双面导热基板制造技术

本发明专利技术公开了一种双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面，该双面导热基板可以由简便方法制成，不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，且可实现产品高密度化及精细间距的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品，本发明专利技术的双面导热基板不仅具有极佳的散热特性且具有防止铜箔氧化、防止铜箔表面刮伤及美化外观的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双面铜箔基板，特别涉及一种用于LED等散热产品上的双面导热基板。
技术介绍
随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20％能转换成光，剩下80％的电能均转换成为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。传统的导热材料由于需要考虑绝缘特性，产品胶厚需要做到60um到120um方能达到绝缘要求，因此产品总厚度会很大，散热效果不理想。若采用热塑性聚酰亚胺(TPI)加散热粉体的散热模型，虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求，但由于加工热塑性聚酰亚胺(TPI)时需要高温操作(操作温度大于350℃)，因此加工成本很高，无法有效量产化。而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、
多功能性、高密度性、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素，传统的基板已经无法满足目前电子产业的发展要求了。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双面导热基板，该双面导热基板可以由简便方法制成，不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，且可实现产品高密度化及精细间距的要求，特别适用于电路板有弯折或滑动需求的产品，本专利技术的双面导热基板不仅具有极佳的散热特性且具有防止铜箔氧化、防止铜箔表面刮伤及美化外观的效果。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双面导热基板，由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，所述柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，所述导热粘着层位于第一铜箔层和绝缘聚合物层之间，所述绝缘聚合物层位于所述导热粘着层和所述第二铜箔层之间，所述导热油墨层覆盖于所述第一铜箔层外表面，所述导热油墨层的厚度为2-5微米。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：进一步地说，所述第一铜箔层的厚度为12-105微米。进一步地说，所述第二铜箔层的厚度为12-35微米。进一步地说，所述导热粘着层的厚度为10-20微米。进一步地说，所述绝缘聚合物层的厚度为5-15微米。进一步地说，所述导热油墨层是含有导热粉体的油墨层，所述导热粉体为金属粉体和无机导热粉体(例如石墨烯、氧化铝、氮化硼、碳化硅、氮化铝等)中的至少一种，所述导热粉体占导热油墨层固含量的5％-70％。进一步地说，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为压延铜箔或电解铜箔。进一步地说，所述导热粘着层的树脂材料选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。进一步地说，所述绝缘聚合物层所用材料选自聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。进一步地说，所述导热油墨层为有色层。本专利技术的有益效果是：本专利技术的双面导热基板由柔性高导热双面铜箔基板和导热油墨层构成，柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层、均匀分散有散热粉体的导热粘着层、绝缘聚合物层和第二铜箔层构成，导热油墨层覆盖于第一铜箔层外表面，本专利技术的双面导热基板可以由简单方法制成，且制得的双面导热基板不仅轻薄，还具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力等优点，并且可实现产品高密度化及精细间距的要求。其中使用的导热油墨层具有帮助热传导及热辐射的效果，且随着其中掺杂的导热粉体的不同或加入了颜料而呈现不同颜色，白色具有反射增光作用，适合应用在LED光电产品的照明灯，有增加光亮度效果，黑色具有遮蔽线路、美化外观的效果。此
