【技术实现步骤摘要】
具有导热装置的电路结构
本公开涉及电子
，尤其涉及一种可用在激光雷达中的具有导热装置的电路结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，大规模集成电路和各种电子器件广泛地应用在通信、光电、人工智能等各个领域。在电路板上排布越来越密集的电子器件在工作时通常会产生大量的热量，使电路结构内部的温度迅速上升，如果不及时对电路结构散热，将会导致电子器件持续受热，温度过高会使电子器件的可靠性变差、性能下降甚至失效，严重影响电子器件的正常使用。因此，对电路结构进行散热成为在电子设计中越来越受关注的一个问题。例如在激光雷达中集成了多个电路板，例如激光雷达的上仓板、下仓板、激光器驱动电路、接收电路、信号处理电路等，如何保证有效散热是一个急需解决的问题。在电路板上通常排布着各种高度不一的电子元器件，在一些特殊的散热工况下，需要为了兼容不同的器件高度而使用较厚的热界面材料(如导热垫)对电路结构进行散热，这导致电路结构和散热结构之间的热阻偏大。这种情况下，电路板和散热结构之间的间隙由最高的器件决定，这导致绝大部分区域的导热垫厚度较厚；或者因为...
【技术保护点】
1.一种具有导热装置的电路结构，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；/n散热部；/n导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有导热装置的电路结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；
散热部；
导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述发热部件包括多个高度不同的电子元器件。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述金属垫片的材料是铜或铝或者铜、铝的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述金属垫片设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，向少卿，
申请(专利权)人：上海禾赛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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