【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装载板的制作方法，其特征在于包括：接合两基底金属层；分别压合两支撑层于该两基底金属层上；分别设置两离型金属膜于该两支撑层上，其中各该离型金属膜包括可彼此分离的第一金属箔层以及第二金属箔层；分别形成两第一图案化金属层于该两离型金属膜上，各该第一图案化金属层包括至少一接垫图案；分别形成两介电层于该两离型金属膜上并覆盖对应的该第一图案化金属层，各该介电层具有至少一导通孔，分别连接对应的接垫图案；分别形成两第二图案化金属层于该两介电层上，各该第二图案化金属层至少覆盖对应的导通孔的上表面；以及令该两基底金属层分离，以形成各自独立的两封装载板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙世豪，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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