外导热油墨层不但具有阻绝空气防止铜箔表面氧化的效果，而且导热油墨层硬度有3H可以防止铜箔表面刮伤，且具有可绕性易于加工。同时也可以简化印刷电路板厂生产制程、节省时效及成本等。附图说明图1为本专利技术的双面导热基板的剖面结构示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例：一种双面导热基板，由柔性高导热双面铜箔基板10和导热油墨层20构成，所述柔性高导热双面铜箔基板由第一铜箔层101、均匀分散有散热粉体的导热粘着层102、绝缘聚合物层103和第二铜箔层104构成，所述导热粘着层位于第一铜箔层和绝缘聚合物层之间，所述绝缘聚合物层位于所述导热粘着层和所述第二铜箔层之间，所述导热油墨层覆盖于所述第一铜箔层外表面，所述导热油墨层的厚度为2-5微米。所述第一铜箔层的厚度为12-105微米。所述第二铜箔层的厚度为12-35微米。所述导热粘着层的厚度为10-20微米。所述绝缘聚合物层的厚度为5-15微米。所述导热粘着层中含有散热粉体，所以本专利技术的导热粘着层具有提高散热效果的作用，进而使得本专利技术的双面导热基板具有较好的散热功效。所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，以重量百分比计，所述散热粉体占粘着层固含量的15～70％。为了维持本专利技术双面导热基板的特性以应用于LED散热材料中，并能有效控制成本，将所述导热粘着层的厚度控制为10-20微米，将所述绝缘聚合物层的厚度控制为5-15微米。所述绝缘聚合物层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯胺(polyaniline，PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)和聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)中的至少一种，优选的是聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。所述导热油墨层的厚度控制为2-5微米，其中的导热粉体所用材料为金属粉体或无机导热粉体(例如石墨烯、氧化铝、氮化硼、碳化硅、氮化铝等)中的一种或多种的混合。所述导热粉体占导热油墨层固含量的5％-70％。所述导热油墨层除了可以随着其中掺杂的导热粉体不同而呈现不同颜色以外，也可以加入各种无机颜料或有机颜料，使导热油墨层呈现黑色、白色、黄色、红色、绿色等颜色。本专利技术的双面导热基板可通过以下方法制得：在第二铜箔层的任一表面涂布绝缘聚合物，并加以烘干形成绝缘聚合物层后到一单面铜箔基板；接着用涂布或转印法将分散有散热粉体
的导热粘着层形成于绝缘聚合物层表面，并使导热粘着层处于B-stage状态(半聚合半硬化状态)；再取第一铜箔层，使第一铜箔层贴覆于导热粘着层上，并予以压合使其紧密粘接，以形成柔性高导热双面铜箔基板；接着，在第一铜箔层的另一面涂布或转印导热油墨层形成双面导热基板；最后，烘烤该双面导热基板形成本专利技术所述的双面导热基板产品。对双面导热基板进行热传导分析测试：用Hot Disk热导系数仪进行热传导分析测试，在传感器上下两面覆盖两完全固化后蚀刻第二铜箔层的双面导热基板样片，并在该两个样片外侧面分别用两钢板夹置样片与传感器，并由传感器测量导热油墨层、第一铜箔层、导热粘着层及绝缘聚合物层的导热性能，将对本专利技术导热油墨层、第一铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面导热基板，其特征在于：由柔性高导热双面铜箔基板(10)和导热油墨层(20)构成，所述柔性高导热双面铜箔基板(10)由第一铜箔层(101)、均匀分散有散热粉体的导热粘着层(102)、绝缘聚合物层(103)和第二铜箔层(104)构成，所述导热粘着层位于第一铜箔层和绝缘聚合物层之间，所述绝缘聚合物层位于所述导热粘着层和所述第二铜箔层之间，所述导热油墨层覆盖于所述第一铜箔层外表面，所述导热油墨层的厚度为2‑5微米。

【技术特征摘要】
1.一种双面导热基板，其特征在于：由柔性高导热双面铜箔基板(10)和导热油墨层(20)构成，所述柔性高导热双面铜箔基板(10)由第一铜箔层(101)、均匀分散有散热粉体的导热粘着层(102)、绝缘聚合物层(103)和第二铜箔层(104)构成，所述导热粘着层位于第一铜箔层和绝缘聚合物层之间，所述绝缘聚合物层位于所述导热粘着层和所述第二铜箔层之间，所述导热油墨层覆盖于所述第一铜箔层外表面，所述导热油墨层的厚度为2-5微米。2.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第一铜箔层的厚度为12-105微米。3.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述第二铜箔层的厚度为12-35微米。4.如权利要求1所述的双面导热基板，其特征在于：所述导热粘着层的厚度为10-20微米。5.如权利要求1所述的双面导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李韦志，张孟浩，管儒光，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32