【技术实现步骤摘要】
管芯边缘裂纹监测系统
本公开涉及半导体技术,更具体地,涉及监测半导体管芯的边缘裂纹的系统。
技术介绍
每个半导体管芯可以包括其中集成有多个图案的集成电路。可以在半导体晶片上实现多个图案。可以将包括集成电路的半导体晶片切割成多片以提供半导体管芯。至少一个半导体管芯可以被封装以形成半导体封装。当使用管芯锯切工艺(sawingprocess)切割半导体晶片或者使用封装技术封装半导体管芯时,在半导体管芯中可能产生不希望出现的裂纹(crack)。特别地,在用于切割半导体晶片的管芯锯切工艺期间,在半导体管芯的边缘区域中可能产生裂纹。在半导体管芯的边缘区域中形成的裂纹可能导致半导体管芯或半导体封装的故障。已经提出了各种技术来检测半导体管芯的边缘裂纹。然而,可能难以检测具有细微尺寸的边缘裂纹。因此,大量努力集中于开发更精确地检测细微边缘裂纹的方法上。
技术实现思路
根据一个实施方式,裂纹监测系统包括:半导体管芯,其包括中间区域和围绕中间区域的边缘区域;以及裂纹传感器,其设置在半导体管芯的边缘区域中。裂纹传 ...
【技术保护点】
1.一种裂纹监测系统,该裂纹监测系统包括:/n半导体管芯,该半导体管芯包括中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域;以及/n裂纹传感器,该裂纹传感器设置在所述半导体管芯的所述边缘区域中,/n其中,所述裂纹传感器包括:/n第一导线和第二导线,所述第一导线和所述第二导线设置成彼此间隔开;/n导电可扩散材料图案,所述导电可扩散材料图案设置成与所述第一导线和所述第二导线间隔开;以及/n扩散阻挡层,所述扩散阻挡层封装所述导电可扩散材料图案。/n
【技术特征摘要】
20190424 KR 10-2019-00480901.一种裂纹监测系统,该裂纹监测系统包括:
半导体管芯,该半导体管芯包括中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域;以及
裂纹传感器,该裂纹传感器设置在所述半导体管芯的所述边缘区域中,
其中,所述裂纹传感器包括:
第一导线和第二导线,所述第一导线和所述第二导线设置成彼此间隔开;
导电可扩散材料图案,所述导电可扩散材料图案设置成与所述第一导线和所述第二导线间隔开;以及
扩散阻挡层,所述扩散阻挡层封装所述导电可扩散材料图案。
2.根据权利要求1所述的裂纹监测系统,其中,所述导电可扩散材料图案设置在所述第一导线和所述第二导线之间。
3.根据权利要求1所述的裂纹监测系统,其中,所述第一导线和所述第二导线以及所述导电可扩散材料图案延伸为基本上围绕所述半导体管芯的所述中间区域。
4.根据权利要求1所述的裂纹监测系统,其中,所述第一导线和所述第二导线彼此电隔离。
5.根据权利要求1所述的裂纹监测系统,其中,所述导电可扩散材料图案与所述第一导线和所述第二导线电隔离。
6.根据权利要求1所述的裂纹监测系统,其中,所述第一导线和所述第二导线中的每一个包括铝材料。
7.根据权利要求1所述的裂纹监测系统,其中,所述第一导线和所述第二导线中的每一个包括钨材料。
8.根据权利要求1所述的裂纹监测系统,其中,所述导电可扩散材料图案包括铜材料。
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【专利技术属性】
技术研发人员:金民优,
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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