LED光源基板和照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够容易返工的LED光源基板。LED光源基板(1)包括：第一贴合片(4)，其覆盖LED(3)；第二贴合片(5)，其形成在第一贴合片(4)上；以及反射层(6)，其为了抑制来自LED(3)的光而形成在第二贴合片(5)上，第二贴合片(5)可从第一贴合片(4)剥离地贴合。

【技术实现步骤摘要】
LED光源基板和照明装置
本专利技术涉及一种具有倒装芯片型LED的LED光源基板。
技术介绍
作为附设在显示装置等中的照明装置的各种光源，已知一种使用了LED(LightEmittingDiode:发光二极管)的光源。以往，在显示面板的正下方配置有光源的正下方型照明装置中，使用了表面安装型LED。作为安装有LED的光源基板，已知一种LED光源基板，其将多个LED安装在同一电路基板上，并且跨设有模制树脂以覆盖多个LED。在设置于该LED光源基板上的LED的正上部形成有由白色油墨制成的反射层(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2007-53352号公报(2007年3月1日)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在上述LED的正上部形成反射层时出现了错误的情况下，由于LED光源基板价格昂贵，因此相比废弃形成有在形成时出现了错误的反射层的LED光源基板，希望实施返工，在返工中，从模制树脂上剥离在形成时出现了错误的反射层并再次适当地形成反射层。然而，由于在模制树脂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源基板，其特征在于，包括：/n基板；/n倒装芯片型LED，其安装在所述基板上；/n第一贴合片，其具有透光性，且形成在所述基板上以覆盖所述LED；/n第二贴合片，其具有透光性，且形成在所述第一贴合片上；以及/n反射层，其为了抑制从所述LED向与所述基板垂直的方向发射的光而形成在所述第二贴合片上，/n所述第二贴合片可从所述第一贴合片剥离地贴合。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0865921.一种LED光源基板，其特征在于，包括：
基板；
倒装芯片型LED，其安装在所述基板上；
第一贴合片，其具有透光性，且形成在所述基板上以覆盖所述LED；
第二贴合片，其具有透光性，且形成在所述第一贴合片上；以及
反射层，其为了抑制从所述LED向与所述基板垂直的方向发射的光而形成在所述第二贴合片上，
所述第二贴合片可从所述第一贴合片剥离地贴合。


2.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述LED是裸芯片。


3.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第二贴合片对所述第一贴合片的粘合强度比所述第一贴合片对所述基板的粘合强度弱。


4.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一贴合片包括剥离层，其为了能够将所述第二贴合片从所述第一贴合片剥离而形成在所述第二贴合片侧。


5.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一贴合片和所述第二贴合片具有与所述LED的安装位置对应的凸形状。


6.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一贴合片包括以覆盖所述LED的方式形成在所述基板上的第一树脂层、和形成在所述第一树脂层上的第一基材，
所述第二贴合片包括形成在所述第一基材上的第二树脂层、和形成在所述第二树脂层上的第二基材。

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边寿史，增田岳志，安永博敏，京兼庸三，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP