氟系复合膜及补强板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氟系复合膜及补强板，氟系复合膜包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；所述环氧胶层的厚度为5

【技术实现步骤摘要】
氟系复合膜及补强板


[0001]本技术属于FPC(柔性线路板)
，特别是涉及一种氟系复合膜及补强板。

技术介绍

[0002]随着信息技术的飞跃发展，印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
[0003]在产品使用过程中，FPC的表面磨损是影响其使用寿命长短的重要因素之一，而材料的吸水率也会影响产品性能的有效发挥，所以寻求高耐磨损和低吸水率的材料用于FPC以提高产品使用寿命及高效能。
[0004]氟系树脂置于最外层时，其表现出较好的耐磨损性能，可以起到良好地保护作用，并且氟系树脂具有约为0.03％的低吸水率的优异性质，可以将空气中的水汽完美的隔绝在外，以保护内层材料，降低整体的吸水率。
[0005]然而，氟系树脂其高热膨胀系数(约200ppm/℃)易造成尺寸安定性不佳。此外，氟系树脂受到制程技术的限制，对制造设备的要求高且需要在较高温环境(>280℃)下才可以操作，随之也造成了其膜厚不均匀；此外，又面临了PTFE多为片状不能使用卷对卷的压合工艺，导致加工困难、量产性低、耗材更多。

技术实现思路

[0006]本技术主要解决的技术问题是提供一种氟系复合膜及补强板，利用环氧胶层黏接PI膜多层结构及氟系聚合物层，利用热膨胀系数小的PI膜作为支撑(若使用小于10ppm/℃的PI膜，可使整体复合PI的热膨胀系数在5～25ppm/c)，用来补正氟系树脂高热膨胀系数的不足，使整体结构拥有良好接着强度、低热膨胀系数及高尺寸安定性。由于氟系树脂的高热膨胀系数与PI不匹配造成巨大的热应力，PI与氟系树脂厚度的比率为1～10，厚度比率愈大愈可以减少热应力影响，平坦性越好。
[0007]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种氟系复合膜，包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；
[0008]所述环氧胶层的厚度为5
‑
50μm；
[0009]所述氟系聚合物层的厚度为5
‑
125μm；
[0010]所述聚酰亚胺层的厚度为5
‑
75μm。
[0011]进一步地说，所述氟系复合膜为单面氟系复合膜，所述单面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层和至少一层聚酰亚胺层。
[0012]进一步地说，所述氟系复合膜为双面氟系复合膜，所述双面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层、聚酰亚胺层和氟系聚合物
层。
[0013]进一步地说，所述氟系聚合物层为含有聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯
‑
全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯
‑
六氟丙稀共聚物、乙烯
‑
氟乙烯共聚物或四氟乙烯
‑
六氟丙烯
‑
三氟乙烯共聚物的树脂层。
[0014]一种氟系补强板，所述氟系补强板由上至下依次为氟系聚合物层、聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层、至少一层聚酰亚胺层、环氧胶层和离型层。
[0015]所述离型层可以是离型膜，其材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种，且可以是具双面离型能力的离型膜，又或是使用离型纸。
[0016]本技术的有益效果：具备良好的尺寸安定性、高耐磨性、超低吸水率、极佳的机械性能、高接着强度等优势。
附图说明
[0017]图1是本技术单面氟系复合膜、双面氟系复合膜和氟系补强板的结构示意图(烧结法)；
[0018]图2是本技术单面氟系复合膜、双面氟系复合膜和氟系补强板的结构示意图(贴合法)；
[0019]图3是本技术单面氟系复合膜通过烧结法生成的流程图；
[0020]图4是本技术双面氟系复合膜通过烧结法生成的流程图；
[0021]图5是本技术氟系补强板通过烧结法生成的流程图；
[0022]图6是本技术单面氟系复合膜通过贴合法生成的流程图；
[0023]图7是本技术双面氟系复合膜通过贴合法生成的流程图；
[0024]图8是本技术氟系补强板通过贴合法生成的流程图；
[0025]附图标记如下：
[0026]氟系复合膜100
[0027]氟系补强板200
[0028]氟系聚合物层101、聚酰亚胺层102、环氧胶层103、聚酰亚胺胶层104和离型层201
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0030]实施例：一种氟系复合膜100，包括氟系聚合物层101、环氧胶层103和聚酰亚胺层102；
[0031]所述环氧胶层的厚度为5
‑
50μm；优选15
‑
30μm；
[0032]所述氟系聚合物层的厚度为5
‑
125μm；优选5
‑
50μm；
[0033]所述聚酰亚胺层的厚度为5
‑
75μm；优选12.5
‑
50μm。
[0034]如图1
‑
A和图2
‑
A所示，所述氟系复合膜为单面氟系复合膜，所述单面氟系复合膜
由上至下依次为氟系聚合物层、聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层和至少一层聚酰亚胺层。
[0035]如图1
‑
B和图2
‑
B所示，所述氟系复合膜为双面氟系复合膜，所述双面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层环氧胶层、聚酰亚胺层和氟系聚合物层。
[0036]所述氟系聚合物层中的氟系树脂选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯
‑
全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯
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六氟丙稀共聚物、乙烯
‑
氟乙烯共聚物及四氟乙烯
‑
六氟丙烯
‑
三氟乙烯共聚物中的至少一种。所述氟系聚合物层中的氟系树脂不限于现有技术外购采用或使用自有技术烧结得出。
[0037]所述氟系聚合物层可使用烧结法和贴合法生成，烧结法是将氟系聚合物涂布于聚酰亚胺层表面于280℃以上进行烧结得到，厚度为5
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氟系复合膜，其特征在于：包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；所述环氧胶层的厚度为5
‑
50μm；所述氟系聚合物层的厚度为5
‑
125μm；所述聚酰亚胺层的厚度为5
‑
75μm。2.根据权利要求1所述的氟系复合膜，其特征在于：所述氟系复合膜为单面氟系复合膜，所述单面氟系复合膜由上至下依次为氟系聚合物层、聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李韦志，李兵兵，潘莉花，林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：