【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，尤其涉及一种发光装置。
技术介绍
1、随着用户对显示设备性能体验要求的不断提高，高色域显示设备愈加受到消费者的喜爱。作为在业界被广泛用来衡量显示设备色彩性能的指标，ntsc色域值越高，显示的色彩效果就越丰富突出，可获得更加真实的色彩还原。
2、在现有技术中，有以下两种方案可以实现高色域：
3、(1)采用rgb三合一芯片组(即将红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片作为一组，通过红绿蓝三色光合成白光)作为白光背光源，该方案可以实现超高色域显示，但r(red红光)、g(green绿光)、b(blue蓝光)三种芯片需要单独电路控制实现不同发光强度控制，控制成本较高，同时，由于红光芯片的老化性能低于蓝绿芯片，所以随着长时间的使用会因红光芯片光衰较大而产生色移；
4、(2)采用蓝光芯片搭配qd(quantum dot量子点)膜方案(通过量子点将蓝光转换为白光)也可获得高色域显示，这也是业内主流方案，但qd膜成本较高且可靠性仍有不足。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种发光装置，可以实现高色域具有成本低且可靠性佳的优点，本专利技术方案如下：
2、一种发光装置，包括荧光膜片和由第一发光芯片和第二发光芯片组成的至少一个芯片组，以及与所述芯片组电连接的电路；所述芯片组至少包括一个所述第一发光芯片和至少一个所述第二发光芯片，其中，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片均为倒装芯片；所述第一发光芯片用于发射第一颜色的光；所述第二发光芯片包括透光衬底
3、本专利技术提供的上述发光装置，由于将量子点材料设于第二发光芯片内，故不需要在第一发光芯片和第二发光芯片上方再设置昂贵的qd(quantum dot量子点)膜，只需要在发光芯片上方设置成本较低的荧光膜片即可实现高色域白光的产生，可降低生产成本，且荧光粉膜片技术相比于qd膜片技术更加稳定，可靠性佳。本专利技术提供的上述发光装置可用于显示设备的背光模组或背光源；包括常规的led背光模组和mini led背光模组。
4、在一种实施例中，所述第一颜色为蓝色；所述第二颜色为红色或绿色中的一种，所述第三颜色为绿色或红色中的一种，且所述第三颜色与所述第二颜色不同。三种颜色混合形成白光，可根据白光的形成原理，可以根据具体的生产原物料的成本，库存情况或设计需求，选择最最佳的配色方案。
5、在一种实施例中，所述第一发光芯片为蓝光led芯片；所述第一颜色为蓝色；所述第二发光芯片的多量子阱发光层发射的光为蓝色光，所述量子点材料为红光量子点；所述第二颜色为红色，所述红光量子点受所述第二发光芯片发射的蓝光激发而发射红光；所述荧光粉膜片含有绿色荧光粉，所述绿色荧光粉为β-sialon型荧光粉。第二发光芯片可基于了蓝光led芯片的生产制程和工艺设计制造，使得第一发光芯片和第二发光芯片差异较小，利于降低和控制生产成本，且第一发光芯片和第二发光芯片为相同体系的半导体器件(例如均为gan体系的半导体器件)，其驱动电压和电流相似，便于电路设计，降低产品研发成本。
6、在一种实施例中，所述第二发光芯片的透明衬底为蓝宝石衬底。便于出光。
7、在一种实施例中，所述纳米空洞设于所述第二发光芯片的透光衬底和/或设于所述透光衬底与所述多量子阱层之间的半导体材料层上；
8、在一种实施例中，所述量子点材料包括量子点和用于将所述量子点密封在所述纳米空洞中的透光密封材料；所述透光密封材料包裹量子点颗粒以保护量子点颗粒隔绝水氧并在一定程度上阻隔热量。纳米空洞便于容纳量子点材料；透光密封材料可保护量子点，延长使用寿命。
9、在一种实施例中，所述芯片组还包括覆盖所述第一发光芯片和第二发光芯片的透镜。透镜可以保护第一发光芯片和第二发光芯片。
10、在一种实施例中，所述芯片组有多个，多个所述芯片组呈矩阵排列。在一种示例中，所述电路包括用于控制各芯片组中的第一发光芯片的第一电路，与独立于第一电路的用于控制第二发光芯片的第二电路；独立控制的电路可便于单独控制各发光芯片，具有更好的电路兼容性和实现更加丰富的光学效果。在一种示例中，各所述第一发光芯片和第二发光芯片的控制电压相同；相同的控制电压可以简化电路设计，使得电路稳定性更佳。
11、在一种实施例中，所述芯片组包括一个第一发光芯片和一个第二发光芯片。一种示例中，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片并排设置；所述第一发光芯片与所述第二发光芯片之间的间距控制在≥30μm且≤100μm之间。
12、在一种实施例中，所述芯片组包括一个第一发光芯片和两个第二发光芯片。一种示例中，两个所述第二发光芯片分列于所述第一发光芯片两侧；在另一种示例中，两个所述第二发光芯片位于所述第一发光芯片的同一侧。在一种示例中，两个所述第二发光芯片串联后独立于所述第一发光芯片；所述第一发光芯片与所述第二发光芯片之间的间距控制在≥30μm且≤100μm之间；
