照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种照明装置，包括热传导基板、封装载板、至少一发光元件、至少一焊线、透光盖、第一密封环及第二密封环。热传导基板具有上表面。封装载板配置于上表面上且具有开口，且开口暴露出部分上表面。发光元件配置于开口所暴露出的上表面上，且通过焊线与封装载板电连接。透光盖配置于热传导基板的上方。发光元件与封装载板位于透光盖与热传导基板之间。第一密封环配置于透光盖与封装载板之间。第二密封环配置于封装载板与热传导基板之间。热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环及封装载板密封发光元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种照明装置，且特别是涉及一种具有防水功能的照明装置。
技术介绍
图1绘示为现有一种照明装置的示意图。请参考图1，现有的照明装置10中，发光二极管20是通过打线接合的方式配置于封装载板30上，且通过配置于封装载板30上的电线40与外部电路(未绘示)电连接，来驱动发光二极管20进行发光。其中，封装载板30是配置于均温板50上，而均温板50是配置于散热鳍片60上来增加散热效果。透光盖70的透光盖部72位于发光二极管20的上方，且透光盖70是通过第一金属盖板80与第二金属盖板90来固定其位置。进一步来说，透光盖70的平坦部74配置于第二金属盖板90上，且位于第一金属盖板80与第二金属盖板90之间，其中透光盖70与第二金属盖板70之间通过第一O型环O1来进行防水密封。第二金属盖板90配置于散热鳍片60上且具有开口92，其中开口92暴露出发光二极管20，且第二金属盖板90与散热鳍片60之间通过第二O型环O2来进行防水密封。如图1所示，第一金属盖板80与第二金属盖板90之间以及第二金属盖板90与散热鳍片60之间都是通过螺丝锁固的方式进行固定。由此可知，现有的照明装置10具体使用两个金属盖板(即第一金属盖板80与第二金属盖板90)，因此整体照明装置10的体积、厚度与重量以及生产成本都无法有效降低。此外，第一O型环O1与第二O型环O2虽然防水密封发光二极管20，但是因为电线40穿过第二金属盖板90与外部电路(未绘示)电连接，因此仍需使用防水栓W于电线40与第二金属盖板90的接口处，才能达到完全密封发光二极管20的效果。也就是说，现有需通过设置防水栓W才能达到完全防水密封发光二极管20的效果，故现有照明装置所需的生产成本也较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种照明装置，可有效降低生产成本及整体照明装置的体积、厚度与重量。为达上述目的，本专利技术的照明装置，其包括热传导基板、封装载板、至少一发光元件、至少一焊线、透光盖、第一密封环以及第二密封环。热传导基板具有上表面。封装载板配置于热传导基板的上表面上，且具有开口。开口暴露出部分上表面。发光元件配置于封装载板的开口所暴露出的热传导基板的上表面上。发光元件通过焊线与封装载板电连接。透光盖配置于热传导基板的上方。发光元件与封装载板位于透光盖与热传导基板之间。第一密封环配置于透光盖与封装载板之间。第二密封环配置于封装载板与热传导基板之间。热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环以及封装载板密封发光元件。在本专利技术的一实施例中，上述的热传导基板包括均温板或导热板。在本专利技术的一实施例中，上述的第一密封环与第二密封环分别为O型环。在本专利技术的一实施例中，上述的透光盖包括透光盖部与连接透光盖部的平坦部，透光盖部对应发光元件设置。在本专利技术的一实施例中，上述的照明装置还包括盖板、散热鳍片组以及电线。盖板包括顶部以及多个连接顶部的侧部，其中顶部配置于透光盖的平坦部上。散热鳍片组配置于热传导基板相对于上表面的下表面上，且盖板的侧部固定于散热鳍片组上。电线电连接封装载板，且位于第一及第二密封环与盖板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的盖板的材质包括金属或塑胶。在本专利技术的一实施例中，上述的照明装置还包括电线固定结构。电线电连接封装载板。电线固定结构贯穿封装载板，且位于第一及第二密封环与盖板之间，其中电线通过电线固定结构进行收纳。在本专利技术的一实施例中，上述的电线固定结构包括电线固定端子部以及电线收纳部。电线的一端插接于电线固定端子部中，而电线的另一端穿过电线收纳部与盖板。在本专利技术的一实施例中，上述的封装载板包括至少一绝缘层、多个导电层以及防焊层。绝缘层与导电层交替叠合，而防焊层暴露出导电层其中之一的一部分，而定义出至少一接垫，焊线的一端配置于接垫上。在本专利技术的一实施例中，上述的最邻近热传导基板的导电层其中之一具有一粗糙表面结构，且粗糙表面结构接触热传导基板。基于上述，本专利技术的照明装置的发光元件是配置于封装载板的开口所暴露出的热传导基板上，并通过焊线与封装载板电连接，其中热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环以及封装载板密封发光元件。