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本实用新型公开了一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属...
该专利属于上海禾赛光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海禾赛光电科技有限公司授权不得商用。

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