13、本专利技术还提供另一种发光装置，包括由第二发光芯片和led封装器件组成的至少一个光源组件，以及与所述光源组件电连接的电路；所述led封装器件包括包括基板和第一发光芯片以及荧光胶；所述第一发光芯片用于发射第一颜色的光；所述荧光胶覆盖于所述第一发光芯片上方，所述荧光胶中含有用于受所述第一发光芯片发射的第一颜色的光的激发而发射第三颜色的光的荧光粉；其中，所述第一发光芯片为倒装芯片或正装芯片，所述第二发光芯片为倒装芯片；所述第二发光芯片包括透光衬底和多量子阱发光层以及量子点材料，所述多量子阱发光层上方设有多个设有多个纳米空洞，所述纳米空洞中填充所述量子点材料，所述第二发光芯片的多量子阱层发出的光用于激发所述量子点材料以发射第二颜色的光；所述第一颜色和第二颜色以及第三颜色在所述led封装器件和第二发光芯片的上方进行混合形成白光。
14、本专利技术提供的上述发光装置，由于将量子点材料设于第二发光芯片内，故不需要在第一发光芯片和第二发光芯片上方再设置昂贵的qd(quantum dot量子点)膜，且led封装器件内设置了荧光粉，可受第一发光芯片激发产生第三颜色的光，实现高色域白光的产生，可降低生产成本，且led器件内封装荧光粉的技术属于成熟技术，可靠性佳。
15、本专利技术还提供另一种发光装置，包括第一发光芯片和第二发光芯片以及第三发光芯片组成的至少一个芯片组，以及与所述芯片组电连接的电路；所述芯片组至少包括一个所述第一发光芯片和至少一个所述第二发光芯片以及至少一个第三发光芯片，其中，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片以本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于：包括荧光膜片和由第一发光芯片和第二发光芯片组成的至少一个芯片组，以及与所述芯片组电连接的电路；所述芯片组至少包括一个所述第一发光芯片和至少一个所述第二发光芯片，其中，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片均为倒装芯片；所述第一发光芯片用于发射第一颜色的光；所述第二发光芯片包括透光衬底和多量子阱发光层以及量子点材料，所述多量子阱发光层上方设有多个纳米空洞，所述纳米空洞中填充所述量子点材料，所述第二发光芯片的多量子阱层发出的光用于激发所述量子点材料以发射第二颜色的光；所述荧光粉膜片覆盖于所述第一发光芯片和第二发光芯片上方，所述荧光粉膜片中含有用于受所述第一发光芯片发射的第一颜色的光的激发而发射第三颜色的光的荧光粉；所述第一颜色和第二颜色以及第三颜色在所述荧光膜片的上方进行混合形成白光。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述第一颜色为蓝色；所述第二颜色为红色或绿色中的一种；所述第三颜色为绿色或红色中的一种，且所述第三颜色与所述第二颜色不同。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述第一发光芯片为蓝光LED芯片；所述
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述纳米空洞设于所述第二发光芯片的透光衬底和/或设于所述透光衬底与所述多量子阱层之间的半导体材料层上；所述量子点材料包括量子点和用于将所述量子点密封在所述纳米空洞中的透光密封材料；所述透光密封材料包裹量子点颗粒以保护量子点颗粒隔绝水氧并在一定程度上阻隔热量。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述芯片组还包括覆盖所述第一发光芯片和第二发光芯片的透镜；所述芯片组有多个，多个所述芯片组呈矩阵排列；所述电路包括用于控制各芯片组中的第一发光芯片的第一电路，与独立于第一电路的用于控制第二发光芯片的第二电路；各所述第一发光芯片和第二发光芯片的控制电压相同；所述第二发光芯片的透明衬底为蓝宝石衬底。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述芯片组包括一个第一发光芯片和一个第二发光芯片，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片并排设置；所述第一发光芯片与所述第二发光芯片之间的间距控制在≥30μm且≤100μm之间。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述芯片组包括一个第一发光芯片和两个第二发光芯片，两个所述第二发光芯片分列于所述第一发光芯片两侧；所述第一发光芯片与所述第二发光芯片之间的间距控制在≥30μm且≤100μm之间。
8.一种发光装置，其特征在于：包括由第二发光芯片和LED封装器件组成的至少一个光源组件，以及与所述光源组件电连接的电路；所述LED封装器件包括包括基板和第一发光芯片以及荧光胶；所述第一发光芯片用于发射第一颜色的光；所述荧光胶覆盖于所述第一发光芯片上方，所述荧光胶中含有用于受所述第一发光芯片发射的第一颜色的光的激发而发射第三颜色的光的荧光粉；其中，所述第一发光芯片为倒装芯片或正装芯片，所述第二发光芯片为倒装芯片；所述第二发光芯片包括透光衬底和多量子阱发光层以及量子点材料，所述多量子阱发光层上方设有多个设有多个纳米空洞，所述纳米空洞中填充所述量子点材料，所述第二发光芯片的多量子阱层发出的光用于激发所述量子点材料以发射第二颜色的光；所述第一颜色和第二颜色以及第三颜色在所述LED封装器件和第二发光芯片的上方进行混合形成白光。