因此，本专利技术的照明装置不需要使用多个金属盖板及防水栓，即可通过热传导基板、透光盖、第一密封环、第二密封环以及封装载板的设置，来达到完全密封发光元件的效果。故，本专利技术的照明装置相较于现有的照明装置而言，可具有较小的体积、厚度以及重量，且其所需的生产成本也较低。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1为现有一种照明装置的示意图；图2A为本专利技术的一实施例的一种照明装置的示意图；图2B为图2A的透光盖、盖板、封装载板、第一密封环以及第二密封环的俯视示意图；图3为本专利技术的另一实施例的一种照明装置的示意图；图4为本专利技术的另一实施例的一种照明装置的示意图。符号说明10、100a、100b、100c：照明装置20：发光二极管30、120a、120c：封装载板40：电线50：均温板60：散热鳍片70、150：透光盖72、152：透光盖部74、154：平坦部80：第一金属盖板90：第二金属盖板92、121：开口110：热传导基板112：上表面114：下表面122：绝缘层124、126、126’：导电层127：粗糙表面结构128：防焊层130：发光元件140：焊线150：透光盖160：第一密封环162：第一定位沟槽170：第二密封环172：第二定位沟槽180：盖板182：顶部184：侧部190：散热鳍片组192：散热鳍片193：粗糙表面210：电线212：一端214：另一端220：电线固定结构222：电线固定端子部224：电线收纳部P：接垫S：防水空间T：螺丝O1：第一O型环O2：第二O型环W：防水栓具体实施方式图2A绘示为本专利技术的一实施例的一种照明装置的示意图。图2B绘示为图2A的透光盖、盖板、封装载板、第一密封环以及第二密封环的俯视示意图。请同时参考图2A与图2B，在本实施例中，照明装置100a包括一热传导基板110、一封装载板120a、至少一发光元件130(图2A中仅示意地绘示三个)、至少一焊线140(图2A中仅示意地绘示一个)、一透光盖150、一第一密封环160以及一第二密封环170。详细来说，热传导基板110具有一上表面112。封装载板120a配置于热传导基板110的上表面112上，且具有一开口121，其中开口121暴露出部分上表面112。发光元件130配置于封装载板120a的开口121所暴露出的热传导基板110的上表面112上。发光元件130通过焊线140与封装载板120a电连接。透光盖150配置于热传导基板110的上方。发光元件130与封装载板120a位于透光盖150与热传导基板110之间。第一密封环160配置于透光盖150与封装载板120a之间。第二密封环170配置于封装载板120a与热传导基板110之间。热传导基板110、透光盖150、第一密封环160、第二密封环170以及封装载板120a密封发光元件130。具体来说，本实施例的热传导基板110例如是一均温板或一导热板，而发光元件130例如是发光二极管，但并不以此为限。由于本实施例的发光元件130是直接配置于封装载板120a的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，包括：热传导基板，具有上表面；封装载板，配置于该热传导基板的该上表面上，且具有开口，该开口暴露出部分该上表面；至少一发光元件，配置于该封装载板的该开口所暴露出的该热传导基板的该上表面上；至少一焊线，该发光元件通过该焊线与该封装载板电连接；透光盖，配置于该热传导基板的上方，其中该发光元件与该封装载板位于该透光盖与该热传导基板之间；第一密封环，配置于该透光盖与该封装载板之间；以及第二密封环，配置于该封装载板与该热传导基板之间，其中该热传导基板、该透光盖、该第一密封环、该第二密封环与该封装载板密封该发光元件。

【技术特征摘要】
2015.01.15 TW 1041013311.一种照明装置，包括：热传导基板，具有上表面；封装载板，配置于该热传导基板的该上表面上，且具有开口，该开口暴露出部分该上表面；至少一发光元件，配置于该封装载板的该开口所暴露出的该热传导基板的该上表面上；至少一焊线，该发光元件通过该焊线与该封装载板电连接；透光盖，配置于该热传导基板的上方，其中该发光元件与该封装载板位于该透光盖与该热传导基板之间；第一密封环，配置于该透光盖与该封装载板之间；以及第二密封环，配置于该封装载板与该热传导基板之间，其中该热传导基板、该透光盖、该第一密封环、该第二密封环与该封装载板密封该发光元件。2.如权利要求1所述的照明装置，其中该热传导基板包括均温板或导热板。3.如权利要求1所述的照明装置，其中该第一密封环与该第二密封环分别为O型环。4.如权利要求1所述的照明装置，其中该透光盖包括透光盖部与连接该透光盖部的平坦部，该透光盖部对应该发光元件设置。5.如权利要求4所述的照明装置，还包括：盖板，包括顶部以及多个连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，沈子士，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71