【技术实现步骤摘要】
显示组件以及具有其的显示装置
本技术涉及显示领域，具体而言，涉及一种显示组件以及具有其的显示装置。
技术介绍
目前，LED显示屏技术越来越成熟。并且由于LED显示屏安装方便，可重复使用以及显示效果好等优点，被消费者所喜爱，进而逐渐被应用于各种场合，例如室内外展示等。在相关技术中，LED芯片焊接在PCB板上，形成LED显示屏。以RGB-LED芯片为例，一组RGB-LED芯片包括：1个红色芯片、1个绿色芯片以及1个蓝色芯片。一组RGB-LED芯片中，红色芯片的正极、绿色芯片的正极以及蓝色芯片的正极共同连接至一个管脚；红色芯片的负极、绿色芯片的负极、以及蓝色芯片的负极分别连接至一个管脚。一组RGB-LED芯片构成一个灯点，因此，一个灯点包括四个管脚。当一个灯点焊接至PCB板上时，PCB板上需有四个焊盘与之对应。当N组RGB-LED芯片焊接至PCB板上时，PCB板上需有4N个焊盘与之对应(N取整数)。根据上述分析可知，现有技术中的显示芯片在焊接至PCB板上时，焊接点较多，导致加工复杂。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种显示组件，其特征在于，所述显示组件包括：/n显示支架(10)，所述显示支架(10)包括基体(11)和设置于所述基体(11)上的多个金属片(12)，多个所述金属片(12)包括第一负极共用金属片(121)；/n多个显示芯片，多个所述显示芯片安装于所述显示支架(10)上，多个所述显示芯片包括第一显示芯片(100)和第二显示芯片(200)，每个所述显示芯片均包括第一芯片单元(U1)、第二芯片单元(U2)以及第三芯片单元(U3)，所述第一显示芯片(100)的第一芯片单元(U1)和所述第二显示芯片(200)的第一芯片单元(U1)与所述第一负极共用金属片(121)连接，/n其中，...
【技术特征摘要】
1.一种显示组件，其特征在于，所述显示组件包括：
显示支架(10)，所述显示支架(10)包括基体(11)和设置于所述基体(11)上的多个金属片(12)，多个所述金属片(12)包括第一负极共用金属片(121)；
多个显示芯片，多个所述显示芯片安装于所述显示支架(10)上，多个所述显示芯片包括第一显示芯片(100)和第二显示芯片(200)，每个所述显示芯片均包括第一芯片单元(U1)、第二芯片单元(U2)以及第三芯片单元(U3)，所述第一显示芯片(100)的第一芯片单元(U1)和所述第二显示芯片(200)的第一芯片单元(U1)与所述第一负极共用金属片(121)连接，
其中，所述第一显示芯片(100)通过第一连接部与所述第一负极共用金属片(121)连接，所述第一显示芯片(100)的第一芯片单元(U1)通过所述第一连接部与所述第一负极共用金属片(121)导通，所述第二显示芯片(200)通过第二连接部与所述第一负极共用金属片(121)连接，所述第二显示芯片(200)的第一芯片单元(U1)通过所述第二连接部与所述第一负极共用金属片(121)导通。
2.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，多个所述金属片(12)还包括第二负极共用金属片(122)，所述第一显示芯片(100)的第二芯片单元(U2)和所述第二显示芯片(200)的第二芯片单元(U2)与所述第二负极共用金属片(122)连接。
3.根据权利要求2所述的显示组件，其特征在于，所述第一显示芯片(100)的所述第二芯片单元(U2)的负极和所述第二显示芯片(200)的所述第二芯片单元(U2)的负极均通过第一引脚与所述第二负极共用金属片(122)连接。
4.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，多个所述金属片(12)还包括多个负极独立金属片(123)，每个所述显示芯片还包括第三芯片单元(U3)，多个所述第三芯片单元(U3)与多个所述负极独立金属片(123)对应地连接。
5.根据权利要求4所述的显示组件，其特征在于，所述第一显示芯片(100)的第三芯片单元(U3)的负极和所述第二显示芯片(200)的第三芯片单元(U3)的负极均通过第二引脚与所述负极独立金属片(123)连接。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炳锋，
申请(专利权)人：深圳利亚德光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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