【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷电路板，特别是涉及一种具有涂布型高导热薄膜的金属基板，尤其是关于一种具有高散热效率的高导热金属基板及其制备方法。
技术介绍
1、以往的散热材料由于需要考虑绝缘特性，为此需达到导热系数2w/(m*k)与破坏电压7至10(kv)，用于黏合铜箔层的胶厚度需达到120至150μm甚至更高的数值方可能达到绝缘要求，以致于产品总厚度大，厚度不足会使散热与绝缘效果不理想。另外，采用掺杂散热粉体的tpi(热塑性聚酰亚胺)的散热模型，虽然可将产品厚度一定程度的降低且能满足绝缘的要求，但由于加工tpi时需要高温操作，温度大于350℃，因此加工成本高，而无法有效量产化。若采用拉伸法来制备聚酰亚胺膜，绝缘特性能满足但产品厚度高、热阻高，导致仍需要够厚的导热胶层来确保散热性能。聚酰亚胺膜生产商为降低薄膜厚度、改善热阻，采用薄型化厚度设计，然而当薄型化厚度设计为5至7.5μm，其机械强度不佳、太薄而下游加工时加工操作性困难等，无法达到业界规范的要求，且制备良率低落导致成本高。因此，如何开发具有良好抵抗电压穿透、散热性和减低整体厚度的产品，并透过简化的制程生产高导热金属基板，成为急需解决的课题。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种高导热金属基板及其制备方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：一种高导热金属基板，包括：厚度为5至100微米的第一导热黏着层；形成于所述第一导热黏着层上且厚度为1至150微米的绝缘层；形成于所述绝缘层上且厚度为
3、其中，以所述绝缘层的固含量的总重计，所述绝缘层包含：50至95wt％的聚合物主链中具有酰亚胺结构的树脂；0至25wt％的环氧系树脂；0至20wt％的无机填料；及0至10wt％的催化剂。
4、进一步地说，所述绝缘层包括多层绝缘子层。
5、进一步地说，所述高导热金属基板还包括厚度为5至100微米的第三导热黏着层，形成于所述绝缘层与所述第二导热黏着层之间。
6、进一步地说，所述高导热金属基板的所述聚合物主链中具有酰亚胺结构的树脂包括聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。
7、进一步地说，所述高导热金属基板的所述聚酰亚胺树脂由包含二胺、酸酐的单体聚合而得，所述聚酰胺酰亚胺树脂由包含所述二胺、所述酸酐及异氰酸酯系化合物的单体聚合而得。
8、更进一步地说，所述的二胺选自由2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(bapp)、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯(tfmb)、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]磺胺、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]磺胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯及1,4-双(4-氨基苯氧基)苯所组成群组中的至少一种。
9、更进一步地说，所述的酸酐选自由六氟二酐(6fda)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、1,2-亚乙基二[1,3-二氢-1,3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐(tma)及顺式乌头酸酐所组成群组中的至少一种。
10、更进一步地说，所述的异氰酸酯系化合物选自由4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯(mdi)、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯及赖氨酸二异氰酸酯所组成群组中的至少一种。
11、更进一步地说，所述聚酰胺酰亚胺树脂中，所述二胺和所述酸酐的莫耳比为1：2.05至1：2.20。
12、更进一步地说，所述聚酰亚胺树脂中，所述二胺和所述酸酐的莫耳比为1：0.90至1：1.10。
13、更进一步地说，所述聚酰胺酰亚胺树脂中，所述二胺和所述异氰酸酯的莫耳比为1：1.05至1：1.50。
14、进一步地说，所述环氧系树脂选自由缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、环氧化烯烃化合物、脂环族类环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、杂环型环氧树脂及混合型环氧树脂所组成群组中的至少一种。
15、进一步地说，所述催化剂选自由2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑及1-苄基-2-苯基咪唑所组成群组中的至少一种。
16、进一步地说，所述无机填料选自由硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体及黏土所组成群组中的至少一种。
17、进一步地说，所述无机填料为粒径0.5微米至10微米的粉体。
18、更进一步地说，形成所述第一导热黏着层、第二导热黏着层及第三导热黏着层各者的材料包括树脂材料和10至75wt％的导热粉体，且所述第一导热黏着层、第二导热黏着层及第三导热黏着层各者的所述树脂材料是独立选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺系树脂所组成群组中的至少一种。
19、进一步地说，所述导热粉体是独立选自氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石墨及石墨烯所组成群组中的至少一种。
20、进一步地说，高导热金属基板的所述导热粉体的含量为10至75wt％。
21、进一步地说，所述高导热金属基板还包括铝板带，形成于所述第一导热黏着层上，使所述第一导热黏着层位于所述绝缘层和铝板带之间。
22、本专利技术还提供一种高导热复合膜，包括厚度为12.5至250微米的载体层，以及依序形成在所述载体层上的绝缘层和第一导热黏着层。
23、进一步地说，高导热复合膜的所述载体层选自由聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯及聚酰胺所组成群组中的至少一种。
24、本专利技术还提供一种高导热金属基板的制备方法，包括：在载体层上涂布清漆层，其中，以所述清漆层的固含量的总重计，所述清漆层包含50至95wt％的聚合物主链中具有酰亚胺结构的树脂；0至25wt％的环氧系树脂；0至20wt％的无机填料；及0至10wt％的催化剂；
25、在温度范围50至180℃下，固化所述清漆层以得到绝缘层；
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1.一种高导热金属基板，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述绝缘层包括多层绝缘子层。
3.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：还包括厚度为5至100微米的第三导热黏着层，形成于所述绝缘层与所述第二导热黏着层之间。
4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述聚合物主链中具有酰亚胺结构的树脂包括聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。
5.根据权利要求4所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述聚酰亚胺树脂由包含二胺、酸酐的单体聚合而得，所述聚酰胺酰亚胺树脂由包含所述二胺、所述酸酐及异氰酸酯系化合物的单体聚合而得。
