一种LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED光源，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶、设于所述基板上的紫外芯片、覆盖所述紫外芯片的紫外封装结构、位于所述LED芯片与所述紫外芯片之间的阻光结构以及与所述LED芯片及紫外芯片电连接的焊盘；所述阻光结构由不透光材料制成，其固定于所述基板上，并将所述基板分隔成两个相互独立的空间，所述LED芯片及所述紫外芯片分别位于两个空间内。本实用新型专利技术提供的LED光源，将LED芯片与紫外芯片设置于两个独立的空间内部，可以同时实现照明和杀菌的效果，并保证照明与杀菌互不影响，将LED芯片与紫外芯片安装于一个基板上，密度高，导热性高，便于组装成灯具。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源
本技术涉及照明设备
，具体地，涉及一种LED光源。
技术介绍
随着人们对卫生安全意识的提升，消毒杀菌行业很有前景，紫外技术在目前所有的杀菌技术中，杀菌的光谱性是最高的。它几乎所有的细菌、病毒都能高效率杀灭。传统照明灯具和杀菌灯均独立安装，费时费力。紫外灯管为玻璃管结构，其易碎且含汞，存在污染环境的问题，且只能用于杀菌，功能单一，无法满足市场需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种LED光源，不会污染环境，可以同时实现照明和杀菌的效果。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LED光源，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶、设于所述基板上的紫外芯片、覆盖所述紫外芯片的紫外封装结构、位于所述LED芯片与所述紫外芯片之间的阻光结构以及与所述LED芯片及紫外芯片电连接的焊盘；所述阻光结构由不透光材料制成，其固定于所述基板上，并将所述基板分隔成两个相互独立的空间，所述LED芯片及所述紫外芯片分别位于两个空间内。优选地，所述基板包括LED芯片安装区和紫外芯片安装区，其中，所述阻光结构位于所述LED芯片安装区与所述紫外芯片安装区之间。优选地，所述LED芯片安装区的表面还设有反射层。优选地，所述基板为金属基板或陶瓷基板。优选地，所述紫外封装结构为抗紫外硅胶。优选地，当所述紫外封装结构为玻璃时，其通过粘结胶固定于所述阻光结构的顶部。优选地，所述阻光结构由金属或塑料制成。优选地，还包括围坝，所述围坝用于配合所述阻光结构实现所述LED芯片及紫外芯片的封装。优选地，所述阻光结构呈环形，所述围坝呈环形，所述阻光结构位于所述围坝内部；所述LED芯片位于所述阻光结构内部，所述紫外芯片和紫外封装结构位于所述围坝与所述阻光结构之间，或者，所述紫外芯片位于所述阻光结构内部，所述LED芯片及封装胶位于所述围坝与所述阻光结构之间。优选地，所述阻光结构呈条形，所述围坝与所述阻光结构相互连接，且所述阻光结构位于所述围坝内部，将所述围坝分隔成两个相互独立的空间，LED芯片位于其中一个空间内，所述紫外芯片位于另一个空间内。实施本技术，具有如下有益效果：本技术提供的LED光源，将LED芯片与紫外芯片设置于两个独立的空间内部，可以同时实现照明和杀菌的效果，并保证照明与杀菌互不影响，将LED芯片与紫外芯片安装于一个基板上，密度高，导热性高，便于组装成灯具。附图说明图1是本技术的LED光源的结构示意图；图2是本技术的LED光源的剖面结构示意图；图3是本技术的LED光源的另一实施方式的剖面结构示意图；图4是本技术的LED光源的另一实施方式的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。如图1-2所示，本技术的一种LED光源，包括基板1、设于所述基板1上的LED芯片2、覆盖所述LED芯片2的封装胶3、设于所述基板1上的紫外芯片4、覆盖所述紫外芯片4的紫外封装结构5、位于所述LED芯片2与所述紫外芯片4之间的阻光结构6以及与所述LED芯片2及紫外芯片4电连接的焊盘7；所述阻光结构6由不透光材料制成，其固定于所述基板1上，并将所述基板1分隔成两个相互独立的空间，所述LED芯片2及所述紫外芯片4分别位于两个空间内。所述基板1用于安装所述LED芯片2及紫外芯片3，其包括LED芯片安装区和紫外芯片安装区，其中，所述阻光结构6位于所述LED芯片安装区与所述紫外芯片安装区之间，便于实现所述LED芯片2及紫外芯片4的固定安装。相应的，为了提高所述LED芯片2的出光效率，所述LED芯片安装区的表面还设有反射层，提高LED芯片2的出光效率，从而提高LED光源的亮度。