【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺，应用于Printedcircuitboard(以下简称PCB)电镀工艺阶段，属于PCB化学制程
技术介绍
随着科技的发展、社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品由其是消费型电子产品逐步向短、小、轻、薄发展，软硬结合板外型柔软，可折叠，可弯曲，可以沿X、Y、Z三方向自由移动，并且可供三维立体空间布线，使仪器仪表狭窄的空间可以得到充分利用，满足电子产品微型、轻小的发展趋势，在电脑、通讯、相机等消费性电子产品领域，汽车、航空航天等高科技领域都得到了大力的推广和应用。软硬结合板是挠性(Flex)和刚性(Rigid)电路板(以下简称RF)的结合，涉及复杂的生产工艺和流程，由于其特殊的叠构和可弯曲的特性，在内层软板线路制作完成后，相应的PP、硬板core都要做相应的开窗流程，同时为了避免流胶，PP采取开窗内缩比硬板core大一定的数值，并且使用中(Lowflow)低(Noflow)流胶PP胶片。普通(Normalflow)PP变成中低流胶PP主要有两种方式，一种是通过加热将PP烘干降低其流胶，另一种是在普通PP中加入大颗粒分子，阻碍胶的流动从而变成低流胶，业界普遍使用第二种方式，然而，此种方式生产的中低流胶PP内部存在气泡，钻孔时容易被粉屑刮伤松动，经过Desmear、PTH和电镀后，切片后出现很严重的孔粗，有的甚至呈现褶镀而...
【技术保护点】
一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板，其特征是：包括顶层铜箔（1）、Dummy无铜基板层（2）、软性铜箔基材（3）、半固化片（4）和底层铜箔（5），所述顶层铜箔（1）、Dummy无铜基板层（2）、软性铜箔基材（3）、半固化片（4）和底层铜箔（5）按照顺序自上到下依次设置，经过压合后形成整体软硬结合板；在所述整体软硬结合板中间开有通孔（6）。
【技术特征摘要】
1.一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板，其特征是：包括顶层铜箔（1）、Dummy无铜基板层（2）、软性铜箔基材（3）、半固化片（4）和底层铜箔（5），所述顶层铜箔（1）、Dummy无铜基板层（2）、软性铜箔基材（3）、半固化片（4）和底层铜箔（5）按照顺序自上到下依次设置，经过压合后形成整体软硬结合板；在所述整体软硬结合板中间开有通孔（6）。
2.权利要求1所述含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板的除胶工艺，其特征是其工艺流程为：采用水平线传送，首先通过Pinlam压合后，进行导通孔的钻孔去毛头，然后采用膨松剂软化玻璃纤维，加入高锰酸钾还原高分子树脂进行除胶渣的操作，然后通过预中和和中和进一步进行清洁；最后通过整孔、微蚀、预浸、活化、还原和化学铜的化铜操作完成整个除胶工艺。
3.如权利要求2所述含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板的除胶工艺，其特征是具体步骤为，以下浓度均按照反应槽体积计：
（1）钻孔：采用水平线传送，取含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板，在钻孔机上钻孔，具体为：上Pin、钻孔机钻孔、退Pin和检查；
（2）镀通孔：采用水平线传送，软硬结合板完成钻孔后即进行镀通孔的过程，具体包括去毛头、除胶渣和PTH化铜；
a、去毛头过程：首先采用高速旋转的刷轮刷磨，刷轮转速为1200~1800r/min；然后采用超音波震荡，超音波频率为50Hz，电流1.5~2.5A；采用高压水枪冲洗孔边缘，水枪压力为50~70kg/cm2，使毛头彻底清除干净；最后在70~90℃下烘干，整条线的速度控制在1.5~2.0m/min；
b、除胶渣过程：在干净的反应槽中加入膨松剂，按照反应槽体积计，膨松剂的量为200~300mL/每升；将步骤a中去毛头后的软硬结合板放入反应槽中，膨松剂浸没软硬结合板，在60~80℃温度下软化所钻孔中的玻璃纤维，咬噬出蜂窝状的孔；随后再加入30~50g/每升的高锰酸钠，搅拌溶解，整条线的传送速度控制在1.2~1.8m/min；
c、PTH化铜：具体包括预中和、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、还原和化学铜过程；采用水平线传送，浓度均按照反应槽体积计，
c1、预中和：在干净的反应槽中加入5~15mL/每升浓度的硫酸和5~15mil/每升的双氧水，将软硬结合板放入反应槽，整条线的传送速度控制在...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海娜，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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