一种宽色域COB器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种宽色域COB器件，包括基板、至少三个位于所述基板上的发光单元以及覆盖所有发光单元的封装胶；所述发光单元包括至少一个位于所述基板上的红光发光单元、至少一个位于所述基板上的绿光发光单元以及至少一个位于所述基板上的白光发光单元；所述白光发光单元包括安装于所述基板上的倒装蓝光芯片以及覆盖所述倒装蓝光芯片的荧光粉层；所述红光发光单元、绿光发光单元以及白光发光单元相互交错设置。本实用新型专利技术提供的宽色域COB器件，所述白光发光单元的荧光层通过点胶或喷涂的方式设置于所述倒装蓝光芯片周围，采用该种方式得到的白光发光单元生产工艺简单，生产成本低，不需要高精度操作。

A Wide Gamut COB Device

【技术实现步骤摘要】
一种宽色域COB器件
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种宽色域COB器件。
技术介绍
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。COB光源封装，即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。随着COB照明产品的广泛应用，对于一些特殊的应用场所，需要改变COB照明产品的色温，现有的能够改变色温的COB器件，通常有两种，一种是封装两种不同色温的模块，改变两个模块的输出比改变色温，这种COB器件的色温改变范围小，不能满足市场需求。另一种是在COB器件内部封装RGW芯片，在COB器件内部封装三种芯片，产品的功率密度较小，白光芯片通常使用CSP技术生产，生产成本高，且COB器件的可靠性差，无法满足市场需求。因此有必要提出一种新型的宽色域的COB器件，解决上述问题。本技术提出一种宽色域的COB器件，器件内部的白光芯片为倒装芯片，再在倒装芯片的周围设置荧光层，然后再封装，COB器件的可靠性高，功率密度大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种宽色域的COB器件，器件内部的白光芯片为倒装芯片，再在倒装芯片的周围设置荧光层，然后再封装，COB器件的可靠性高，功率密度大。为了解决上述技术问题，本技术提出一种宽色域COB器件，包括基板、至少三个位于所述基板上的发光单元以及覆盖所有发光单元的封装胶；所述发光单元包括至少一个位于所述基板上的红光发光单元、至少一个位于所述基板上的绿光发光单元以及至少一个位于所述基板上的白光发光单元；所述白光发光单元包括安装于所述基板上的倒装蓝光芯片以及覆盖所述倒装蓝光芯片的荧光粉层；所述红光发光单元、绿光发光单元以及白光发光单元相互交错设置，且相邻三个所述发光单元中包括一个所述红光发光单元、一个所述绿光发光单元以及一个所述白光发光单元。优选地，所述封装胶内部还设置有均匀分布的荧光粉，该荧光粉的色温范围为1000K-3000K。优选地，所述基板上设置有线路，所述线路至少设置有三条相互独立的子线路；其中，一条子线路用以实现所述红光发光单元之间以及红光发光单元与外界电源之间的电连接；一条子线路用以实现绿光发光单元之间以及绿光发光单元与外界电源之间的电连接；一条子线路用以实现白光发光单元之间以及白光发光单元与外界电源之间的电连接。优选地，所述白光发光单元的荧光层通过点胶或喷涂的方式设置于所述倒装蓝光芯片周围。优选地，相邻所述发光单元之间的间隙为0.1-0.2mm。优选地，所述红光发光单元为垂直结构红光芯片；或者，所述红光发光单元包括蓝光芯片以及覆盖所述蓝光芯片周围的红光荧光粉。优选地，所述绿光发光单元为正装绿光芯片；或者，所述绿光发光单元包括蓝光芯片以及覆盖所述蓝光芯片周围的绿光荧光粉。优选地，所述封装胶覆盖为硅胶或环氧树脂。优选地，所述基板为陶瓷基板或金属基板。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的宽色域COB器件，所述白光发光单元的荧光层通过点胶或喷涂的方式设置于所述倒装蓝光芯片周围，采用该种方式得到的白光发光单元生产工艺简单，生产成本低，不需要高精度操作；另一方面，白光发光单元中的芯片为倒装芯片，其导热性能好，物理强度高，提高了COB器件的可靠性。2、本技术提供的宽色域COB器件，所述红光发光单元、绿光发光单元以及白光发光单元相互交错设置，每个不同颜色的发光单元发出的光都能够与其附近的发光单元发出的光相互混合，混光更均匀，相邻三个发光单元中包括一个所述红光发光单元、一个所述绿光发光单元以及一个所述白光发光单元，使得每个白光发光单元均能够与其相邻设置的红光发光单元及绿光发光单元发出的光相互混合，发出预设色温的光，保证整个COB器件的出光均匀性。3、本技术提供的宽色域COB器件，为了进一步提高COB器件的出光均匀性，所述封装胶内部还设置有均匀分布的荧光粉，该荧光粉的色温范围为1000K-3000K，用于实现光强补偿，提高COB器件的均匀性。