所述反射层可以为镜面铝反射层，也可以为其他反射层，不限于本实施例，具体的，所述基板1为金属基板或陶瓷基板，便于快速导热，防止热量集聚，影响LED芯片2及紫外芯片4的使用寿命，提高LED光源的使用寿命。所述LED芯片2位于所述基板1上的LED芯片安装区，用于实现照明，其可以是正装LED芯片、倒装LED芯片或垂直LED芯片，具体根据实际需要进行选择，当所述LED芯片2为正装LED芯片或垂直LED芯片时，还包括导线，用于实现LED芯片与所述焊盘之间的电连接。所述封装胶3覆盖所有LED芯片2，用于封装LED芯片，保护LED芯片2的同时，减少全反射，从而提高LED芯片2的出光效率。所述紫外芯片4设于所述基板1的紫外芯片安装区内，用于发出紫外光，从而实现所述LED光源的杀菌效果，其为紫外LED芯片，其与所述LED芯片分别封装于所述基板上，实现了所述LED光源的照明及杀菌功能。所述紫外封装结构5覆盖所有所述紫外芯片4，用于保护所述紫外芯片，其可以为抗紫外硅胶，如含氟硅胶等，也可以为玻璃。如图3所示，当所述紫外封装结构5为玻璃时，其通过粘结胶固定于所述阻光结构6的顶部。所述阻光结构6固定于所述基板1上，其由金属或塑料制成，其将所述LED芯片2与所述紫外芯片4相互分隔开来，防止紫外光照射到所述LED芯片安装区，影响所述封装胶3的使用寿命。另一方面，若所述封装胶3内部设有荧光粉，紫外光照激发荧光粉产生其他光，影响紫外光的出光效率。所述阻光结构6可以呈环形，也可以呈条形，具体根据实际需要进行设置。为了便于封装，还包括围坝8，所述围坝8用于配合所述阻光结构6实现所述LED芯片2及紫外芯片4的封装，其可以与阻光结构6由相同材料制成，也可以与所述阻光结构6的材料不同，具体根据实际需要进行设置。当所述阻光结构6呈环形时，所述围坝8也呈环形，所述阻光结构6位于所述围坝8内部，所述LED芯片2位于所述阻光结构6内部，所述紫外芯片4和紫外封装结构5位于所述围坝8与所述阻光结构6之间。或者，所述紫外芯片4位于所述阻光结构6内部，所述LED芯片2及封装胶3位于所述围坝8与所述阻光结构6之间。如图4所示，当所述阻光结构6呈条形时，所述围坝8与所述阻光结构6相互连接，且所述阻光结构6位于所述围坝8内部，将所述围坝8分隔成两个相互独立的空间，LED芯片2位于其中一个空间内，所述紫外芯片4位于另一个空间内，保证紫外芯片4与LED芯片2相互独立发光。所述焊盘7设于所述基板1上，与所述LED芯片2及紫外芯片4电连接，其位于所述LED芯片安装区和所述紫外芯片安装区之外，用于实现所述LED光源与外部电源之间的电连接，保证所述LED光源能够正常工作。本技术提供的LED光源，将LED芯片2与紫外芯片4设置于两个独立的空间内部，可以同时实现照明和杀菌的效果，并保证照明与杀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶、设于所述基板上的紫外芯片、覆盖所述紫外芯片的紫外封装结构、位于所述LED芯片与所述紫外芯片之间的阻光结构以及与所述LED芯片及紫外芯片电连接的焊盘；/n所述阻光结构由不透光材料制成，其固定于所述基板上，并将所述基板分隔成两个相互独立的空间，所述LED芯片及所述紫外芯片分别位于两个空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶、设于所述基板上的紫外芯片、覆盖所述紫外芯片的紫外封装结构、位于所述LED芯片与所述紫外芯片之间的阻光结构以及与所述LED芯片及紫外芯片电连接的焊盘；
所述阻光结构由不透光材料制成，其固定于所述基板上，并将所述基板分隔成两个相互独立的空间，所述LED芯片及所述紫外芯片分别位于两个空间内。


2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板包括LED芯片安装区和紫外芯片安装区，其中，所述阻光结构位于所述LED芯片安装区与所述紫外芯片安装区之间。


3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片安装区的表面还设有反射层。


4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述基板为金属基板或陶瓷基板。


5.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述紫外封装结构为抗紫外硅胶。


6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建华，
申请(专利权)人：东洋工业照明广东有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44