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昆山雅森电子材料科技有限公司专利技术
昆山雅森电子材料科技有限公司共有254项专利
用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板制造技术
本实用新型公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层,粗化聚酰亚胺层介于低热膨胀系数聚酰...
用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板制造技术
本实用新型公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板,包括聚酰亚胺层、形成于所述聚酰亚胺层至少一面的超薄纳米金属层和保护膜层,所述超薄纳米金属层介于所述聚酰亚胺层和所述保护膜层之间;所述聚酰亚胺层的厚度为5‑50um;所述超...
一种具有高散热效率的FRCC基材制造技术
本实用新型公开了一种具有高散热效率的FRCC基材,从下到上依次包括铜箔层、第一半固化粘着层、绝缘聚合物层和第二半固化粘着层,还有离型层,绝缘聚合物层的顶层和底层中的至少之一为均匀分散有第一散热粉体的散热绝缘聚合物层,第一半固化粘着层和第...
具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板制造技术
本实用新型公开了一种具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板,从上到下依次包括低轮廓铜箔层、上极低介电胶层、芯层、下极低介电胶层和离型层,其中芯层为聚酰亚胺膜,低轮廓铜箔层为Rz值为0.4‑1.0μm的铜箔层,而且低轮廓铜箔层、上极低介电...
用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基材制造技术
本实用新型公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基材,包括第一低黏着层、形成于第一低黏着层至少一面的聚酰亚胺层、形成于聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层,超薄纳米金属层介于聚酰亚胺层和保护膜层之间;第一低黏着层的厚度...
具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜制造技术
本实用新型公开了一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层,黑色聚酰亚胺层是硬度4H‑6H且粗糙度0.02‑0.5μm的聚酰亚胺层,同时为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜,本实用新型以黑色聚...
轻薄型黑色导电胶膜制造技术
本发明公开了一种轻薄型黑色导电胶膜,包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层,所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间,所述下导...
低介电性胶膜及其制造方法技术
本发明公开了一种低介电性胶膜及其制造方法,低介电性胶膜包括芯层、低介电胶层和离型层,芯层具有相对的上、下表面,低介电胶层是指Dk值<2.3(10G Hz)且Df值<0.002(10G Hz)的胶层,低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层...
复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法技术
本发明公开了一种复合式叠构高频低介电性胶膜及其制造方法,该复合式叠构高频低介电性胶膜主要由一层芯层、两层极低介电胶层和两层接着性胶层复合构成,该复合式叠构高频低介电性胶膜采用双层涂布技术和二次涂布成型的方式制得。该复合式叠构高频低介电性...
异形金属粒子导电胶膜制造技术
本实用新型公开了一种异形金属粒子导电胶膜,包括导电胶层及贴附于所述导电胶层的下表面的离型膜层或载体膜层,所述导电胶层的厚度为15‑60μm,所述导电胶层包括胶粘剂树脂层和嵌入胶粘剂树脂层的若干金属导电粒子,所述金属导电粒子的形状为树枝状...
高频有色覆盖膜制造技术
本发明公开了一种高频有色覆盖膜,包括油墨层、黏着胶层、薄型聚酰亚胺层和离型层,所述黏着胶层含有聚酰亚胺树脂系树脂,所述薄型聚酰亚胺层的厚度为5-10微米,所述薄型聚酰亚胺层形成于所述油墨层和所述黏着胶层之间,所述离型层覆盖于所述油墨层和...
低介电性胶膜制造技术
本实用新型公开了一种低介电性胶膜,包括芯层、低介电胶层和离型层,芯层具有相对的上、下表面,低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层和下低介电胶层,上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面,离型层具有两层且分别为上离型层和下...
具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜制造技术
本实用新型公开了一种具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜,包括金属屏蔽层、绝缘层和导电胶黏层,绝缘层和导电胶黏层分别设置于金属屏蔽层的相对两表面上,金属屏蔽层由采用不同材质制成的两层金属层构成,且该两层金属层的厚度也不同,从而有效地提...
一种新型多层异向导电胶膜制造技术
本实用新型公开了一种新型多层异向导电胶膜,包括上导电胶层、薄金属层和下导电胶层,其中上导电胶层和下导电胶层皆含金属导电粒子,因该金属导电粒子为多种形状,且薄金属层的厚度为纳米级,所以金属导电粒子会因胶粘剂树脂材料受到热压产生形变流动甚至...
用于印刷电路板的导热导电黑色补强板制造技术
本实用新型公开了一种用于印刷电路板的导热导电黑色补强板,由消光性黑色聚酰亚胺复合膜和用于将所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热导电粘着层构成;所述消光性黑色聚酰亚胺复合膜由两层消光性黑色聚酰亚胺膜、若干层聚酰亚胺层和若干...
具有导电导热功能的高平坦性补强板制造技术
本实用新型公开了一种具有导电导热功能的高平坦性补强板,由聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热导电粘着层构成,所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘接相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构成。本实用新型的具有导电导热...
高传输高屏蔽效能的电磁干扰屏蔽膜制造技术
本实用新型公开了一种高传输高屏蔽效能的电磁干扰屏蔽膜,所得电磁干扰屏蔽膜包括一具有孔隙的聚酰亚胺层,聚酰亚胺层的相对两表面上分别镀上有一金属层,将两层金属层分别定义为第一金属层和第二金属层,第一金属层的表面为粗糙表面,并在第一金属层表面...
电池壳层结构制造技术
本发明公开了一种电池壳层结构,包括至少一内覆层、阻气层、自由基捕捉接着层、以及外保护层,所述阻气层形成于所述内覆层上,所述自由基捕捉接着层形成于所述阻气层上,且所述自由基捕捉接着层包括接着剂和自由基捕捉剂;所述外保护层形成于所述自由基捕...
具有电磁波干扰屏蔽功能的散热片制造技术
本发明公开了一种具有电磁波干扰屏蔽功能的散热片,由导热油墨层、金属层、导电粘着层和离型膜层构成,所述金属层位于所述导热油墨层和所述导电粘着层之间,所述导电粘着层位于所述金属层和所述离型膜层之间,所述导热油墨层的厚度为2-5微米,所述金属...
双面导热基板制造技术
本发明公开了一种双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成,柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成,导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面,该双面导热基板可以由简便方法制成,...
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