【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源,特别是一种热电分离式LED点阵光源。
技术介绍
LED点阵光源为LED灯具中常用的光源组,目前,LED点阵光源通常包括基板及若干贴片LED芯片,基板上设置电路,贴片LED芯片直接的贴装在电路上,形成LED电路,LED芯片至少需要经过贴片支架及电路层这两层热阻层方面将热量传导至基板上,散热效率低,影响LED芯片的使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种热电分离式LED点阵光源。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:热电分离式LED点阵光源,包括至少一个的点阵模组,所述点阵模组包括一热电分离式的基板,所述基板上阵列设置有若干凹槽,凹槽底部具有导热面,所述凹槽内配置有LED单元,每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片,所述基板上端面设置有连通各个LED单元的LED电路。至少两个的LED单元并联形成并联光源组,相邻的并联光源组串联后与供电电路连接,形成先并联后串联的电路结构。所述凹槽为圆形凹槽。所述基板由铝质或铜质材料制成。包括至少两个的点阵模组,相邻的点阵模组串联连接。一个或多个的LED芯片通过封装胶体封装在凹槽内,所述封装胶体内配置有荧光粉层。本技术的有益效果是:热电分离式LED点阵光源,包括至少一个的点阵模组,所述点阵模组包括一热电分离式的基板,所述基板上阵列设置有若干凹槽,所述凹槽内配置有LED单元,每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片,所述基板上端面设置有连通各个LED单元的LED电路,在本技术中,凹槽底部具有导热面,LED芯片直接封装在凹槽上与导热面相接触,然后通过基板上端面的LED电路电性连 ...
【技术保护点】
热电分离式LED点阵光源,其特征在于:包括至少一个的点阵模组(1),所述点阵模组(1)包括一热电分离式的基板(2),所述基板(2)上阵列设置有若干凹槽(21),凹槽(21)底部具有导热面,所述凹槽(21)内配置有LED单元,每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片,所述基板(2)上端面设置有连通各个LED单元的LED电路。
【技术特征摘要】
1.热电分离式LED点阵光源,其特征在于:包括至少一个的点阵模组(1),所述点阵模组(1)包括一热电分离式的基板(2),所述基板(2)上阵列设置有若干凹槽(21),凹槽(21)底部具有导热面,所述凹槽(21)内配置有LED单元,每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片,所述基板(2)上端面设置有连通各个LED单元的LED电路。2.根据权利要求1所述的热电分离式LED点阵光源,其特征在于:至少两个的LED单元并联形成并联光源组,相邻的并联光源组串联后与供电电路连接,形成先并...
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