具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜制造技术

技术编号:16175187 阅读:25 留言:0更新日期:2017-09-09 02:22
本实用新型专利技术公开了一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层,黑色聚酰亚胺层是硬度4H‑6H且粗糙度0.02‑0.5μm的聚酰亚胺层,同时为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜,本实用新型专利技术以黑色聚酰亚胺层取代油墨,这种黑色聚酰亚胺层具有表面形态学的粗化设计,这种粗化设计可以增强与金属层的接着强度,改善以前的工艺其接着力小于5N/cm的缺点,且其吸水率极低,在高温度高湿度环境下也具有极佳的可靠度,本实用新型专利技术电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性,相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的传输质量,使之在很小的空间内互相之间不受干扰,从而能够取代一般屏蔽膜。

【技术实现步骤摘要】
具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜
本技术涉及FPC(柔性线路板)用薄型化屏蔽膜
,特别涉及一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI(电磁干扰)屏蔽膜。
技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下,电路基板的构造需要更轻、薄、短、小;而在功能上,则需要强大且高速讯号传输。因此,线路密度势必提高,载板线路之间的彼此间距离越来越近,以及工作频率朝向高宽带化,再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)情形越来越严重,因此必须有效管理电磁兼容(ElectromagneticCompatibility,EMC),从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性,使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。由于电子通讯产品更臻小趋势,驱使软板必须承载更多更强大功能,另一方面由于可携式电子产品走向微小型,也跟着带动高密度软板技术的高需求量,功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下,目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜,在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。市面常见的油墨型屏蔽膜相比使用聚酰亚胺的屏蔽膜其表面通常较脆弱,容易有刮伤影响外观与屏蔽性能,且油墨的机械性能弱,无法匹配大范围的高段差设计,在弯折后也会因变形或是断裂而使得电阻上升率急剧增加,屏蔽效果大受影响。此外,油墨型屏蔽膜需使用载体层,其离型剥离的问题在自动产线中也造成加工的麻烦。而含有单层金属层的屏蔽膜考虑成本通常使用的是铜箔层,其可以解决接着力的问题,相比不含金属层于其中的屏蔽膜,屏蔽性能也有较大的提升,但是铜箔相比银箔仍旧较容易氧化且电传导性能较低,信赖度、可靠度有所不足。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,本技术以黑色聚酰亚胺层取代油墨,这种黑色聚酰亚胺层具有表面形态学的粗化设计,粗糙度在0.02μm至0.5μm之间(优选>0.2μm),这种粗化设计可以增强与金属层的接着强度,改善以前的工艺其接着力小于5N/cm的缺点,且其吸水率极低,水气不容易入侵,在高温度高湿度环境下也具有极佳的可靠度。本技术电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性,相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的传输质量,使之在很小的空间内互相之间不受干扰,从而能够取代一般屏蔽膜。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层,所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间;所述黑色聚酰亚胺层是硬度为4H-6H且粗糙度为0.02-0.5μm的聚酰亚胺层,所述黑色聚酰亚胺层为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜;所述黑色聚酰亚胺层的厚度为5-50μm;所述金属层的厚度为0.1-8μm;所述导电胶层的厚度为5-10μm。进一步地说,所述黑色聚酰亚胺层是粗糙度为0.2-0.5μm的黑色聚酰亚胺层。进一步地说,所述金属层是下列三种结构中的一种:一、所述金属层为单层结构;二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构,所述金属层在逐层表面上依次形成;三、所述金属层为由三层金属层构成的三层结构,所述金属层在逐层表面上依次形成。进一步地说,所述导电胶层为下列这两种结构中的一种:一、所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层;二、所述导电胶层为双层结构,且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成,其中,不带导电粒子的粘着层粘接于所述金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间,或者带导电粒子的导电粘着层位于所述金属层和所述不带导电粒子的粘着层之间。进一步地说,所述黑色聚酰亚胺层的表面有载体层。进一步地说,所述导电胶层的表面有离型层,所述离型层是下列两种结构中的一种:一、所述离型层为离型膜,所述离型膜的厚度25-60μm,所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的一种;二、所述离型层为离型纸,所述离型纸的厚度为25-130μm,所述离型纸为PE淋膜纸。进一步地说,所述黑色聚酰亚胺层具有相对的两个表面,且与所述金属层接触的一面为粗糙面。优选的,所述金属层为由两层金属层构成的双层结构,且一层为铜箔层,另一层为银箔层,所述银箔层的厚度为0.01-0.05μm。优选的,所述金属层的厚度为0.1-0.6μm。进一步地说,本技术更可以选择使所述金属层的厚度为0.5-0.6μm,从而达到60-70dB的高遮蔽率。进一步地说,本产品技术的黑色聚酰亚胺层的拉伸强度为330-350Mpa,伸长率为80-90%;本技术的黑色聚酰亚胺层与金属层所组成的叠构的机械强度为375-390Mpa,伸长率为85-90%;本技术的成品的MIT测试>2000次(JISC5016-8.7),耐弯折测试(10mm间距导通阻值Ω)为0.5-0.7Ω。本技术的有益效果是:故本技术至少具有以下优点:一、本技术的屏蔽膜,以黑色聚酰亚胺层取代油墨,这种黑色聚酰亚胺层具有表面形态学的粗化设计,粗糙度在0.02μm至0.5μm之间(优选>0.2μm),这种粗化设计可以增强与金属层的接着强度,改善以前的工艺其接着力小于5N/cm的缺点,且其吸水率极低,水气不容易入侵,在高温度高湿度环境下也具有极佳的可靠度;二、本技术的黑色聚酰亚胺层的硬度达到4H-6H,高硬度可以防止表面刮伤,再加上分子排列紧密,其相对于油墨树脂型绝缘层具有较为优异的拉伸强度、延伸率、耐候性、吸水性、挺性和耐挠曲性等,可以使本产品得以匹配1至10mil的高断差FPC部位使用;本技术因聚酰亚胺层为独立产品化的单轴或双轴延伸薄膜,非传统的聚酰亚胺涂布薄膜,且具有良好的机械强度,可以按需求不同,决定使用载体层与否,具有更良好的加工性,对于产业加工制程有益;更佳的是,屏蔽膜的制程中本身会使用化学试剂,如氢氧化钠、盐酸、硫酸、氨水等,另外由于制程中还会沾染油污,需要借助有机溶剂擦除,由于聚酰亚胺层具有良好的耐候性,使上述化学试剂或有机溶剂不会对屏蔽膜造成腐蚀;三、本技术的金属层采用双层结构,且一层为铜箔层,另一层为银箔层,银箔层具有极佳的抗氧化性与传导性,可以提高信赖度与屏蔽性能,金属层中铜箔层可以提高接着力及屏蔽性能,可以得到高信赖度且在金属层厚度0.5μm时可以达到70dB的遮蔽率;四、本技术的导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成的双层结构,于下游制程压合于FPC后,导电胶层中的导电粒子刺穿不含导电粒子的粘着层,与金属层直接导通,使得金属层与印刷电路板上的接地走线直接接触导通,其作用为与软板上的接地走线形成导通电路,经由一段时间下使得导电胶层达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性,使得软板接地阻抗值减低,达到降低电磁波干扰的目的。故本技术的电磁屏蔽膜其电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性,相比本文档来自技高网
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具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜

【技术保护点】
一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,其特征在于:包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层,所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间;所述黑色聚酰亚胺层是硬度为4H‑6H且粗糙度为0.02‑0.5μm的聚酰亚胺层,所述黑色聚酰亚胺层为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜;所述黑色聚酰亚胺层的厚度为5‑50μm;所述金属层的厚度为0.1‑8μm;所述导电胶层的厚度为5‑10μm。

【技术特征摘要】
1.一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,其特征在于:包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层,所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间;所述黑色聚酰亚胺层是硬度为4H-6H且粗糙度为0.02-0.5μm的聚酰亚胺层,所述黑色聚酰亚胺层为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜;所述黑色聚酰亚胺层的厚度为5-50μm;所述金属层的厚度为0.1-8μm;所述导电胶层的厚度为5-10μm。2.根据权利要求1所述的具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,其特征在于:所述黑色聚酰亚胺层是粗糙度为0.2-0.5μm的黑色聚酰亚胺层。3.根据权利要求1所述的具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,其特征在于:所述金属层是下列三种结构中的一种:一、所述金属层为单层结构;二、所述金属层为由两层金属层构成的双层结构,所述金属层在逐层表面上依次形成;三、所述金属层为由三层金属层构成的三层结构,所述金属层在逐层表面上依次形成。4.根据权利要求1所述的具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜,其特征在于:所述导电胶层为下列这两种结构中...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志铭李韦志李建辉
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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