一种风冷LED散热一体化铜基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种风冷LED散热一体化铜基板
本技术涉及散热基板领域技术，尤其是指一种风冷LED散热一体化铜基板。
技术介绍
目前市场上的LED大功率线路板装配在散热器上都是采用导热胶片或导热膏作为填充介质，该填充介质本身导热率不高，受环境影响比较大，长时间使用易老化导致界面热阻增大，整体导热效果不理想，直接影响产品的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种风冷LED散热一体化铜基板，其能有效解决现有之LED大功率线路板导热率低的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种风冷LED散热一体化铜基板，包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜散热器上设置有热管呼吸孔，铜散热器的正面凸设有多个凸台；该薄PCB板压合在铜散热器的正面，薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘，薄PCB板上设置有多个通槽，该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB板的正面，凸台的正面与薄PCB板的正面平齐；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上。优选的，所述铜散热器的周缘设置有多个安装孔。优选的，所述外接正极焊盘和外接负极焊盘分别位于铜散热器的两相对侧缘。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将薄PCB板压合在铜散热器的正面，并配合多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上，成为一个整体实现导热，去掉了LED大功率线路板与铜散热器安装的界面热阻，增强了整体导热能力，使产品寿命提高。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说...
【技术保护点】
一种风冷LED散热一体化铜基板，其特征在于：包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜散热器上设置有热管呼吸孔，铜散热器的正面凸设有多个凸台；该薄PCB板压合在铜散热器的正面，薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘，薄PCB板上设置有多个通槽，该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB板的正面，凸台的正面与薄PCB板的正面平齐；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上。
【技术特征摘要】
1.一种风冷LED散热一体化铜基板，其特征在于：包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜散热器上设置有热管呼吸孔，铜散热器的正面凸设有多个凸台；该薄PCB板压合在铜散热器的正面，薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘，薄PCB板上设置有多个通槽，该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB...
【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：东莞和进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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