具有导热装置的电路结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。通过本实用新型专利技术的实施例，能够降低电路板和散热部之间的热阻，增强电路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
具有导热装置的电路结构
本公开涉及电子
，尤其涉及一种可用在激光雷达中的具有导热装置的电路结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，大规模集成电路和各种电子器件广泛地应用在通信、光电、人工智能等各个领域。在电路板上排布越来越密集的电子器件在工作时通常会产生大量的热量，使电路结构内部的温度迅速上升，如果不及时对电路结构散热，将会导致电子器件持续受热，温度过高会使电子器件的可靠性变差、性能下降甚至失效，严重影响电子器件的正常使用。因此，对电路结构进行散热成为在电子设计中越来越受关注的一个问题。例如在激光雷达中集成了多个电路板，例如激光雷达的上仓板、下仓板、激光器驱动电路、接收电路、信号处理电路等，如何保证有效散热是一个急需解决的问题。在电路板上通常排布着各种高度不一的电子元器件，在一些特殊的散热工况下，需要为了兼容不同的器件高度而使用较厚的热界面材料(如导热垫)对电路结构进行散热，这导致电路结构和散热结构之间的热阻偏大。这种情况下，电路板和散热结构之间的间隙由最高的器件决定，这导致绝大部分区域的导热垫厚度较厚；或者因为结构设计或器件功能等方面的需求，电路板和散热结构之间的间隙较大也是有可能的。这些情况下，热界面材料都将带来较大的热阻，使电路结构的散热效率低下；亦或者兼容不同的器件高度时，较高的器件与导热垫连接紧密，散热效果好，而较低的器件与导热垫连接相对宽松，散热效果较差，这就导致电路结构散热不均匀。面对上述情况，通常的处理方式是使用较柔软的导热垫或者可固化的导热胶来填充电路板和散热结构之间的间隙。当发热源和散热结构之间的间隙较大的时候，直接使用热界面材料对间隙进行填充将显著增加热阻，电路结构的散热效果依然没有得到改善。
技术介绍
部分的内容仅仅是专利技术人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。
技术实现思路
本技术提出一种具有导热装置的电路结构，解决了现有技术中使用较柔软的导热垫或者可固化导热胶来填充电路板和导热装置之间的间隙而带来较大热阻导致的电路板散热较差以及为了兼容不同的器件高度导致的电路结构散热不均匀的问题。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。根据本技术的一个方面，其中所述发热部件包括多个高度不同的电子元器件。根据本技术的一个方面，其中所述金属垫片的材料是铜或铝或者铜、铝的混合物。根据本技术的一个方面，其中所述金属垫片设置有贯穿其中的通孔和/或深度不同的凹陷部，用于在其中容纳所述发热部件。根据本技术的一个方面，其中所述金属垫片设置在所述导热垫与所述电路板之间，从而所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起，并且在所述电路板与所述金属垫片之间填充有导热胶。根据本技术的一个方面，其中所述导热垫为柔性的，其设置在所述金属垫片与所述电路板之间，当所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起时，所述导热垫被挤压变形，使所述导热垫具有与所述电路板轮廓相对应的形状。根据本技术的一个方面，其中所述导热垫与所述金属垫片相比厚度较薄。本技术还涉及一种使用如上述任一项所述的电路结构进行散热的方法。本技术还涉及一种如上述任一项所述的电路结构的制作方法，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；在电路板的上部放置导热装置，包括金属垫片与导热垫，将金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，其中所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状；将散热部压紧在导热装置的上部。根据本技术的一个方面，其中所述将金属垫片与导热垫重叠地设置在电路板与散热部之间的步骤包括：将所述金属垫片设置在所述导热垫与所述电路板之间，使得所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起，并且在所述电路板与所述金属垫片之间填充导热胶。根据本技术的一个方面，其中所述将金属垫片与导热垫重叠地设置在电路板与散热部之间的步骤包括：将所述导热垫设置在所述金属垫片与所述电路板之间，所述导热垫为柔性的，当所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起时，所述导热垫被挤压变形，使所述导热垫具有与所述电路板轮廓相对应的形状。以上实施例通过使用金属垫片配合厚度较薄的导热垫对电路板和散热部之间的间隙进行填充而减小电路板和散热部之间的热阻，提高了电路结构的散热效率；同时通过金属垫片适配不同高度的器件，使得不同高度的器件都能与金属垫片和导热垫紧密连接，从而电路结构能够均匀散热。附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术一个实施例的具有导热装置的电路结构的装配图；图2示出了根据本技术一个实施例的金属垫片的示意图；图3示出了图1所示的装配完成的电路结构的剖面图；图4示出了根据本技术一个实施例的另一具有导热装置的电路结构的装配图；图5示出了图4所示的装配完成的电路结构的剖面图；和图6示出了根据本技术一个实施例的具有导热装置的电路结构的制作方法流程图。具体实施方式在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。在本技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有导热装置的电路结构，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；/n散热部；/n导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有导热装置的电路结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；
散热部；
导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。


2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述发热部件包括多个高度不同的电子元器件。


3.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述金属垫片的材料是铜或铝或者铜、铝的混合物。


4.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述金属垫片设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，向少卿，
申请(专利权)人：上海禾赛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31