本发明公开了一种超高挺性的消光型黑色补强板及其制备方法，包括所述黑色补强板由上至下依次包括黑色聚酰亚胺清漆层、第一环氧胶层、第一聚酰亚胺层、第一环氧胶层和第一金属层；所述黑色聚酰亚胺清漆层的厚度为1‑50μm，所述黑色聚酰亚胺清漆层是一...

本发明公开了一种高导热金属基板及其制备方法，包括：厚度为5至100微米的第一导热黏着层；形成于所述第一导热黏着层上且厚度为1至150微米的绝缘层；形成于所述绝缘层上且厚度为5至100微米的第二导热黏着层，使所述绝缘层位于所述第一导热黏着...

一种具有载体层的聚酰亚胺膜，包括载体层及形成于所述载体层上的聚酰亚胺层；其中，以所述聚酰亚胺层的总重量计，所述聚酰亚胺层包含50wt％至95wt％的聚酰亚胺树脂；其中，所述载体层在接触所述聚酰亚胺层的一面的表面粗糙度Rz值为0.001至...

本发明公开了一种无胶复合膜及其制备方法，包括至少一氟系聚合物涂层、至少一聚酰胺酰亚胺树脂层、至少一聚酰亚胺薄膜层；所述氟系聚合物涂层通过烧结法生成，总厚度为1‑50μm；所述聚酰胺酰亚胺树脂层为聚酰胺酰亚胺清漆涂布固化后形成，总厚度为1...

本发明公开了一种高透明复合型PI补强板及其制备方法，包括抗UV透明聚酰亚胺复合膜和第一抗UV透明接着剂层；所述抗UV透明聚酰亚胺复合膜包括第一抗UV透明聚酰亚胺层、第二抗UV透明接着剂层和第二抗UV透明聚酰亚胺层，所述第二抗UV透明接着...

本实用新型公开了一种氟系复合膜及补强板，氟系复合膜包括氟系聚合物层、环氧胶层和聚酰亚胺层；所述环氧胶层的厚度为5

本实用新型公开了一种电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层、第一接着层、多孔金属层和导电胶层，所述第一接着层为包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、苯乙烯

本实用新型公开了一种多层不对称型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层；所述上导电粘着剂层为异向型导电胶层；所述下导电粘着剂层为同向型导电胶层；所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子；所述导电布层具有允...

本实用新型公开了一种复合式高频基板，包括第一铜箔层、第一高频树脂胶层、复合结构膜层、第二高频树脂胶层和第二铜箔层；所述复合结构膜层为一种由低介电薄膜层以及第三高频树脂胶层交替组成的奇数层结构；所述复合结构膜层与所述第一高频树脂胶层/所述...

本实用新型公开了一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层、镀金属层和导电胶层，所述镀金属层位于所述绝缘层和所述导电胶层之间；所述绝缘层的表面形成有承载膜层，所述承载膜层与所述绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.001

本实用新型公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为...

本发明公开了一种含有透明覆盖膜的柔性线路板及其制备方法，包括透明复合型PI基板以及形成于所述透明复合型PI基板至少一面的透明覆盖膜；所述透明复合型PI基板从上至下依次包括第一铜箔层、第一抗UV透明聚酰亚胺层、第一抗UV透明接着剂层和第二...

本实用新型公开了一种具载体膜的覆盖膜，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000...

本实用新型公开了一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法，包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；所述电磁波屏蔽层位于相邻所...

本发明公开了一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜及其制备方法，由上至下依次包括绝缘层、接着层、铜箔层、第一高频接着层、高频绝缘层和第二高频接着层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一...

本发明公开了一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法，包括高频覆盖膜，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层、接着剂层、铜箔层、第一高频接着剂层、高频绝缘层和第二高频接着剂层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10...

本发明公开了一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板及其制备方法，其采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频胶结构和高频树脂胶层叠构形成，该FPC三层板不但电性良好、传输损耗极低，而且搭配使用的低表面粗糙度的铜箔具有高的接...

本发明公开了一种具有高反射性能的双层覆盖膜及其制备方法，包括第一聚酰亚胺保护层、金属镀层、第一接着剂层、第二聚酰亚胺保护层和第二接着剂层，所述金属镀层位于所述第一聚酰亚胺保护层和所述第一接着剂层之间，所述第一接着剂层位于所述金属镀层和所...

本实用新型公开了一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频胶结构和高频树脂胶层叠构形成，该FPC三层板不但电性良好、传输损耗极低，而且搭配使用的低表面粗糙度的铜箔具有高的接着力，此...

本实用新型公开了一种氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片，氟系聚合物高频基板为单面覆铜基板、FRCC、双面覆铜基板，单面覆铜基板包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层和聚酰亚胺层，FRCC包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层、聚酰亚胺层和离...