【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷电路板，特别是涉及一种无胶复合膜及其制备方法。
技术介绍
1、印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(fpc，flexible printedcircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，目前fpc被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品、汽车、电子电机、航天以及消费性电子产品等等。
2、线路板领域中，聚酰亚胺是一种优异的工业塑料，具有优异的热稳定性、耐化性、电性和机械性能等等，被大量广泛的使用。随着电子电力技术的发展，在诸如电动车驱动电机、发电电机机组、半导体制造领域，随着工作频率增高、功率加大都对线路板材料的工作环境产生了大量的热、电、机械性的考验。具体到fpc线路保护用的覆盖膜、补强板，塑料薄膜部分使用如聚酰亚胺薄膜由于其特性能够满足此类严苛要求，然而其一般使用接着层的树脂系统如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚烯烃等则仍有不足。氟系树脂被广泛的应用到军工、航天、电子电气领域，由于其具有优异的电气特性、耐热性、耐化性、耐磨耗、抗湿性，然而其高热膨胀系数(ptfe约150ppm/℃、pfa约90ppm/℃、fep约120ppm/℃)应用于线路板领域易造成尺寸安定性以及平坦性不佳，极大的限制了使用。
3、同时新能源电动车驱动电机对绕组线的要求越来越高，如高击穿电压、高pdiv、耐高温、耐折弯等等。要满足驱动电机中使用的技术要求，提升铜扁线的漆膜厚度达到150μm甚至300μm以上是最简单有效的途经，绝缘性能与漆
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种使用聚酰亚胺(pi)薄膜结合聚酰胺酰亚胺(pai)清漆形成的树脂以及表面烧结氟系聚合物的一种无胶复合薄膜，具有极佳的介电强度、介电常数、绝缘性与热稳定性，能够长时间满足220℃的工作环境，且复合层的设计降低漆膜厚度能够解决现有的厚漆膜限制导致的上述缺陷影响。本专利技术的制备工艺采用可卷对卷连续作业的涂布与烧结工艺，具有高产率、环保低损耗、低成本的特点。当压合温度高于氟系聚合物的熔点一定程度以上，还可通过卷对卷在线高温压合的制程，能够有效的将本专利技术结构之无胶复合薄膜的变体复合达到材料的增厚，进一步满足未来对于绝缘性与热稳定性的更高要求。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种无胶复合膜及其制备方法，包括至少一氟系聚合物涂层、至少一聚酰胺酰亚胺树脂层、至少一聚酰亚胺薄膜层；
3、所述氟系聚合物涂层通过烧结法生成，总厚度为1-50μm；
4、所述聚酰胺酰亚胺树脂层为聚酰胺酰亚胺清漆涂布固化后形成，总厚度为1-150μm。
5、进一步地说，所述氟系聚合物涂层中的氟系树脂选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯-六氟丙稀共聚物、乙烯-氟乙烯共聚物及四氟乙烯-六氟丙烯-三氟乙烯共聚物中的至少一种。
6、进一步地说，所述聚酰胺酰亚胺清漆由以下几种成分组成：
7、(1)聚酰亚胺系树脂，重量百分比为50～98％；
8、(2)无机填料，重量百分比为2～50％；
9、(3)交联剂，重量百分比为0～20％。
10、更进一步地说，所述聚酰亚胺系树脂材料为双马来酰亚胺、聚酰亚胺及聚酰胺酰亚胺中的至少一种；
11、所述无机填料为硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体、云母粉体及黏土中的至少一种；
12、所述交联剂为缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、环氧化烯烃化合物、脂环族类环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、杂环型环氧树脂和混合型环氧树脂所组成群组中的至少一种。
13、更进一步地说，所述聚酰亚胺系树脂材料中的聚酰胺酰亚胺由二胺、酸酐、二异氰酸酯、溶剂所组成。
14、更进一步地说，所述二胺选自2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、对苯二胺、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯甲酮、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、硅二胺中的一种或多种组合而成；
15、所述酸酐选自偏苯三酸酐、六氟二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、1,2-亚乙基二[1,3-二氢-1,3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、苯四甲酸二酐、顺式乌头酸酐中的一种或多种组合而成；
16、所述二异氰酸酯选自4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、l-赖氨酸二异氰酸酯中的一种或多种组合而成；
17、所述溶剂选自n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、环己酮、丙酮、丁酮、吡啶、环己烷、二氯甲烷、四氢呋喃、乙酸乙酯、乙腈、1,2-二氯乙烷、三氯乙烯、三乙胺、4-甲基-2-戊酮、甲苯、二甲苯中的一种或多种组合而成。
18、进一步地说，所述聚酰亚胺薄膜为市面上拉伸法制成的聚酰亚胺薄膜，可以是单轴或是双轴延伸法制得。
19、所述的一种无胶复合膜的制备方法，包括以下步骤：
20、步骤一、在卷对卷作业的涂布机上发送聚酰亚胺薄膜涂布上层聚酰胺酰亚胺清漆层，经过涂布机烘箱在60-160℃烘烤3～5min去除溶剂干燥固化形成上层聚酰亚胺树脂层；
21、步骤二、于步骤一取得的半成品收卷重新发送另一面涂布下层聚酰胺酰亚胺清漆层，经过涂布机烘箱在60-160℃烘烤3～5min去除溶剂干燥固化形成下层聚酰亚胺树脂层；
22、步骤三、将步骤二取得的半成品上层聚酰胺酰亚胺树脂面涂布上层氟系聚合物，经过涂布机烘箱在60-160℃烘烤3～5min去除溶剂；
23、步骤四、将步骤三取得的半成品下层聚酰胺酰亚胺树脂面涂布下层氟系聚合物，经过涂布机烘箱在60-160℃烘烤3～5min去除溶剂；
【技术保护点】
1.一种无胶复合膜，其特征在于：包括至少一氟系聚合物涂层、至少一聚酰胺酰亚胺树脂层、至少一聚酰亚胺薄膜层；
2.根据权利要求1所述的一种无胶复合膜，其特征在于：所述氟系聚合物涂层中的氟系树脂选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯-六氟丙稀共聚物、乙烯-氟乙烯共聚物及四氟乙烯-六氟丙烯-三氟乙烯共聚物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种无胶复合膜，其特征在于：所述聚酰胺酰亚胺清漆由以下几种成分组成：
4.根据权利要求3所述的一种无胶复合膜，其特征在于：所述聚酰亚胺系树脂材料为双马来酰亚胺、聚酰亚胺及聚酰胺酰亚胺中的至少一种；
5.根据权利要求4所述的一种无胶复合膜，其特征在于：所述聚酰亚胺系树脂材料中的聚酰胺酰亚胺由二胺、酸酐、二异氰酸酯、溶剂所组成。
6.根据权利要求5所述的一种无胶复合膜，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的一种无胶复
8.根据权利要求1所述的一种无胶复合膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
9.根据权利要求1所述的一种无胶复合膜的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种无胶复合膜，其特征在于：包括至少一氟系聚合物涂层、至少一聚酰胺酰亚胺树脂层、至少一聚酰亚胺薄膜层；
2.根据权利要求1所述的一种无胶复合膜，其特征在于：所述氟系聚合物涂层中的氟系树脂选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯-六氟丙稀共聚物、乙烯-氟乙烯共聚物及四氟乙烯-六氟丙烯-三氟乙烯共聚物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种无胶复合膜，其特征在于：所述聚酰胺酰亚胺清漆由以下几种成分组成：
4.根据权利要求3所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李韦志，何家华，林志銘，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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