LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端技术

本发明专利技术公开了一种LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端，该LED器件的封装方法通过混合至少两种不同的荧光粉与封装胶水得到预先制备的液态荧光胶，烘烤液态荧光胶得到荧光胶层，基于荧光胶层得到透光胶层，在位于透光胶层顶面的混合荧光粉表面粘结发光芯片后进行切割得到单颗的发光组件，在PCB板上粘结发光组件后进行切割得到LED器件；该方法制得的LED器件体积小，厚度低，适用于手机等对轻薄度要求较高的背光源，解决了传统的支架型LED器件难于缩小尺寸、生产良率低的问题，同时，通过按照严格配比制得的荧光胶的方式能够提高荧光胶的利用率，进一步保证LED器件的亮度和色区集中度。

LED device and packaging method, backlight module, LCD module and terminal

【技术实现步骤摘要】
LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端
本专利技术涉及LED封装
，更具体的说，涉及一种LED器件及其封装方法以及背光模组、液晶显示模组和终端。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种固态半导体器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。在制作上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正、负极之外，还需要对LED芯片和两个电极进行保护，即进行LED封装。目前，市面上主流的LED封装形式为带支架的LED光源，这种封装形式封装光源的尺寸比芯片本身尺寸要大很多，荧光粉工艺沿用传统的点胶、喷涂等，但是这种传统的封装形式已逐渐无法满足用户对LED产品小型化、集成化、高亮度的需求，尤其是随着手机等电子产品越来越追求窄边框和轻薄化，作为背光源的LED灯珠也要做到更小和更薄，按照传统支架式背光产品的结构设计，将支架结构缩小则会减小LED芯片的尺寸，从而降低灯珠的亮度，但是对于背光产品，灯珠亮度是在持续增加的，降低亮度的产品势必无法被消费者接受，同时，支架式结构的LED由于受到封装工艺的限制，尺寸越小加工难度越高，当LED灯珠厚度小于或等于0.3mm时，支架结构很难实现。因此，由于传统支架式LED封装结构中芯片安放时受到固晶机台高度的限制而导致无法在支架结构缩小的前提下安放大尺寸芯片，进一步不能满足用户对高亮度需求的问题是亟待解决的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：由于现有传统支架型LED器件尺寸太大而不适用于轻薄型产品，且不能满足用户对高亮度需求的问题，本专利技术提供一种LED器件及其封装方法以及由该LED器件的封装方法制得的LED器件构成的背光模组、液晶显示模组和终端。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种单面发光的LED器件，该器件包括PCB板和远离PCB板依次设置的发光芯片、透光胶层；发光芯片、透光胶层形成发光组件，发光组件侧面设置有侧面密封胶层；透光胶层至少由荧光胶层组成，荧光胶层由液态荧光胶烘烤制成。可选的，荧光胶层贴于发光芯片上；由荧光胶层至少包含第一荧光粉、第二荧光粉，第一荧光粉、第二荧光粉集中分布在靠近发光芯片的荧光胶层内；第一荧光粉的发射光波长范围为500-680nm，第二荧光粉的发射光波长范围为500-680nm。可选的，第一荧光粉、第二荧光粉包括硅酸盐荧光粉、塞隆荧光粉、磷酸盐荧光粉、硫化物荧光粉中种类不同的荧光粉。进一步的，本专利技术还提供一种的单面发光的LED器件的封装方法，其包括如下步骤：S1、将至少两种不同的荧光粉与封装胶水混合，制得液态荧光胶；S2、在基板表面贴覆第一胶膜层，在第一胶膜层表面上均匀辅放液态荧光胶，液态荧光胶中的荧光粉集中分布在靠近第一胶膜层一侧；S3、烘烤液态荧光胶形成荧光胶层，基于荧光胶层制得透光胶层，透光胶层中的荧光胶层位于第一胶膜层上方并与之接触；S4、去除第一胶膜层，将透光胶层与基板分离；S5、在基板表面贴覆第二胶膜层，将透光胶层倒置于第二胶膜层；S6、在透光胶层的荧光胶层表面粘结至少一颗发光芯片，并进行烘烤，使发光芯片的发光面粘结固定于荧光胶层上；S7、沿发光芯片的间隙切割步骤S6所得半成品，得到单颗发光组件；S8、在PCB板上粘附至少两颗发光组件，并进行固化处理，使发光组件的发光芯片固定在PCB板上；S9、在发光组件周围填充密封胶水，烘烤固化密封胶水在发光组件周围形成侧面封装胶层；S10、去除发光组件顶面的密封胶水，沿PCB板上相邻两颗发光组件的间隙进行切割，得到单面发光的LED器件。可选的，步骤S3中基于荧光胶层制得透光胶层的步骤包括：直接将荧光胶层作为透光胶层制得透光胶层；或，S31、在荧光胶层表面涂覆顶面封装胶水，在涂覆后进行烘烤，使顶面封装胶水固化，制得透光胶层。可选的，步骤S31中的烘烤固化顶面封装胶水的过程为：首先以1-10℃/min的升温速率将涂覆有顶面封装胶水的荧光胶层由常温升至50-80℃，保温1-3h，然后以1-10℃/min的升温速率升温至100-200℃，保温1-9h。