封装载板侧面保护方法技术

本发明专利技术公开了一种封装载板侧面保护方法的步骤一中感光阻焊油墨覆盖载板侧壁和载板边缘下表面，步骤三中对载板边缘上、下表面和载板侧壁不作遮光处理，并对载板进行双面曝光，通过此方法制作出来的载板的侧壁会包覆一层感光阻焊油墨，从而可以封闭载板内槽侧壁，这样，内槽侧壁的玻璃纤维断面夹缝内的粉尘就不会跑出来，避免对产品产生再次污染，从而提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装
，更确切地说涉及封装载板侧面保护方法。
技术介绍
现有的微电子行业中，各个生产环节对防尘的要求越来越高，尤其是摄像头模组行业，细微的粉尘污染很容易导致整颗产品的报废。图1是CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor互补金属氧化物半导体)感光芯片的一种封装载板的剖视图，其板材为玻璃纤维布+树脂的复合结构，在经过激光或是数控车床切割后，载板内槽边缘会产生大量的粉尘。经过一些特殊清洗步骤后，由于复合结构板材的特殊性，仍然会有少量粉尘残留在载板的内槽侧壁的玻璃纤维断面夹缝中，而现有技术的载板的内槽的侧壁是裸露在外面的，在后续运输及再次加工组装过程中受到一些外力影响下，这些粉尘极易从内槽侧壁的玻璃纤维断面夹缝中跑出来，对整个产品产生再次污染，最终导致整个产品报废甚至是生产链下游组装成品报废。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种封装载板侧面保护方法，通过该方法能封闭载板内槽侧壁，这样即使受外力影响，内槽侧壁的玻璃纤维断面夹缝内的粉尘也不会从夹缝中跑出来，避免对产品产生再次污染，从而提高产品的合格率。本专利技术的技术解决方案是，提供一种具有以下步骤的封装载板侧面保护方法，包括以下步骤：一、阻焊油墨丝印；将液态感光阻焊油墨通过丝印网印刷方式涂覆在载板上，使感光阻焊油墨覆盖载板上表面、侧壁和载板边缘下表面；二、预烘烤；将丝印在载板上的感光阻焊油墨由液态转化为固态；三、图形对位、曝光；在载板的上方和下方均放置胶片，对载板边缘上、下表面和载板侧壁不作遮光处理；并对载板进行双面曝光；四、显影；通过碳酸钠溶液对载板进行冲洗，将未曝光到的感光阻焊油墨清洗掉；五、高温烘烤固化。采用以上结构后，本专利技术的封装载板侧面保护方法，与现有技术相比，具有以下优点：由于本专利技术的封装载板侧面保护方法的步骤一中感光阻焊油墨覆盖载板侧壁和载板边缘下表面，步骤三中对载板边缘上、下表面和载板侧壁不作遮光处理，并对载板进行双面曝光，通过此方法制作出来的载板的侧壁会包覆一层感光阻焊油墨，从而可以封闭载板内槽侧壁，这样，内槽侧壁的玻璃纤维断面夹缝内的粉尘就不会跑出来，避免对产品产生再次污染，从而提高产品的合格率。作为改进，步骤三中载板边缘下表面不遮光的面积小于步骤一中载板边缘下表面的感光阻焊油墨覆盖的面积。采用此种结构后，主要有两个目的，其一：曝光对位会有位置偏移，透光区域面积超出边缘且小于步骤一载板边缘下表面的感光油墨覆盖面积可以有效避免曝光对位偏移造成侧面缺油墨；其二：保留一定的下表面覆盖面积可以增强侧面油墨的附着力。附图说明图1是本专利技术的封装载板侧面保护方法的载板的结构示意图。图2是现有技术的载板阻焊油墨丝印后的结构示意图。图3是本专利技术的封装载板侧面保护方法的步骤一后的结构示意图。图4是现有技术的载板图形对位、曝光时的结构示意图。图5是本专利技术的封装载板侧面保护方法的步骤三时的结构示意图。图6是现有技术的载板图形对位、曝光后的结构示意图。图7是本专利技术的封装载板侧面保护方法的步骤三后的结构示意图。图8是现有技术的载板显影后的结构示意图。图9是本专利技术的封装载板侧面保护方法的步骤四后的结构示意图。