9.一种发光装置，其特征在于：包括第一发光芯片和第二发光芯片以及第三发光芯片组成的至少一个芯片组，以及与所述芯片组电连接的电路；所述芯片组至少包括一个所述第一发光芯片和至少一个所述第二发光芯片以及至少一个第三发光芯片，其中，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片以及第三发光芯片均为倒装芯片；所述第一发光芯片用于发射第一颜色的光；所述第二发光芯片包括透光衬底和多量子阱发光层以及量子点材料，所述多量子阱发光层上方设有多个设有多个纳米空洞，所述纳米空洞中填充所述量子点材料，所述第二发光芯片的多量子阱层发出的光用于激发所述量子点材料以发射第二颜色的光；所述第三发光芯片用于发射第三颜色的光；所述第一颜色和第二颜色以及第三颜色在所述芯片组上方进行混合形成白光。
10.一种LED封装体，包括引线框架和封装部件，所述封装部件具有凹部，所述凹部底露出部分引线框架，形成用于焊接发光芯片的焊盘，所述发光芯片设于所述凹部底部，所述发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片...
【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于：包括荧光膜片和由第一发光芯片和第二发光芯片组成的至少一个芯片组，以及与所述芯片组电连接的电路；所述芯片组至少包括一个所述第一发光芯片和至少一个所述第二发光芯片，其中，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片均为倒装芯片；所述第一发光芯片用于发射第一颜色的光；所述第二发光芯片包括透光衬底和多量子阱发光层以及量子点材料，所述多量子阱发光层上方设有多个纳米空洞，所述纳米空洞中填充所述量子点材料，所述第二发光芯片的多量子阱层发出的光用于激发所述量子点材料以发射第二颜色的光；所述荧光粉膜片覆盖于所述第一发光芯片和第二发光芯片上方，所述荧光粉膜片中含有用于受所述第一发光芯片发射的第一颜色的光的激发而发射第三颜色的光的荧光粉；所述第一颜色和第二颜色以及第三颜色在所述荧光膜片的上方进行混合形成白光。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述第一颜色为蓝色；所述第二颜色为红色或绿色中的一种；所述第三颜色为绿色或红色中的一种，且所述第三颜色与所述第二颜色不同。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述第一发光芯片为蓝光led芯片；所述第一颜色为蓝色；所述第二发光芯片的多量子阱发光层发射的光为蓝色光，所述量子点材料为红光量子点；所述第二颜色为红色，所述红光量子点受所述第二发光芯片发射的蓝光激发而发射红光；所述荧光粉膜片含有绿色荧光粉；所述绿色荧光粉为β-sialon型荧光粉。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述纳米空洞设于所述第二发光芯片的透光衬底和/或设于所述透光衬底与所述多量子阱层之间的半导体材料层上；所述量子点材料包括量子点和用于将所述量子点密封在所述纳米空洞中的透光密封材料；所述透光密封材料包裹量子点颗粒以保护量子点颗粒隔绝水氧并在一定程度上阻隔热量。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述芯片组还包括覆盖所述第一发光芯片和第二发光芯片的透镜；所述芯片组有多个，多个所述芯片组呈矩阵排列；所述电路包括用于控制各芯片组中的第一发光芯片的第一电路，与独立于第一电路的用于控制第二发光芯片的第二电路；各所述第一发光芯片和第二发光芯片的控制电压相同；所述第二发光芯片的透明衬底为蓝宝石衬底。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述芯片组包括一个第一发光芯片和一个第二发光芯片，所述第一发光芯片与所述第二发光芯片并排设置；所述第一发光芯片与所述第二发光芯片之间的间距控制在≥30μm且≤100μm之间。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在：所述芯片组包括一个第一发光芯片和两个第二发光芯片，两个所述第二发光芯片分列于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：马文波，孙平如，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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