封装载板制造技术

本发明专利技术公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。第一与第二绝缘层分别配置于基材的一上表面与一下表面上。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一与第二图案化线路层以及基材。第一与第二导电通孔电连接基材、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。

Package board

The invention discloses a packaging board, which comprises a substrate, a first and a second insulating layer, a first and a second patterned line layer, at least one of the first and second conductive vias, a conduction channel, an adhesive layer and a heat conducting element. The first and second patterned circuit layers are respectively disposed on the first and second insulating layers. The first and second insulating layers are respectively disposed on an upper surface of the substrate and on the surface. The heat conducting channel passes through the first insulating layer, the first and second patterned circuit layers and the substrate at least. The first and second conductive vias are electrically connected to a base material, a first patterned circuit layer, and a second patterned circuit layer. At least convex portions or at least a concave portion are respectively provided on at least two opposite side surfaces of the heat conducting element. The heat conducting element is fixed in the heat conducting channel through the adhesive layer.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板结构，且特别是涉及一种封装载板。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得高速处理化、多功能化、高密度化、小型轻量化及低价化的电子产品不断地推陈出新。在这些电子产品内通常会配置一封装载板，此封装载板除了具有导电线路以外，也可承载例如是电容器、电感器、电阻器或是IC芯片的电子元件，以作为电子产品的数据处理单元。然而，电子元件若全部配置于封装载板上，则易产生承载面积增加与布线空间降低的问题，因此如何将电子元件内埋于封装载板中，已成为当前的关键技术。一般来说，封装载板主要是由多层图案化导电层与至少一绝缘层所构成，其中绝缘层配置于相邻的二图案化导电层之间用以达到绝缘的效果。为了增加封装载板的散热效果，通常会将散热块通过粘着层而固定于封装载板的下表面上，以使配置于封装载板上的电子元件所产生的热可经由图案化导电层、绝缘层而传递至散热块以进行导热。由于粘着层与绝缘层的导热率较差，所以电子元件所产生的热经由绝缘层、粘着层而传递本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装载板，包括：基材，具有彼此相对的上表面与下表面；第一绝缘层，配置于该基材的该上表面上；第一图案化线路层，配置于该第一绝缘层上，且暴露出部分该第一绝缘层；至少一第一导电通孔，配置于该第一绝缘层内且电连接该基材与该第一图案化线路层；第二绝缘层，配置于该基材的该下表面上；第二图案化线路层，配置于该第二绝缘层上，且暴露出部分该第二绝缘层；至少一第二导电通孔，配置于该第二绝缘层内且电连接该基材与该第二图案化线路层；导热通道，至少贯穿该第一绝缘层、该第一图案化线路层、该基材以及该第二绝缘层；导热元件，配置于该导热通道内，其中该导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且该第一图案化...

【技术特征摘要】
2012.11.23 TW 1011439641.一种封装载板，包括：
基材，具有彼此相对的上表面与下表面；
第一绝缘层，配置于该基材的该上表面上；
第一图案化线路层，配置于该第一绝缘层上，且暴露出部分该第一绝缘
层；
至少一第一导电通孔，配置于该第一绝缘层内且电连接该基材与该第一
图案化线路层；
第二绝缘层，配置于该基材的该下表面上；
第二图案化线路层，配置于该第二绝缘层上，且暴露出部分该第二绝缘
层；
至少一第二导电通孔，配置于该第二绝缘层内且电连接该基材与该第二
图案化线路层；
导热通道，至少贯穿该第一绝缘层、该第一图案化线路层、该基材以及
该第二绝缘层；
导热元件，配置于该导热通道内，其中该导热元件的至少二相对侧表面
上各具有至少一凸部或至少一凹部，且该第一图案化线路层与该第二图案化
线路层还延伸配置于该导热元件的一上表面与一下表面上；以及
粘着层，配置于该导热元件与该导热通道之间，其中该导热元件通过该
粘着层而固定于该导热通道内。
2.如权利要求1所述的封装载板，其中该至少一凸部或至少一凹部为多
个凸部或多个凹部，且该些凸部或该些凹部彼此相连而定义出一锯齿状表
面。
3.如权利要求1所述的封装载板，其中该至少一凸部或至少一凹部为多
个凸部或多个凹部，且该些凸部或该些凹部彼此相连而定义出一波浪状表
面。
4.如权利要求1所述的封装载板，其中该导热元件的该至少二相对侧表
面还各具有第一倒角斜面以及第二倒角斜面，而该凸部或该凹部位于该第一
倒角斜面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金胜，陈建铭，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71