6.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述二胺选自由2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]磺胺、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]磺胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4-
7.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述酸酐选自由六氟二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、1,2-亚乙基二[1,3-二氢-1,3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐及顺式乌头酸酐所组成群组中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述异氰酸酯系化合物选自由4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯及赖氨酸二异氰酸酯所组成群组中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：在所述聚酰胺酰亚胺树脂中，所述二胺和所述酸酐的莫耳比为1：2.05至1：2.20。
10.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：在所述聚酰亚胺树脂中，所述二胺和所述酸酐的莫耳比为1：0.90至1：1.10。
11.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：在所述聚酰胺酰亚胺树脂中，所述二胺和所述异氰酸酯的莫耳比为1：1.05至1：1.50。
12.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述环氧系树脂选自由缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、环氧化烯烃化合物、脂环族类环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、杂环型环氧树脂及混合型环氧树脂所组成群组中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述催化剂选自由2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑及1-苄基-2-苯基咪唑所组成群组中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述无机填料选自由硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体及黏土所组成群组中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述无机填料为粒径0.5至10微米的粉体。
16.根据权利要求3所述的一种高导热金属基板，其特征在于：形成所述第一导热黏着层、第二导热黏着层及第三导热黏着层各者的材料包括树脂材料和10至75wt％的导热粉体，且所述第一导热黏着层、第二导热黏着层及第三导热黏着层各者的所述树脂材料是独立选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺系树脂所组成群组中的至少一种，所述导热粉体是独立选自氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石墨及石墨烯所组成群组中的至少一种。
17.根据权利要求16所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述导热粉体的含量为10至75wt％。
18.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：还包括铝板带，形成...
【技术特征摘要】
1.一种高导热金属基板，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述绝缘层包括多层绝缘子层。
3.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：还包括厚度为5至100微米的第三导热黏着层，形成于所述绝缘层与所述第二导热黏着层之间。
4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述聚合物主链中具有酰亚胺结构的树脂包括聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。
5.根据权利要求4所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述聚酰亚胺树脂由包含二胺、酸酐的单体聚合而得，所述聚酰胺酰亚胺树脂由包含所述二胺、所述酸酐及异氰酸酯系化合物的单体聚合而得。
6.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述二胺选自由2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]磺胺、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]磺胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯及1,4-双(4-氨基苯氧基)苯所组成群组中的至少一种。
7.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述酸酐选自由六氟二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、1,2-亚乙基二[1,3-二氢-1,3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐及顺式乌头酸酐所组成群组中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述异氰酸酯系化合物选自由4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯及赖氨酸二异氰酸酯所组成群组中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：在所述聚酰胺酰亚胺树脂中，所述二胺和所述酸酐的莫耳比为1：2.05至1：2.20。
10.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：在所述聚酰亚胺树脂中，所述二胺和所述酸酐的莫耳比为1：0.90至1：1.10。
11.根据权利要求5所述的一种高导热金属基板，其特征在于：在所述聚酰胺酰亚胺树脂中，所述二胺和所述异氰酸酯的莫耳比为1：1.05至1：1.50。
12.根据权利要求1所述的一种高导热金属基板，其特征在于：所述环氧系树脂选自由缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、环氧化烯烃化合物、脂环族类环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、脂肪族缩水甘油...
【专利技术属性】
技术研发人员：李韦志，何家华，林志铭，杜伯贤，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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