可选的，步骤S31中的烘烤固化顶面封装胶水的过程为：首先以1-10℃/min的升温速率将涂覆有顶面封装胶水的荧光胶层由常温升至50-80℃，保温1-3h，然后以1-10℃/min的升温速率升温至100-200℃，保温1-9h。可选的，步骤S31中制得的透光胶层的厚度为100-400μm。可选的，步骤S8中的固化处理包括：烘烤固化、回流固化。可选的，步骤S3中烘烤相对分层的液态荧光胶层的过程为：首先以1-10℃/min的升温速率将液态荧光胶层由室温升至40-60℃，保温0.5-2h，然后以1-10℃/min的升温速率升温至65-90℃，保温0.5-4h，最后以1-10℃/min的升温速率升温至120-200℃，保温1-12h。可选的，荧光粉包括硅酸盐、铝酸盐、氟化物、磷酸盐、氮化物或硫化物荧光粉，发光芯片的发射光波长为230-480nm；步骤S6中烘烤固定发光芯片的温度为120-180℃。进一步的，本专利技术还提供一种背光模组，该背光模组包括如上所述LED器件封装方法制备得到的LED器件。进一步的，本专利技术还提供一种液晶显示模组，该液晶显示模组包括如上所述的背光模组。进一步的，本专利技术还提供一种终端，其特征在于，该终端包括如上所述的液晶显示模组。有益效果：本专利技术提供的单面发光的LED器件，包括PCB板和远离PCB板依次设置的发光芯片、透光胶层组成，发光芯片、透光胶层形成的发光组件侧面设置有侧面密封胶层，其中，透光胶层至少包括荧光胶层，荧光胶层直接由液态荧光胶制成，液态荧光胶包括至少两种不同种类的荧光粉制成，由于该器件具有较小的尺寸，因此适用与轻薄型电子产品的背光，同时又由于该器件的尺寸较小，所以可通过在轻薄型电子产品上增加LED器件数量的方法来提高手机背光的整体亮度。本专利技术还提供了一种如上的单面发光的LED器件的封装方法，该方法通过混合至少两种不同的荧光粉与封装胶水得到预先制备的液态荧光胶，烘烤液态荧光胶得到荧光胶层，基于荧光胶层得到透光胶层，将得到的透光胶层倒置于基板上，在位于透光胶层顶面的混合荧光粉表面粘结发光芯片，烘烤固化发光芯片后进行切割即得到单颗的发光组件，在PCB板上粘结至少两颗发光组件后进行切割，得到封装后单面发光的LED器件，通过该方法制得的LED器件体积小、厚度低，适用于手机等对轻薄度要求较高的背光源，解决了传统的支架型LED器件难于缩小尺寸，并且生产得到的小尺寸LED器件的生产良率低的问题，同时，通过按照严格配比制得的荧光胶的方式能够提高荧光胶的利用率，进一步保证LED器件的亮度和色区集中度。进一步的，本专利技术还提供了背光模组、液晶显示模组、终端，该背光模组、液晶显示模组以及终端都包括如上所述LED器件的封装方法制备得到的LED器件；由于如该封装方法制备得到的LED器件尺寸较小，所以可以通过增加LED器件的方式满足用户对背光模组、液晶显示模组、终端高亮度的需求，同时，由于该LED器件尺寸小，由该LED器件制成的背光模组、液晶显示模组在通过增加LED器件进行提高亮度的过程中，不会存在受到已有固件影响而导致的无法在安放大尺寸LED器件的问题。附图说明为了使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，所述器件包括PCB板和远离所述PCB板依次设置的发光芯片、透光胶层；所述发光芯片、透光胶层形成发光组件，所述发光组件侧面设置有侧面密封胶层；所述透光胶层至少由荧光胶层组成，所述荧光胶层由液态荧光胶烘烤制成。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，所述器件包括PCB板和远离所述PCB板依次设置的发光芯片、透光胶层；所述发光芯片、透光胶层形成发光组件，所述发光组件侧面设置有侧面密封胶层；所述透光胶层至少由荧光胶层组成，所述荧光胶层由液态荧光胶烘烤制成。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述荧光胶层贴于所述发光芯片上；所述由荧光胶层至少包含第一荧光粉、第二荧光粉，所述第一荧光粉、第二荧光粉相对集中分布在靠近所述发光芯片的荧光胶层内；所述第一荧光粉的发射光波长范围为500-680nm，所述第二荧光粉的发射光波长范围为500-680nm。3.一种如权利要求1所述LED器件的LED器件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将至少两种不同的荧光粉与封装胶水混合，制得液态荧光胶；S2、在基板表面贴覆第一胶膜层，在第一胶膜层表面上均匀辅放所述液态荧光胶，所述液态荧光胶中的荧光粉相对集中分布在靠近第一胶膜层一侧；S3、烘烤所述液态荧光胶形成荧光胶层，基于所述荧光胶层制得透光胶层，所述透光胶层中的荧光胶层位于所述第一胶膜层上方并与之接触；S4、去除所述第一胶膜层，将所述透光胶层与基板分离；S5、在基板表面贴覆第二胶膜层，将所述透光胶层倒置于所述第二胶膜层；S6、在所述透光胶层的荧光胶层表面粘结至少一颗发光芯片，并进行烘烤，使所述发光芯片的发光面粘结固定于所述荧光胶层上；S7、沿发光芯片的间隙切割步骤S6所得半成品，得到单颗发光组件；S8、在PCB板上粘附至少两颗发光组件，并进行固化处理，使所述发光组件的发光芯片固定在PCB板上；S9、在所述发光组件周围填充密封胶水，烘烤固化所述密封胶水在所述发光组件周围形成侧面封装胶层；S10、去除所述发光组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超凡，邢其彬，张志宽，徐欣荣，姚亚澜，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44