对IC载板进行裸晶片贴装的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种对IC载板进行裸晶片贴装的治具，该治具包括底座、托盘、粘贴材料和盖板。本实用新型专利技术的治具，能够解决目前对IC载板进行裸晶片贴装过程中的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
对1C载板进行裸晶片贴装的治具
本技术涉及对1C载板进行裸晶片贴装的治具。
技术介绍
1C载板（IC Substrate)主要用以承载裸晶片，内部布有线路用以导通芯片与电 路板之间讯号，除了承载的功能之外，1C载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组 件模块化标准等附加功能。 目前通用的对1C载板进行裸晶片贴装的方法和步骤主要为：治具准备一1C载板 固定一裸晶片贴装一1C载具拆卸。 (1)治具(托盘）准备：制作治具，治具材质选择为铝合金，因为该材质受热形变系 数较小，且硬度大，防止多次使用后的变形。通常使用的定位方法是直接在托盘上加工出1C 载板的外轮廓，通过1C载板边沿进行定位； (2)IC载板固定：通过托盘上的轮廓，将1C载板定位于托盘上，使用高温胶带将1C 载板固定在托盘上； (3)裸晶片贴装：1C载板先进行丝网印刷和点胶，再采用表面贴装工艺将裸晶片 贴装至1C载板上； (4) 1C载具拆卸：使用塑料防静电镊子将高温胶带撕除，从托盘上取下1C载板。 上述通用作业方法有如下缺陷： (1)使用高温胶带对1C载板进行固定，焊接完成后，高温胶带不可再次使用，造成 该材料的大量损耗； (2)无法使用定位柱进行定位，因为1C载板比较薄，通常在0. 4mm以下，所以在设 计定位柱时，如果定位柱过高，则会直接影响到后面的丝网印刷过程，这就要求定位柱不能 高于1C载板厚度，而如此低的定位柱，在1C载板有翘曲时，无法置入1C载板的定位孔，起 不到定位的效果； (3)使用1C载板的轮廓进行定位时，定位的精度很大程度上取决于1C载板的外形 偏差，因此易发生定位不准确的问题； (4)使用高温胶带对1C载板进行固定后，只是对1C载板的边沿进行了固定，而1C 载板的中间部位，会存在突起或起伏不平的情况，这些现象直接影响裸晶片贴装的品质和 回流焊的品质。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对1C载板进行裸晶片贴装的治具，解决目前对 1C载板进行裸晶片贴装过程中的缺陷。 为实现上述目的，本技术提供一种对1C载板进行裸晶片贴装的治具，包括底 座、托盘、粘贴材料和盖板； 所述底座用于水平放置托盘；所述底座顶面设有：托盘定位柱，以及与1C载板的 定位孔--对应配合的1C载板定位柱； 所述托盘用于水平放置1C载板；所述托盘设有：用于让1C载板定位柱贯穿的避 让孔，与托盘定位柱一一对应配合的托盘定位孔，以及盖板定位孔；所述托盘顶面还设有贴 合1C载板边沿形状的环形凹槽，所述粘贴材料置于环形凹槽内，所述粘贴材料用于将1C载 板边沿固定在托盘顶面； 所述盖板用于将1C载板压紧在托盘上；所述盖板设有避让裸晶片贴装位置的避 让孔；所述盖板底面设有与盖板定位孔一一对应配合的盖板定位柱。 优选的，所述1C载板定位柱的数量为三个，呈三角分布，既能精确定位，又能防 呆。 优选的，所述托盘定位柱的数量为四个，呈矩形分布，能对托盘精确定位。 优选的，所述盖板定位柱的数量为两个，位于盖板长度方向两侧，能对盖板精确定 位。 优选的，所述1C载板的定位孔与1C载板定位柱紧配合，保证定位精度。 优选的，所述托盘定位孔与托盘定位柱紧配合，保证定位精度。 优选的，所述盖板定位孔与盖板定位柱紧配合，保证定位精度。 优选的，所述粘贴材料为FPC双面胶或耐高温黏剂。 本技术还提供通过上述治具对1C载板进行裸晶片贴装的方法，包括如下步 骤： (1)将托盘定位孔与底座的托盘定位柱对位，并将托盘水平放置至底座顶面；此 时，1C载板定位柱坚向贯穿托盘避让孔，并凸出于托盘顶面； (2)将1C载板的定位孔与底座的1C载板定位柱对位，并将1C载板放置至托盘顶 面，压1C载板的边沿，使1C载板边沿通过粘贴材料固定于托盘顶面； (3)将托盘从底座上取出，对准确固定在托盘上的1C载板进行印刷和点胶； (4)印刷和点胶完成后，将盖板的盖板定位柱与托盘的盖板定位孔对位，并将盖板 放置至托盘顶面；盖板依靠其自身重量，将1C载板压紧在托盘顶面； (5)对夹持在盖板与托盘间的1C载板，进行裸晶片的贴装和回流焊； (6)回流焊完成后，将盖板从托盘上取出，再将1C载板从托盘上取出。 本技术的治具将1C载板定位所用的定位柱设置在底座上，定位柱可以有足 够的长度，确保在1C载板翘曲的情况下，定位柱仍能置入和贯穿1C载板的定位孔，使1C载 板得到有效地定位，而且定位柱不影响1C载板后续印刷作业。 本技术的治具能够通过定位柱对1C载板进行有效定位，定位精准，解决仅通 过1C载板边沿进行定位时定位精度低的问题，有效提高1C载板丝网印刷和裸晶片贴装的 精度。 本技术的治具在贴装裸晶片和回流焊的过程中使用盖板，能对1C载板的中 间部位进行固定，解决仅对1C载板边沿进行固定时，1C载板中间部位会存在突起或起伏不 平的问题，使1C载板在裸晶片贴装和回流焊的过程中保持足够地平整度，有效提高裸晶片 贴装精度和回流焊品质，同时保证1C载板在出炉后保持平整状态。 本技术的治具使用使用FPC双面胶或耐高温黏剂粘贴在托盘上，可以重复使 用，不再使用高温胶带，减少人工贴胶带的作业动作，同时，减少该贵重材料的浪费。 【附图说明】 图1是底座的不意图； 图2是托盘的示意图； 图3是盖板的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施 例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范 围。 本技术具体实施的技术方案是： 如图1-图3所示，一种对1C载板进行裸晶片贴装的治具，包括底座1、托盘2、粘 贴材料和盖板3 ; 所述底座1用于水平放置托盘2 ;所述底座1顶面设有：托盘定位柱11，以及与1C 载板的定位孔--对应配合的1C载板定位柱12 ;所述1C载板定位柱12的数量为三个，呈 三角分布，既能精确定位，又能防呆；所述托盘定位柱11的数量为四个，呈矩形分布，能对 托盘2精确定位； 所述托盘2用于水平放置1C载板；所述托盘2设有：用于让1C载板定位柱12贯 穿的避让孔21，与托盘定位柱11 一一对应配合的托盘定位孔22,以及盖板定位孔23 ;所述 托盘2顶面还设有贴合1C载板边沿形状的环形凹槽24,所述粘贴材料置于环形凹槽24内， 所述粘贴材料用于将1C载板边沿固定在托盘2顶面； 所述盖板3用于将1C载板压紧在托盘2上；所述盖板3设有避让裸晶片贴装位置 的避让孔31 ;所述盖板3底面设有与盖板定位孔23 -一对应配合的盖板定位柱32 ;所述盖 板定位柱32的数量为两个，位于盖板3长度方向两侧，能对盖板3精确定位； 所述1C载板的定位孔与1C载板定位柱12紧配合，保证定位精度。 所述托盘定位孔22与托盘定位柱11紧配合，保证定位精度。 所述盖板定位孔23与盖板定位柱32紧配合，保证定位精度。 所述粘贴材料为FPC双面胶或耐高温黏剂。 本技术还提供通过上述治具对1C载板进行裸晶片贴装的本文档来自技高网...

【技术保护点】
对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，包括底座、托盘、粘贴材料和盖板；所述底座用于水平放置托盘；所述底座顶面设有：托盘定位柱，以及与IC载板的定位孔一一对应配合的IC载板定位柱；所述托盘用于水平放置IC载板；所述托盘设有：用于让IC载板定位柱贯穿的避让孔，与托盘定位柱一一对应配合的托盘定位孔，以及盖板定位孔；所述托盘顶面还设有贴合IC载板边沿形状的环形凹槽，所述粘贴材料置于环形凹槽内，所述粘贴材料用于将IC载板边沿固定在托盘顶面；所述盖板用于将IC载板压紧在托盘上；所述盖板设有避让裸晶片贴装位置的避让孔；所述盖板底面设有与盖板定位孔一一对应配合的盖板定位柱。

【技术特征摘要】
1. 对1C载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，包括底座、托盘、粘贴材料和盖板； 所述底座用于水平放置托盘；所述底座顶面设有：托盘定位柱，以及与1C载板的定位 孔--对应配合的1C载板定位柱； 所述托盘用于水平放置1C载板；所述托盘设有：用于让1C载板定位柱贯穿的避让孔， 与托盘定位柱一一对应配合的托盘定位孔，以及盖板定位孔；所述托盘顶面还设有贴合1C 载板边沿形状的环形凹槽，所述粘贴材料置于环形凹槽内，所述粘贴材料用于将1C载板边 沿固定在托盘顶面； 所述盖板用于将1C载板压紧在托盘上；所述盖板设有避让裸晶片贴装位置的避让孔； 所述盖板底面设有与盖板定位孔一一对应配合的盖板定位柱。2. 根据权利要求1所述的对1C载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，所述1C载板 定位柱的数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙中华，陈献祥，
申请(专利权)人：苏州市易德龙电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32