The invention discloses a method for producing a multicolor LED module, which comprises the following steps: (1): on the substrate mount LED chipset, the LED chip group includes a plurality of LED chip; step (2): the fluorescent powder layer of different colors were coated on LED wafers on different steps (; 3): after step (2) treatment group LED wafer is coated with the transparent layer. The invention can be coated with phosphor layers of various colors to achieve the effect of multi-color luminescence, thereby improving the luminous effect of the LED wafer without spot.
【技术实现步骤摘要】
一种多色LED模组的制造方法
本专利技术涉及LED领域,具体涉及一种多色LED模组的制造方法。
技术介绍
现有的多色LED模组制造方法一般是基板上分别贴装已涂覆荧光粉的LED白光器件和LED晶片,然后整体灌封荧光胶体。如图1所示的现有技术的多色LED模组,这种产品加工工艺繁琐、工序繁多、生产效率低,成本高。白光器件本身为封装产品,贴装成模组后整体出光密度不高,出光效率及照度低,混色不均匀,有光斑,难以应用在要求较高的照明场合。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种能提高光照效果的多色LED模组的制造方法。本专利技术是通过以下的技术方案实现的:一种多色LED模组的制造方法,包括以下步骤:步骤(1):在基板上贴装LED晶片组,所述LED晶片组包括若干个LED晶片;步骤(2):在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层;步骤(3):在经过步骤(2)处理的LED晶片组上涂覆透光层。进一步,所述步骤(2)中的LED晶片上涂覆有多层荧光粉层,所述每层荧光粉层的颜色不相同。进一步,所述透光层为硅胶或环氧树脂。进一步,所述荧光粉层的颜色包括红色、黄色、蓝色或紫色。进一步,所述LED晶片组排布的形状为圆形、方形、菱形或环形。进一步,所述透光层内布满荧光粉颗粒。相对于现有技术,本专利技术通过在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层的方法,得到多色发光目的,实现缩小LED晶片间的间隙,可大幅缩小多色LED模组的发光区域面积,提升出光的中心光强及光照度,比现有的采用已固定颜色的L ...
【技术保护点】
一种多色LED模组的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤(1):在基板上贴装LED晶片组,所述LED晶片组包括若干个LED晶片;步骤(2):在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层;步骤(3):在经过步骤(2)处理的LED晶片组上涂覆透光层。
【技术特征摘要】
1.一种多色LED模组的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤(1):在基板上贴装LED晶片组,所述LED晶片组包括若干个LED晶片;步骤(2):在不同的LED晶片上分别涂覆不同颜色的荧光粉层;步骤(3):在经过步骤(2)处理的LED晶片组上涂覆透光层。2.根据权利要求1所述的多色LED模组的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中的LED晶片上涂覆有多层荧光粉层,所述每层荧光粉层的颜色不相同。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗建华,张小斌,
申请(专利权)人:东洋工业照明广东有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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