包括载体上和/或中的标识符的封装制造技术

本发明专利技术公开了一种封装(100)，其包括：载体(114)；电子部件(102)，所述电子部件(102)安装到载体(114)上；以及标识符(110)，所述标识符(110)指示封装(100)的来源并且形成在载体(114)上和/或中。

【技术实现步骤摘要】
包括载体上和/或中的标识符的封装
技术介绍
本专利技术涉及封装、制造封装的方法以及确定封装的来源的方法。封装可以包括安装在诸如引线框架的载体上的诸如半导体芯片的电子部件。封装可以体现为用延伸出包封物并且与电子外围耦合的电连接安装到载体上的包封的电子部件。但是，封装会遭受剽窃。伪造的封装可能具有不足的质量和可靠性，并且因此可能在封装操作期间引起严重危险。这在与安全有关的领域中尤其关键，例如对于用于汽车应用、飞机应用或医学应用的封装。
技术实现思路
可能需要以简单且防伪的方式制造封装。根据示例性实施例，提供了封装，所述封装包括载体、安装到载体上的至少一个电子部件、以及指示封装的来源并形成在载体上和/或中的标识符。根据另一示例性实施例，提供了制造封装的方法，其中，方法包括：将至少一个电子部件安装到载体上；以及在载体上和/或中形成指示封装的来源的标识符。根据又一示例性实施例，提供了确定具有上文提及的特征的封装的来源的方法，其中，方法包括：检测来自载体上和/或中的标识符的数据；以及通过评估检测到的数据(例如，通过将检测到的数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装(100)，包括：/n载体(114)；/n电子部件(102)，所述电子部件(102)安装到所述载体(114)上；以及/n标识符(110)，所述标识符(110)指示所述封装(100)的来源并且形成在所述载体(114)上和/或中，其中，所述标识符(110)包括镀覆层。/n

【技术特征摘要】
20190417 DE 102019110191.31.一种封装(100)，包括：
载体(114)；
电子部件(102)，所述电子部件(102)安装到所述载体(114)上；以及
标识符(110)，所述标识符(110)指示所述封装(100)的来源并且形成在所述载体(114)上和/或中，其中，所述标识符(110)包括镀覆层。


2.根据权利要求1所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)是三维结构。


3.根据权利要求1或2所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)包括所述载体(114)中的凹部(116)，特别是包括至少部分地填充所述凹部(116)的填充介质(118)，更特别地，至少额外地填充所述载体(114)的围绕所述凹部(116)的周围部分。


4.根据权利要求1到3中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)包括突出超出所述载体(114)的突出部(120)。


5.根据权利要求1到4中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)包括至少一个主体(122)，所述至少一个主体(122)附接到所述载体(114)，并且特别是由与所述载体(114)的材料不同的材料制成。


6.根据权利要求1到5中任一项所述的封装(100)，其中，所述载体(114)包括引线框架，特别是包括承载所述电子部件(102)的管芯焊盘(124)和用于将所述电子部件(102)与电子外围电耦合的多个引线(126)，其中，更特别地，所述标识符(110)形成在所述管芯焊盘(124)上和/或中，或形成在所述多个引线(126)中的至少一个上和/或中。


7.根据权利要求1到5中任一项所述的封装(100)，其中，所述载体(114)包括由陶瓷衬底、由在两个相对的主表面上被相应的导电层(174、176)覆盖的中心电绝缘层和导热层(172)组成的堆叠体、直接铜键合衬底和直接铝键合衬底构成的组中的至少一个。


8.根据权利要求1到7中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)形成在所述载体(114)的金属材料上和/或中。


9.根据权利要求1到8中任一项所述的封装(100)，其中，所述电子部件(102)包括由半导体芯片、有源电子器件、无源电子器件、传感器、致动器和微机电系统构成的组中的至少一个，其中所述半导体芯片特别是功率半导体芯片。


10.根据权利要求1到9中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)指示由所述封装(100)的制造商和所述封装(100)所属于的制造批次构成的组中的至少一个。


11.根据权利要求1到10中任一项所述的封装(100)，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·丹格尔迈尔，K·埃利安，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE