一种复合高导热绝缘金属基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种复合高导热绝缘金属基板
本技术涉及半导体光源封装及半导体芯片制造领域。
技术介绍
半导体光源，如发光二极管LED光源等，具有启动时间短、亮度高、能耗低、体积小、寿命长、安全性高等优点，正在逐步取代传统卤钨灯、氙灯等能耗高、寿命短的光源，获得了广泛的应用。普通大功率LED模组的基板，传热性和绝缘性是矛盾的，如为了实现良好的导热，LED基板一般设计成共阳极的导电结构；而为了实现良好的绝缘性，又不得不牺牲热传导性。
技术实现思路
为解决普通大功率LED模组普遍存在的基板传热性和绝缘性相互矛盾的问题，本技术提供了一种复合高导热绝缘金属基板，在保证保证绝缘性的同时具有良好的导热效率。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种复合高导热绝缘金属基板，包括第一金属层，设置在第一金属层下层的第一绝缘层，设置在第一绝缘层下层的第二金属层，设置在所述第一金属层上层的第二绝缘层，设置在第二绝缘层上层的电路层，以及钻孔；其特征在于：所述第一金属层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，所述第二金属层位于第二绝缘层下方。进一步，所述金属基板上的钻孔深度至少到达第二金属层。再进一步，所述第一金属层厚度为0.1-5mm，所述第二金属层厚度为0.1-5mm。再进一步，所述绝缘层厚度控制在在0.01-0.5mm以内之间。更进一步，所述第一金属层和第二金属层材料为铜、铝、铜合金或铝合金。本技术具有如下有益效果：第一，LED供电电路层与外界绝缘，安全性和可靠性有保证；第二，绝缘金属基板具有高效的导热性能，适用于超大功率LED封装。附图说明：图1为传统半导体基板结构示意图；图2为本技术一种复合高导热绝缘金属...
【技术保护点】
一种复合高导热绝缘金属基板，包括第一金属层，设置在第一金属层下层的第一绝缘层，设置在第一绝缘层下层的第二金属层，设置在所述第一金属层上层的第二绝缘层，设置在第二绝缘层上层的电路层，以及钻孔；其特征在于：所述第一金属层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，所述第二金属层位于第二绝缘层下方。
【技术特征摘要】
1.一种复合高导热绝缘金属基板，包括第一金属层，设置在第一金属层下层的第一绝缘层，设置在第一绝缘层下层的第二金属层，设置在所述第一金属层上层的第二绝缘层，设置在第二绝缘层上层的电路层，以及钻孔；其特征在于：所述第一金属层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，所述第二金属层位于第二绝缘层下方。2.根据权利要求1所述的复合高导热绝缘金属基板，其特征在于：所述钻孔深度至少到达...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊大曦，
申请(专利权)人：苏州科医世凯半导体技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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