一种增大LTCC基板上金属化层厚度的方法技术

本发明专利技术公开了一种增大LTCC基板上金属化层厚度的方法，包括LTCC基板本体表面预设印制网版，再进行导体浆料印刷形成大面积导体膜层，印制网版和LTCC基板本体之间均布有支撑。本发明专利技术所印制大面积导体膜层厚度增加，通过采用在大面积导体中增加细线条支撑的印制网版，所印制的大面积导体膜层厚度比普通大面积导体厚度明显增加；所印制大面积导体膜层厚度均匀，通过在大面积导体中设计增加均匀平行细线条，所印制的大面积导体膜层边缘厚度与中部膜层厚度相近，不会出现目前普通大面积导体边缘膜层厚而中部膜层厚度薄的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微电子
，具体涉及一种增大LTCC基板上金属化层厚度的方法。
技术介绍
多层电路布线低温共烧陶瓷(LTCC)在实现模块或系统的小型化及高密度集成方面得到了越来越广泛的应用。LTCC基板高频特性好，在雷达、通信等微波/射频方面作为收发组件用基板具有独特的优势。在使用中，LTCC陶瓷基板常常要与散热片或金属管壳（均称为金属底板）进行焊接。LTCC基板与金属底板的焊接一般是先在基板表面烧结一层可焊接的厚膜金属化层（导体焊接层）。LTCC基板金属化焊接层的质量往往影响产品的焊接能力、后道工序的可操作性甚至组装的成品率。用于微波/射频方面的LTCC基板一般都有大量接地通孔与作为接地层的焊接层相连，因此，LTCC基板表面焊接层通常是大面积厚膜印刷的金属化层，而不像底面完整的氧化铝基板可以做成网格状的金属化层。对于适用于LTCC基板焊接的金属化材料（即导体浆料），金属化层的厚度决定其耐焊接能力。通常金属化层越厚，其耐焊接能力越强，可焊接操作的时间越长；金属化层越薄，其耐焊接能力就越差，后道工序的可操作性降低，组装的成品率下降。LTCC基板金属化层的制作是采用丝网印刷厚膜导体浆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增大LTCC基板上金属化层厚度的方法，包括LTCC基板本体表面预设印制网版，再进行导体浆料印刷形成大面积导体膜层，其特征在于，印制网版和LTCC基板本体之间均布有支撑。

【技术特征摘要】
1.一种增大LTCC基板上金属化层厚度的方法，包括LTCC基板本体表面预设印制网版，再进行导体浆料印刷形成大面积导体膜层，其特征在于，印制网版和LTCC基板本体之间均布有支撑。2.根据权利要求1所述的增大LTCC基板上金属化层厚度的方法，其特征在于，支撑为平行线条或平行断续线条。3.根据权利要求1所述的增大LTCC基板上金属化层厚度的方法，其特征在于，支撑和印制网版均由乳胶材料同时一体制成。4.根据权利要求2所述的增大LTCC基板上金属化层厚度的方法，其特征在于，平行线条为平行规则排列，其线条宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，王伟，李章林，王青，肖金华，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34