图中所示：1、载板，1.1、基板，1.2、玻璃纤维，1.3、内槽，2、线路，3、丝印网，4、感光阻焊油墨，5、挡油图形，6、胶片。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示，封装载板1包括基板1.1和铜线路；基板以玻璃纤维1.2编织布为主要结构，有机树脂为填充成分；基板中设计有内槽1.3。本专利技术封装载板侧面保护方法，包括以下步骤：一、阻焊油墨丝印；将液态感光阻焊油墨通过丝印网3印刷方式涂覆在载板1上，使感光阻焊油墨4覆盖载板上表面、侧壁和载板1边缘下表面。如图2所示，常规制程一般会对载板1侧壁和边缘用挡油图形5进行挡油处理。丝印网版的结构大概来说是用一个固定框绷上一张纱布，纱布上会有一层很薄的覆盖膜，覆盖膜根据需要可以做成一些简单形状，比如说需要下油的地方就把膜去掉，不需要下油的地方就保留膜。如图3所示，本专利技术制程则将挡油区域故意缩小，以确保液体的油墨充分流到内槽侧壁并很好地覆盖住载板1上表面、侧壁和载板1边缘下表面。二、预烘烤；通过通风烤箱的短时间烘烤，将丝印在载板1上的感光阻焊油墨4由液态转化为固态；此处制程与常规制程并无区别。三、图形对位、曝光；在载板1的上方和下方均放置胶片6，对载板1边缘上、下表面和载板1侧壁不作遮光处理；并对载板1进行双面曝光；胶片6上设有图形与载板1板面图形对齐，胶片6紧贴载板1板面。再通过平行UV光照射曝光，其中被光线照射到的地方会产生一系列化学反应形成不溶于碳酸钠溶液的稳定结构。如图4所示，常规制程中只做单面曝光且对载板1边缘上、下表面和载板1侧壁作遮光处理。如图5所示，本专利技术制程中则是双面曝光，载板1边缘上、下表面和载板1侧壁不作遮光处理并保证载板1侧壁油墨得到充分的UV照射。此处关键点在于载板1下表面的曝光只针对载板1边缘下表面进行，其他载板1下表面区域作遮光处理。载板1边缘下表面不遮光的面积小于步骤一中载板1边缘下表面的感光阻焊油墨4覆盖的面积。四、显影；通过碳酸钠溶液对载板进行冲洗，将未曝光到的感光阻焊油墨4清洗掉。曝光到的阻焊油墨则由于不溶于碳酸钠溶液的特性则不会被清洗掉，此处制程与常规制程的原理一致，仅仅是显影后图形有细小差别，如图6所示，载板1边缘上、下表面和载板1侧壁未被油墨包裹。如图7所示，载板1边缘上、下表面和载板1侧壁被油墨很好的包裹。五、高温烘烤固化。将曝光后的载板1通过通风烤箱进行充分的烘烤固化，以确保覆盖在载板1上的感光阻焊油墨4保持更为稳定的特性，从而起到保护板面线路及侧壁的效果。图8是常规制程后的载板结构。图9是本专利技术制程后的载板结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装载板侧面保护方法，其特征在于：包括以下步骤：一、阻焊油墨丝印；将液态感光阻焊油墨通过丝印网印刷方式涂覆在载板上，使感光阻焊油墨覆盖载板上表面、侧壁和载板边缘下表面；二、预烘烤；将丝印在载板上的感光阻焊油墨由液态转化为固态；三、图形对位、曝光；在载板的上方和下方均放置胶片，对载板边缘上、下表面和载板侧壁不作遮光处理；并对载板进行双面曝光；四、显影；通过碳酸钠溶液对载板进行冲洗，将未曝光到的感光阻焊油墨清洗掉；五、高温烘烤固化。

【技术特征摘要】
1.一种封装载板侧面保护方法，其特征在于：包括以下步骤：一、阻焊油墨丝印；将液态感光阻焊油墨通过丝印网印刷方式涂覆在载板上，使感光阻焊油墨覆盖载板上表面、侧壁和载板边缘下表面；二、预烘烤；将丝印在载板上的感光阻焊油墨由液态转化为固态；三、图形对位、曝光；在载板的上方和下方均放置胶片，对载板边...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，
申请(专利权)人：江西芯创光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36