附图说明图1为本技术宽色域COB器件的结构示意图；图2为本技术宽色域COB器件的剖面结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本技术作进一步的详细说明。如图1-2所示，一种宽色域COB器件，包括基板1、至少三个位于所述基板1上的发光单元以及覆盖所有发光单元的封装胶2；所述发光单元包括至少一个位于所述基板1上的红光发光单元3、至少一个位于所述基板1上的绿光发光单元4以及至少一个位于所述基板1上的白光发光单元5；所述白光发光单元5包括安装于所述基板上的倒装蓝光芯片51以及覆盖所述倒装蓝光芯片51的荧光粉层53；所述红光发光单元3、绿光发光单元4以及白光发光单元5相互交错设置，且相邻三个所述发光单元中包括一个所述红光发光单元3、一个所述绿光发光单元4以及一个所述白光发光单元5。所述基板1用于安装所述红光发光单元3、绿光发光单元4以及白光发光单元5，其可以为陶瓷基板，也可以为金属基板，具体根据实际需要，选择所述基板1的类型。为了实现所述红光发光单元3、绿光发光单元4以及白光发光单元5相互之间以及与外界电源之间的电连接，所述基板1上设置有线路，所述线路至少设置有三条相互独立的子线路，其中一条子线路用以实现所述红光发光单元3之间以及红光发光单元3与外界电源之间的电连接，一条子线路用以实现绿光发光单元4之间以及绿光发光单元4与外界电源之间的电连接，一条子线路用以实现白光发光单元5之间以及白光发光单元5与外界电源之间的电连接，从而保证所述线路能够独立控制红光发光单元3的输出强度，能够独立控制绿光发光单元4的输出强度，也能够独立控制白光发光单元5的输出强度，实现调节色温的目的。所述红光发光单元3用于调节COB器件的色温，用于满足COB器件的宽色域的需求，其可以为垂直结构红光芯片，也可以包括蓝光芯片以及覆盖所述蓝光芯片周围的红光荧光粉，具体根据实际需要，设置所述红光发光单元3的结构，本实施例中，所述红光发光单元3为垂直结构红光芯片。所述绿光发光单元4用于调节COB器件的色温，用于满足COB器件的宽色域的需求，其可以为正装绿光芯片，也可以包括蓝光芯片以及覆盖所述蓝光芯片周围的绿光荧光粉，具体根据实际需要，设置所述绿光发光单元4的结构，本实施例中，所述绿光发光单元4为正装绿光芯片。所述白光发光单元5发出白光，用于实现照明，其包括安装于所述基板1上的倒装蓝光芯片51以及覆盖所述倒装蓝光芯片51的荧光层52，所述倒装蓝光芯片51被所述荧光层52包围，其发出的蓝光激发荧光层内部的荧光粉产生黄光，从而形成混合光白光。所述白光发光单元5的荧光层52通过点胶或喷涂的方式设置于所述倒装蓝光芯片51周围，采用该种方式得到的白光发光单元5生产工艺简单，生产成本低，不需要高精度操作；另一方面，白光发光单元5为倒装芯片，其导热性能好，物理强度高，提高了COB器件的可靠性。所述红光发光单元3、绿光发光单元4以及白光发光单元5相互交错设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽色域COB器件，其特征在于，包括基板、至少三个位于所述基板上的发光单元以及覆盖所有发光单元的封装胶；所述发光单元包括至少一个位于所述基板上的红光发光单元、至少一个位于所述基板上的绿光发光单元以及至少一个位于所述基板上的白光发光单元；所述白光发光单元包括安装于所述基板上的倒装蓝光芯片以及覆盖所述倒装蓝光芯片的荧光粉层；所述红光发光单元、绿光发光单元以及白光发光单元相互交错设置，且相邻三个所述发光单元中包括一个所述红光发光单元、一个所述绿光发光单元以及一个所述白光发光单元。

【技术特征摘要】
1.一种宽色域COB器件，其特征在于，包括基板、至少三个位于所述基板上的发光单元以及覆盖所有发光单元的封装胶；所述发光单元包括至少一个位于所述基板上的红光发光单元、至少一个位于所述基板上的绿光发光单元以及至少一个位于所述基板上的白光发光单元；所述白光发光单元包括安装于所述基板上的倒装蓝光芯片以及覆盖所述倒装蓝光芯片的荧光粉层；所述红光发光单元、绿光发光单元以及白光发光单元相互交错设置，且相邻三个所述发光单元中包括一个所述红光发光单元、一个所述绿光发光单元以及一个所述白光发光单元。2.根据权利要求1所述的宽色域COB器件，其特征在于，所述封装胶内部还设置有均匀分布的荧光粉，该荧光粉的色温范围为1000K-3000K。3.根据权利要求1所述的宽色域COB器件，其特征在于，所述基板上设置有线路，所述线路至少设置有三条相互独立的子线路；其中，一条子线路用以实现所述红光发光单元之间以及红光发光单元与外界电源之间的电连接；一条子线路用以实现绿光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小斌，
申请(专利权)人：东洋工业照明广东有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44