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本发明公开了一种增大LTCC基板上金属化层厚度的方法，包括LTCC基板本体表面预设印制网版，再进行导体浆料印刷形成大面积导体膜层，印制网版和LTCC基板本体之间均布有支撑。本发明所印制大面积导体膜层厚度增加，通过采用在大面积导体中增加细线条...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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