后测试peel时破坏界面在中间导电布层，不会出现单纯导电胶胶层与FPC或者钢片结合力不足而致使FPC加强零部件在搬运，移动或者运输过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层不对称型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层为异向型导电胶层；所述下导电粘着剂层为同向型导电胶层；所述上导电粘着剂层为包括金属导电粒子的粘着剂层，所述下导电粘着剂层为包括金属导电粒子的粘着剂层；所述导电布层具有允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过的微孔。2.根据权利要求1所述的多层不对称型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层中金属导电粒子的粒径大于所述下导电粘着剂层中金属导电粒子的粒径。3.根据权利要求2所述的多层不对称型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层中的金属导电粒子的粒径为25
‑
55μm；所述下导电粘着剂层中的金属导电粒子的粒径为10
‑
15μm。4.根据权利要求1所述的多层不对称型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层的厚度大于所述下导电粘着剂层的厚度。5.根据权利要求4所述的多层不对称型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层的厚度为35
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，王影，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：