一种两面出光的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导热部；在功能区内分别设有热电分离CSP封装结构；热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有导热层，导热层与导热部接触。该结构能实现CSP封装结构的热电分离，提高LED灯的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及两面出光的LED灯，尤其是LED车灯。
技术介绍
因LED的节能、寿命长、光效高等诸多优点，已经在各个领域中被广泛应用，现在传统的灯具已基本被LED灯具所替代。在汽车、列车行业中，现在中高档的车都已经采用LED灯作为照明灯和信号灯，对于车灯来说，其具有特殊性，针对照明灯来说其既需要有近光灯，也需要有远光灯，而近光灯和远光灯一般是安装在同一灯板上，为适应车灯的要求，一般采用至少两面发光，一面用作近光灯，另一面或是两面同时使用作为远光灯。对于照明车灯来说，要达到照明的要求，则LED灯的功率比较大，因此，LED灯产生的热量也多，如果没有较好的散热系统，则导致光衰严重，影响车灯的使用寿命。近年来，因CSP封装结构具有无支架、可降低了封装成本、减小体积、提高电接触性能的优点而被广泛应用，车灯也不例外。但对于具有大功率的车灯来说，其工作时会产生较大的热量，而目前CSP封装结构的热量是通过电极传递到基板等上，通过基板进行散热，即CSP封装结构的热和电是不分离的，而电极需要导电，因此，在选材、结构等方面都受到了限制，也就是说目前的CSP封装结构还不能实现更好的散热。当然，在现有的LED器件中也存在着热电分离的技术，如在中国专利申请号为201110326587.1申请日为2011.10.24公开日为2012.3.14的专利文献中公开了一种热电分离LED，主要包括固定在基板的LED主体、两个正负电极以及热沉；所述基板上设置有放置LED主体的钻孔；所述LED主体设置在基板的钻孔内部，所述热沉设置在LED主体下面与两个电极不在同一平面。采用本专利技术的一种热电分离LED不仅减少了系统的热阻，而且节约了线路板材料成本、安装人工成本、安装材料成本、维修人工成本、维修中报废材料成本、导热胶材料成本，但是现有的热电分离都需要通过支架来实现，而热量产生的源头主要是芯片，因此，对于现有的热电分离LED器件，芯片上的热量首先传递到支架上，通过支架来实现热和电的分离传递，对于整个的LED主体来说，的确减少了热阻，但从芯片到支架并没有实现热电分离，来减小芯片向支架传递热量的热阻，支架上的热量同样会影响芯片的各种性能和使用寿命。
技术实现思路
为了实现CSP封装结构的热电分离，提高LED灯的散热性能，本技术提供了一种两面出光的LED灯。为达到上述目的，一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导热部；在功能区内分别设有热电分离CSP封装结构；热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有导热层，导热层与导热部接触。上述LED灯在工作时，倒装晶片所产生的热量经导热层传递到导热部上，导热部将热量经散热层传出，焊盘分别与对应的电极电性导通。在本技术中，由于在倒装晶片本体的底部设置了独立的导热层，同时还设置了独立的电极，当热电分离CSP封装结构安装到基板上后，通过电极实现导电，通过导热层来导热，让由倒装晶片产生的源头热量经导热层快速经导热部、散热层传递出去，减小了倒装晶片向外传递热量的热阻，加快了热量的传递，从而提高了LED灯的各种性能和寿命。与此同时，LED灯的电和热的传递互不干扰。解决了两面出光的LED灯无法更好散热的技术难题。进一步的，在基板上位于功能区内设有通孔，通孔的内壁上设有导电层，导电层与线路层电性连接。由于在功能区内设有通孔，通孔内壁上设有导电层，这样，就能保证双面基板上的两面对应位置的线路层的极性相同，不会出现极性错乱的现象，而且，只需要给任一线路层通电就能实现基板上的线路层电性导通。进一步的，散热层为铜层；散热层上设有孔。铜的导热系数大，能让热量更快的传递，进一步提高散热效率。所述的孔具有孔壁，能增大散热面积。进一步的，功能区位于基板的一端，在基板的另一端具有插接部，插接部上设有电连接盘。这样，当LED芯片封装到双面基板上后，可将插接部直接插接到电连接座上，实现电线连接，因此，双面基板的安装和拆卸方便、快捷。