【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光信号接收器件领域，特别涉及一种光信号接收模组、一种光信号接收模组的制作方法和一种线路板组件。
技术介绍
1、现有的光信号接收模组，例如红外接收模组(infrared receiver module，英文简称irm)，其内部有一感光芯片和一信号处理元件，其中，因信号处理元件容易受到外界自然光和电磁信号的干扰，为了提高信号处理元件的抗干扰能力，现有的光信号接收模组还设置有一金属屏蔽罩，信号处理元件、感光芯片、金属屏蔽罩三者位于基板的同一侧板面上，其中，金属屏蔽罩与基板的该板面合围出一空间，信号处理元件与感光芯片沿着基板的该板面横向间隔地排列设置且均内置于该空间当中，在金属屏蔽罩对应于感光芯片的位置处进行镂空设计，以便光线可以穿过金属屏蔽罩的镂空从而充分地被感光芯片接收。
2、现有的光信号接收模组结构，金属屏蔽罩制作难度大，且一般都是通过焊接的形式固定，存在以下问题：
3、1、生产工艺复杂，良率低，成本高；
4、2、生产时，封装胶进入金属屏蔽罩内部不顺畅，容易出现气泡等问题，品质隐患多；
5、3、感光芯片和信号处理元件并排放置，产品尺寸难以做小。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提出一种光信号接收模组。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
3、本专利技术一个方面的技术方案提出了一种光信号接收模组，包括：
4、基板，所述基板沿壁厚方向的两端相应为第一端与第二端，在
5、金属屏蔽层，覆盖所述凹槽的至少一部分内底面；
6、信号处理元件，位于所述凹槽中，对应设置在所述内底面处的所述金属屏蔽层上；
7、感光芯片，设置在所述基板的第二端并与所述信号处理元件电连接。
8、本申请另一方面的技术方案提供了一种光信号接收模组的制作方法，包括以下步骤：
9、在基板的第一端的表面制作出凹槽；
10、在所述基板的第一端制作出金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于所述凹槽内且覆盖所述凹槽的至少一部分内底面；
11、将信号处理元件固定在所述凹槽的内底面处的所述金属屏蔽层上，将感光芯片固定在基板的第二端；
12、利用键合线将所述感光芯片的电极端和所述信号处理元件的电极端分别对应焊接于所述基板的焊接区；
13、在所述感光芯片上模压封装胶并烘烤固化；
14、对所述基板切割，以获得单个的光信号接收模组。
15、本申请一些技术方案提供的光信号接收模组，基板沿壁厚方向的一侧设置有凹槽，凹槽的至少一部分内底面上覆盖有金属屏蔽层，信号处理元件内置于凹槽中且对应设置在内底面处的金属屏蔽层上，本光信号接收模组的相比于现有的光信号接收模组而言：
16、1、感光芯片和信号处理元件大致位于基板壁厚方向的两侧，其中，基板用于装设信号处理元件的一侧设置凹槽，使得信号处理元件可以被封装于凹槽中，可最大化实现光信号接收模组的整体尺寸缩减，从而利于产品的小型化；
17、2、信号处理元件内置于凹槽的设计，当基板与外部模块(如电路板等)进行组装连接时，基板可直接抵靠支撑于外部模块，而无需以信号处理元件或用于封装信号处理元件的第一封胶部或玻璃盖板来支撑抵靠外部模块，支撑可靠性更高，焊盘的设计也更简单；
18、3、金属屏蔽层位于凹槽内且覆盖凹槽的至少一部分内底面，信号处理元件设置在凹槽内底面处的金属屏蔽层上，利用金属屏蔽层进行电磁屏蔽，可阻隔大部分光信号和电磁信号对信号处理元件的干扰，同时也节省了屏蔽罩的物料、工艺成本，以及避免了封装胶进入金属屏蔽罩内部不顺畅、出现气泡等问题，提升产品的良品率。
19、本申请一些技术方案提供的线路板组件，通过设置有光信号接收模组，从而具备光信号接收模组所具有的全部有益效果，在此不再赘述。
20、本申请一些技术方案提供的光信号接收模组的制作方法，相比于利用金属屏蔽罩来对信号处理元件进行抗干扰屏蔽的产品的制作工艺而言，本制作方法工艺简单化，且省去了金属屏蔽罩制作工艺、将封装胶灌封于金属屏蔽罩内等步骤，降低了生产难度和成本，也提高了产品良品率。
21、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本专利技术。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光信号接收模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光信号接收模组，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的光信号接收模组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的光信号接收模组，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的光信号接收模组，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的光信号接收模组，其特征在于，
7.一种线路板组件，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的线路板组件，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的线路板组件，其特征在于，
10.一种光信号接收模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种光信号接收模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光信号接收模组，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的光信号接收模组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的光信号接收模组，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的光信号接收模组，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏冬寒，韩少帅，张妮，孙平如，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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