【技术实现步骤摘要】
光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达
本公开涉及光电领域，尤其涉及一种光电传感器封装结构及包括该结构的激光雷达。
技术介绍
在电子电路上，传感器等电子元器件的封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。芯片必须与外界隔离，一方面防止空气中的杂质或湿气对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。光电二极管作为一种光电传感器，其基本原理是利用PN结的光敏特性，将接收到的光的变化转换为电流的变化。光电二极管中的雪崩光电二极管因其高灵敏度和宽动态范围广泛应用于激光通信领域，如作为激光雷达的光电探测器。雪崩光电二极管通常位于激光雷达的接收单元，用于接收激光光束经目标物返回的反射回波，将回波信号转换为电信号，供信号处理单元生成有效点云并计算激光雷达与目标物之间的距离。当前，在雷达产品的应用中，雪崩光电二极管(APD)主要以裸芯片...
【技术保护点】
1.一种光电传感器封装结构，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板上具有第一组电极和第二组电极；/n多个光电传感器，所述多个光电传感器配置成可将光信号转换为电信号，所述多个光电传感器均具有阳极和阴极，所述阳极电连接到所述第一组电极中的一个上，所述阴极电连接到所述第二组电极中的一个上；其中所述多个光电传感器彼此之间的阳极和阴极中的至少一个相互之间保持独立。/n
【技术特征摘要】
1.一种光电传感器封装结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板上具有第一组电极和第二组电极；
多个光电传感器，所述多个光电传感器配置成可将光信号转换为电信号，所述多个光电传感器均具有阳极和阴极，所述阳极电连接到所述第一组电极中的一个上，所述阴极电连接到所述第二组电极中的一个上；其中所述多个光电传感器彼此之间的阳极和阴极中的至少一个相互之间保持独立。
2.如权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述光电传感器包括雪崩光电二极管，所述雪崩光电二极管设置在所述第一组电极上，所述雪崩光电二极管的阳极与所述第一组电极中的一个形成电接触；所述雪崩光电二极管的阴极电连接到所述第二组电极中的一个上。
3.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置在所述多个光电传感器上方，所述滤光片与所述电路板将所述光电传感器包覆在二者之间，并且只允许特定波长的光穿过并照射在所述光电传感器上。
4.如权利要求1或2所述的光电传感器封装结构，其特征在于，其中所述第一组电极和第二组电极位于所述电路板的与所述光电传感器相同的一侧上，所述电路板还包括第三组电极和第四组电极，所述第三组电极和第四组电极位于所述电路板的与所述光电传感器相反的一侧上，所述电路板具有贯穿其中的过孔，其中所述第一组电极中的一个通过穿过所述过孔电连接到所述第三组电极中的一个，所述第二组电极中的一个通过穿过所述过孔电连接到所述第四组电极...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彦森，向少卿，
申请(专利权)人：上海禾赛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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