进一步的，在基板的插接部上设有贯通孔，贯通孔内壁上设有与基板上的电连接盘电性导通的导电层。这样，就能让两线路层共用一个电连接盘，而且双面基板两面的正负极不会出现错乱的现象。进一步的，在功能区内具有焊盘区，焊盘设在焊盘区内，在功能区与焊盘区之间设有白油层，在插接部上设有白油层。进一步的，散热层位于热电分离CSP封装结构的一侧。进一步的，所述的电极包括正电极和负电极，正电极和负电极位于倒装晶片本体的底部的一侧，导热层位于倒装晶片本体的底部的另一侧。将导热层设置在一侧，能增大导热层，这样，能让倒装晶片上的热量更快的经导热层导出，更好的实现均匀散热。进一步的，导热层的投影面积大于正电极和负电极投影面积的总和。对于电子器件来说，只要存在导电部分，就能实现导电，而对于热量来说，导热面积越大，越有利于导热和散热，因此，在该结构中，将导热层的面积增大，有利于更加快速的传热，从而提高散热效果。进一步的，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上，封装胶的下表面高于电极的下表面。由于封装胶层的下表面高于电极的下表面，在将热电分离CSP封装结构固定到基板上的过程中，封装胶层下表面与基板之间形成间隙，因此，即使封装胶层具有向下的毛刺，也不会影响倒装晶片的电极与基板的紧密接触，另外，如果封装胶层受热膨胀，封装胶层下方也给予其膨胀的空间，因此，减小了热电分离CSP封装结构与基板连接的空洞率，解决了由于封装胶层切割存在毛刺以及倒装晶片的电极与基板焊接过程中受热导致倒装晶片与基板之间电连接不可靠的问题，使得倒装晶片与基板的连接更加的牢固。附图说明图1为两面出光的LED灯的剖视图。图2为两面出光的LED灯的俯视图。图3为基板的正面示意图。图4为基板的背面示意图。图5为基板的侧面示意图。图6为绝缘板的示意图。图7为在正面的绝缘板上设置线路层的示意图。图8为在背面的绝缘板上设置线路层的示意图。图9为在正面的绝缘板上设置了绝缘层和白油层的示意图。图10为在背面的绝缘板上设置了绝缘层和白油层的示意图。图11为在正面的绝缘板上设置了散热层的示意图。图12为在背面的绝缘板上设置了散热层的示意图。图13为热电分离CSP封装结构的示意图。图14为热电分离CSP封装结构的仰视图。图15为将热电分离CSP封装结构安装到基板上的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。如图1至图5所示，两面出光的LED灯包括基板100和热电分离CSP封装结构100a。如图5所示，所述的基板100包括绝缘板1、线路层2、绝缘层3和散热层4。绝缘板1两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；其特征在于：所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导热部；在功能区内分别设有热电分离CSP封装结构；热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有导热层，导热层与导热部接触。

【技术特征摘要】
1.一种两面出光的LED灯，包括基板和热电分离CSP封装结构；其特征在于：所述的基板包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有线路层，线路层上设有绝缘层，绝缘层上设有散热层，基板的两侧分别具有功能区，在功能区内设有焊盘；散热层具有伸入到功能区内的导热部；在功能区内分别设有热电分离CSP封装结构；热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有导热层，导热层与导热部接触。2.根据权利要求1所述的两面出光的LED灯，其特征在于：在基板上位于功能区内设有通孔，通孔的内壁上设有导电层，导电层与线路层电性连接。3.根据权利要求1所述的两面出光的LED灯，其特征在于：散热层为铜层；散热层上设有孔。4.根据权利要求1所述的两面出光的LED灯，其特征在于：功能区位于基板的一端，在基板的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊毅，尹键，柳凯，王跃飞，吕天刚，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44