用于半导体器件接合的对准载具和对准系统技术方案

本申请公开了一种用于半导体器件接合的对准载具和对准系统，涉及具有高精度和高可扩展性的面板级封装(PLP)。PLP采用具有低膨胀系数的对准载具，该对准载具被构造有具有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。例如，为每个半导体器件附接区域设置局部半导体器件对准标记。取决于面板的尺寸，可以将其分割成多个块，每个块具有含有局部半导体器件对准标记的半导体器件区域。另外，块包括被构造用于附接对准半导体器件的对准半导体器件区域。由于局部半导体器件对准标记和对准半导体器件，减少了线性和非线性位置误差。使用局部半导体器件对准标记和对准半导体器件可以提高产量以及缩放比例，从而提高生产率并降低总成本。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件接合的对准载具和对准系统
本公开涉及器件的封装。特别地，本公开涉及对准载具(alignmentcarrier)和具有相机模块的对准系统，该相机模块被构造用于将对准载具上的半导体器件(例如硅片，裸片(die)，被动件，金属件等)对准以便半导体器件接合。
技术介绍
近年来，器件的面板级封装(PLP)受到极大关注。这是由于与常规晶圆级或基板级封装技术相比，可以并行封装的半导体器件的量更多。PLP涉及在用于半导体器件接合的大型载具上附接各个半导体器件。例如，裸片以裸片的行和列的矩阵形式布置在载具上。根据面板尺寸，面板可以容纳比晶圆上明显更多的裸片，例如，比晶圆多3倍至5倍或更多的裸片。这增加了封装产量并降低了成本。PLP中的重要考虑因素是在目标位置处接合之前将半导体器件精确定位在面板上。常规地，基于面板上的全局参考标记来计算接合位置，并且通过接合头的精确机械运动将各半导体器件放置在预定位置。然而，常规的PLP技术受限于在载具上具有定位误差。定位误差可能由于诸如几何相关问题(例如，直线度、线性度和正交性)、温度问题(例如，标本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件接合的对准载具，其特征在于，该对准载具包括：/n平面载具；以及/n在所述平面载具上限定的半导体器件接合区域；/n其中，所述平面载具的每个半导体器件接合区域包括用于半导体器件接合的局部对准标记。/n

【技术特征摘要】
20190327 SG 10201902757X;20200310 US 16/814,9611.一种用于半导体器件接合的对准载具，其特征在于，该对准载具包括：
平面载具；以及
在所述平面载具上限定的半导体器件接合区域；
其中，所述平面载具的每个半导体器件接合区域包括用于半导体器件接合的局部对准标记。


2.根据权利要求1所述的对准载具，其中，各半导体器件接合区域包括半导体器件附接区域，该半导体器件附接区域被构造成用于将半导体器件接合到该附接区域。


3.根据权利要求2所述的对准载具，其中，各半导体器件接合区域的局部对准标记被设置在所述半导体器件附接区域的外部，以允许所述局部对准标记在半导体器件接合之后是可见的。


4.根据权利要求1所述的对准载具，其中，所述半导体器件接合区域被构造用于接合多个半导体器件，以形成多芯片模块MCM封装。


5.根据权利要求1所述的对准载具，其中，所述半导体器件接合区域被分割成半导体器件区域的块，并且各个块包括被指定用于对准器件的对准器件接合区域。


6.一种用于半导体器件接合器的对准系统，其特征在于，该对准系统包括：
集成的相机模块，该集成的相机模块被构造为：
在垂直方向向下观察，以当具有带局部对准标记的半导体器件接合区域的对准载具被安装在所述半导体器件接合器的基座组件上时，检测所述对准载具的要进行半导体器件接合的半导体器件接合区域的局部对准标记，并且
在垂直方向向上观察，以观察当被附接到所述半导体器件接合器的用于半导体器件接合的接合头时的半导体器件的底面；以及
对准控制器，所述对准控制器接收来自所述相...

【专利技术属性】
技术研发人员：森·阿姆兰，
申请(专利权)人：PYXISCF私人有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG